EMC定义电磁兼容性EMC（ElectroMagneTIcCompaTIbility），在国际电工委员会标准IEC对电磁兼容的定义为：系统或设备在所处的电磁环境中能正常工作，同时不会对其他系统和设备造成干扰。EMC：（ElectromagneTIccompaTIbility）电磁兼容性EMI：（Electromagneticinterference）电磁干扰EMI（ElectroMagneticInterference）：指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；EMS：（Electromagneticsusceptibility）电磁敏感度EMS（ElectroMagneticSusceptibility）：指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。RE：（Radiatedemission）辐射骚扰（EMI）辐射骚扰：主要是指能量以电磁波的形式由源发射到空间，或能量以电磁波形式在空间传播的现象CE：（Conductedemission）传导骚扰（EMI）传导骚扰：传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合（谐波干扰）到另一个电网络CS：（Conductedsusceptibility）传导骚扰抗扰度（EMS）传导骚扰抗扰度：指抵抗导电介质上干扰的一种能力RS：（Radiatedsusceptibility）射频电磁场辐射抗扰度（EMS）射频电磁场辐射抗扰度：指各种装置、设备或系统，在存在辐射的情况下，抵抗辐射的一种能力ESD：（Electrostaticdischarge）静电放电（EMS）静电放电：指具有不同静电电位的物体互相靠近或直接接触引起的电荷转移EFT/B：（Electricalfasttransientburst）电快速瞬变脉冲群（EMS）电快速瞬变脉冲群：指数量有限且清晰可辨的脉冲序列或持续时间有限的振荡，脉冲群中的单个脉冲有特定的重复周期、电压幅值，上升时间，脉宽。
上传时间： 2021-11-07
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我们在做PCB板的时候，常常潮湿引发的电路板常见故障，导致电路板中电路参数发生改变引发电路板故障，电路板中电路处于短路状态，致使电路板故障，信号处理或传输线路出现断路，致使电路板故障。潮湿的定义即含有比正常状态下较多的水份，所以在潮湿环境中使用的电路板，由于空气中含有比较大的湿气，当湿气过大时就会化成水珠跌落到电路板上，跌落到电路板上水珠在电路板上散开后，会依附在电子元件的各个引脚或者印制线上。由于目前电路板中应用的电子元件都是SOP或SSOP贴片元件，引脚与引脚之间的距离十分微小，尤其是SSOP封装的集成电路其引脚与引脚之间的距离十分微小，当湿气转化为水珠滴在SSOP封装集成电路引脚上时，如果此时电路板处于运行状态，就会给集成电路的引脚间增加一个无形的电阻（因为水是导电的），甚者会引发短路，导致处于工作状态中的电路板出现故障。如果由湿气转化成为的水珠滴在电路板上电子元件的引脚间时，而此时电路板刚好处于没工作或断电状态，不会立即对电路板造成危害，但电子元件的引脚或印制线受到水滴的浸润后，元件的引脚就会发生锈蚀，时间久了还会因锈蚀而断脚引发电路板故障，印制线被水珠浸润后，尤其是信号传输线比较细小，被浸润一段时间后，就会出现印制线霉断的情况出现，导致电路板在次投入工作时，出现不能运行的情况。
标签： 电路板
上传时间： 2021-11-08
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有机化学是化学的一个分支学科，是研究碳氢化合物及其衍生物的结构、性质和反应的学科。[1]结构的研究包括通过光谱、化学计算和计算机模拟等手段研究化合物的分子结构和晶体结构特征。性质研究包括化合物的物理和化学性质，以及化学反应性的预测。有机反应的研究包括各种有机化学反应机理；天然产物、药物和聚合物的化学合成策略等等。有机化学研究的化学物质范围不仅包括碳氢化合物及其衍生物，也包含掺杂其他元素的碳氢化合物及其衍生物，[1][2][3] 特别是氧族（氮、氧、硫、磷）和卤族元素修饰的化合物。碳-金属成键的金属有机化合物也属于有机化学的研究范畴。一些过渡金属元素和稀土元素构成的金属有机化合物受到化学家的广泛关注和研究。有机化合物构成了地球上所有生命的基础，并且构成了大多数已知的化学物质。碳的成键模式有四种——形式上的单键、双键和三键，加上离域电子的结构——这使得有机化合物的种类结构多样，应用范围广大。它们构成包括药品在内的许多商业产品的基础或组成部分，石化产品和农用化学品，以及由它们制成的产品，包括润滑剂、溶剂、塑料、燃料和炸药。有机化学的研究与有机金属化学和生物化学相关，也与药物化学、高分子化学和材料科学相关。[1]
上传时间： 2021-11-30
