以STC12C2052AD单片机芯片为控制核心，采用PID控制技术，设计了一套针对半导体封装设备超声波金丝球焊线机的焊接压力控制系统。使其具备了高精度、多参数设置、高灵敏度、用户界面友好以及系统成本低等特点。
上传时间： 2014-01-10
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有经验的开发工程师在使用RTC时经常会思考以下问题：怎样选择精度高的晶振；怎样选择晶振的匹配电容；PCF设计中怎样防止外部信号对时钟的干扰；怎样保证晶振起振可靠；怎样保证产品批量生产中时钟精度的一致性；怎样在产品批量生产中调整晶振的匹配电容。为了解决以上问题，NXP半导体公司历经数年研发，在2008年底推出了一款高精度的RTC芯片PCF2129。通过本文的实际测试，大家可以发现PCF2129作为业界首款内置晶振的RTC，能够彻底解决以上问题。下文将向大家介绍如何使用这款芯片，及如何调整PCF2129时钟精度。
上传时间： 2013-11-14
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专利权盛群半导体公司在全球各地区已核准和申请中之专利权至少有160件以上，享有绝对之合法权益。与盛群公司MCU或其它产品有关的专利权并未被同意授权使用，任何经由不当手段侵害盛群公司专利权之公司、组织或个人，盛群将采取一切可能的法律行动，遏止侵权者不当的侵权行为，并追讨盛群公司因侵权行为所受之损失、或侵权者所得之不法利益。 商标权盛群之名称和标识、Holtek标识、HT-IDE、HT-ICE、MarvelSpeech、MusicMicro、AdlibMicro MagicVoice、GreenDialer、PagerPro、Q-Voice、TurboVoice、EasyVoice和HandyWriter都是盛群半导体公司在台湾地区和其它国家的注册商标。 著作权Copyright2006byHOLTEKSEMICONDUCTORINC.规格书中所出现的信息在出版当时相信是正确的，然而盛群对于规格内容的使用不负责任。文中提到的应用其目的仅仅是用来做说明，盛群不保证或不表