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TwinCAT 3 入门教程Version 4.13毕孚自动化设备贸易（上海）有限公司2020 年 10 月前言TwinCAT3 是基于 PC 的控制软件并且它开启了一个新的时代，是倍福公司历史上又一个里程碑。特别是在高效的工程领域中 TwinCAT3 将模块化思想以及其灵活的软件架构，融入到整个平台。几乎每一种控制应用程序都能在 TwinCAT3 中实现。从印刷设备、木工设备、塑料机械或门窗设备、风力发电机和实验台，亦或是楼宇，诸如剧院，以及运动场，一切都可以通过 TwinCAT3 实现自动化。用户可以选择不同的编程语言来实现这些应用。除了经典的 PLC 编程语言的IEC 61131-3，用户现在也可以用高级语言 C 或 C++，以及 MATLAB®/ Simulink®。整合了运动功能从而简化了工程项目，以及全新的安全应用编辑更加人性化。这些以及更多的特性都证明了为什么 TwinCAT3 也名为扩展的自动化。本书针对任何想要学习倍福 TwinCAT3 软件如何实现基于 PC 控制编程的读者，阅读本书需要预先具备 IEC61131-3，C/C++或 MATLAB®/ Simulink®中至少一种编程语言的知识。本书内容的架构安排如下：第一章介绍 TwinCAT3 软件架构，如何选择合适的 Visual Studio，以及如何安装帮助系统。第二章介绍了 TwinCAT3 试用版授权以及完整版授权激活方式，同时介绍了两种全新硬件授权设备的介绍和使用。第三章介绍了 TwinCAT3 中如何扫描硬件，以及虚拟层和物理层直接的连接如何实现。第四章围绕 IEC61131-3 的概念展开了说明，讲述了 IEC61131-3 标准的核心概念，语法以及 IEC61131-3 新标准扩充的部分。第五章介绍如何创建一个 TwinCAT3 项目，并且选择 ST（结构文本）语言进行简单编程，调用功能块，在线检测与调试的过程。第六章介绍如何选择 PLC 中自带的 HMI 功能编辑一个完整的界面，并且实现全屏显示，用户管理，网页浏览等功能。第七章全面介绍 TwinCAT3 中 Measurement 功能的使用，包括如何创建一个
标签： twincat
上传时间： 2021-12-17
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硬件工程师 电子工程师必备知识手册关键字： 电阻 基础知识 线绕电阻器 薄膜电阻器 实心电阻器 电阻 导电体对电流的阻碍作用称着电阻，用符号 R 表示，单位为欧姆、千欧、兆欧， 分别用Ω、kΩ、MΩ 表示。 一、电阻的型号命名方法： 国产电阻器的型号由四部分组成（不适用敏感电阻） 第一部分：主称 ，用字母表示，表示产品的名字。如 R 表示电阻，W 表示电位 器。 第二部分：材料 ，用字母表示，表示电阻体用什么材料组成，T-碳膜、H-合成 碳膜、S-有机实心、N-无机实心、J-金属膜、Y-氮化膜、C-沉积膜、I-玻璃釉膜、 X-线绕。 第三部分：分类，一般用数字表示，个别类型用字母表示，表示产品属于什么类 型。1-普通、2-普通、3-超高频 、4-高阻、5-高温、6- 精密、7-精密、8-高压、 9-特殊、G-高功率、T-可调。 第四部分：序号，用数字表示，表示同类产品中不同品种，以
上传时间： 2022-02-17
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电子教程-MOS门电路.ppt场效应三极管：电压控制元件，仅用一种载流子参与导电。电子作为载流子称为N沟道器件，空穴作为载流子的称为P沟道器件。每一类又分为增强型和耗尽型两种
上传时间： 2022-02-18
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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产品型号：VK3603 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：ESOP8 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 Q Q：361 888 5898 联系手机：188 2466 2436（信） 概述： VK3603具有3个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了3路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可 减少按键检测错误的发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点： • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能（POR） • 低压复位功能（LVR） • 触摸输出响应时间： 工作模式 48mS 待机模式160mS • CMOS输出，低电平有效，支持多键 • 有效键最长输出16S • 无触摸4S自动校准 • 专用脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF） • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度（0-50pF） • 上电0.25S内为稳定时间，禁止触摸 • 封装SOP8-EP(150mil)(4.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) 产品型号：VK3601 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：SOT23-6 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 概述: VK3601 是一款单触摸通道带1个逻辑控制输出的电容式触摸芯片。 特点和优势： • 可通过触摸实现各种逻辑功能控制,操作简单、方便实用 • 可在有介质（如玻璃、亚克力、塑料、陶瓷等）隔离保护的情况下实现触摸功能，安全性高。 • 应用电压范围宽，可在 2.4~5.5V 之间任意选择 • 应用电路简单，外围器件少，加工方便，成本低 • 低待机工作电流（没有负载） @VDD=3.3V，典型值 4uA，最大值 8uA。@VDD=5.0V，典型值 8uA，最大值 16Ua • 专用管脚接外部电容（1nF-47nF）调灵敏度 • 抗电源干扰及手机干扰特性好。EFT 可以达到±2KV 以上；近距离、多角度手机干扰情况下， 触摸响应灵敏度及可靠性不受影响。 • 上电后的初始输出状态由上电前 AHLB 的输入状态决定。AHLB 管脚接 VDD（高电平）或者悬空上电，上电后SO 输出高电平；AHLB 管脚接 GND（低电平）上电，上电后SO输出低电平。•按住 TI，对应 SO的输出状态翻转；松开后回复初始状态 • 上电后约为0.25秒的稳定时间，此期间内不要触摸检测点，此时所有功能都被禁止 • 自动校准功能刚上电的4秒内约62.5毫秒刷新一次参考值，若在上电后的4秒内有触摸按键或4秒后仍未触摸按键，则重新校准周期切换时间约为1秒 • 4S无触摸进入待机模式 ————————————————— 标准触控IC-电池供电系列： VKD223EB --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD223B --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD233DB --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S VKD233DS --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD233DM --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 （开漏输出） 通讯界面：开漏输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD232C --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感应通道数：2 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，低电平有效 固定为多键输出模式，内建稳压电路 MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰： VK3601L --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOT23-6 VK36N1D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 脉冲输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2锁存输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK3602K --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2直接输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK36N2D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOP8 VK36N3BT ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码锁存输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BD ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BO ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码开漏输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP8/DFN8（超小超薄体积） VK36N3D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4I---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N9I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：9 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N10I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：10 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） 1-8点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：1 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOT23-6 备注：1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的应用 VK36W2D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：2 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP8 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W4D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：4 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W6D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：6 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C输出 水位检测通道：8 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. IIC+INT输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 KPP878
标签： 3603 VK 脚位 电源供电 电子秤 触摸检测 芯片
上传时间： 2022-04-14
上传用户：shubashushi66
1，更近一步了解三相全控桥式整流电路的工作原理，研究全控桥式整流电路分别工作在电阻负载、电阻-电感负载下Ud，ld及Uvt的波形，初步认识整流电路在实际中的应用。2，研究三相全控桥式整流逆变电路的工作原理，并且验证全控桥式电路在有源逆变时的工作条件，了解逆变电路的用途。=.设计理念与思路晶闸管是一种三结四层的可控整流元件，要使晶闸管导通，除了要在阳极-阴极间加正向电压外，还必须在控制级加正向电压，它一旦导通后，控制级就失去控制作用，当阴极电流下降到小于维持电流，晶闸管回复阻断。因此，晶闸管的这一性能可以充分的应用到许多的可控变流技术中。在实际生产中，直流电机的调速、同步电动机的励磁、电镀、电焊等往往需要电压可调的直流电源，利用晶闸管的单向可控导电性能，可以很方便的实现各种可控整流电路。当整流负载容量较大时，或要求直流电压脉冲较小时，应采用三相整流电路，其交流侧由三相电源提供。三相可控整流电路中，最基本的是三相半波可控整流电路，应用最广泛的是三相桥式全控整流电路。三相半波可控电路只用三只晶闸管，接线简单，但晶闸管承受的正反向峰值电压较高，变压器二次绕组的导电角仅120"，变压器绕组利用率较低，并且电流是单向的，会导致变压器铁心直流磁化。而采用三相全控桥式整流电路，流过变压器绕组的电流是反向电流，避免了变压器铁芯的直流磁化，同时变压器绕组在一个周期的导电时间增加了一倍，利用率得到了提高。逆变是把直流电变为交流电，它是整流的逆过程，而有源逆变是把直流电经过直-交变换，逆变成与交流电源同频率的交流电反送到电网上去。逆变在工农业生产、交通运输、航空航天、办公自动化等领域已得到广泛的应用，最多的是交流电机的变频调速。另外在感应加热电源、航空电源等方面也不乏逆变电路的身影。在很多情况下，整流和逆变是有着密切的联系，同一套晶闸管电路即可做整流，有能做逆变，常称这一装置为"变流器2
标签： 整流电路
上传时间： 2022-05-31
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一、交流伺服电动机交流伺服电动机定子的构造基本上与电容分相式单相异步电动机相似.其定子上装有两个位置互差90°的绕组，一个是励磁绕组Rf ，它始终接在交流电压Uf 上；另一个是控制绕组L，联接控制信号电压Uc 。所以交流伺服电动机又称两个伺服电动机。交流伺服电动机的转子通常做成鼠笼式， 但为了使伺服电动机具有较宽的调速范围、线性的机械特性， 无“自转”现象和快速响应的性能， 它与普通电动机相比，应具有转子电阻大和转动惯量小这两个特点。目前应用较多的转子结构有两种形式：一种是采用高电阻率的导电材料做成的高电阻率导条的鼠笼转子，为了减小转子的转动惯量，转子做得细长；另一种是采用铝合金制成的空心杯形转子，杯壁很薄，仅0.2-0.3mm ，为了减小磁路的磁阻，要在空心杯形转子内放置固定的内定子.空心杯形转子的转动惯量很小，反应迅速，而且运转平稳，因此被广泛采用。交流伺服电动机在没有控制电压时， 定子内只有励磁绕组产生的脉动磁场，转子静止不动。当有控制电压时，定子内便产生一个旋转磁场，转子沿旋转磁场的方向旋转，在负载恒定的情况下，电动机的转速随控制电压的大小而变化， 当控制电压的相位相反时， 伺服电动机将反转。交流伺服电动机的工作原理与分相式单相异步电动机虽然相似， 但前者的转子电阻比后者大得多，所以伺服电动机与单机异步电动机相比，有三个显著特点：1、起动转矩大由于转子电阻大，其转矩特性曲线如图3 中曲线1 所示，与普通异步电动机的转矩特性曲线2 相比，有明显的区别。它可使临界转差率S0＞ 1，这样不仅使转矩特性（机械特性）更接近于线性，而且具有较大的起动转矩。因此，当定子一有控制电压，转子立即转动，即具有起动快、灵敏度高的特点。2、运行范围较广3、无自转现象正常运转的伺服电动机，只要失去控制电压，电机立即停止运转。当伺服电动机失去控制电压后，它处于单相运行状态，由于转子电阻大，定子中两个相反方向旋转的旋转磁场与转子作用所产生的两个转矩特性（ T1 － S1 、T2 － S2 曲线） 以及合成转矩特性（ T－ S 曲线）交流伺服电动机的输出功率一般是0.1-100W 。当电源频率为50Hz ，电压有36V 、110V 、220 、380V ；当电源频率为400Hz ，电压有20V 、26V 、36V 、115V 等多种。
标签： 伺服电机
上传时间： 2022-06-01
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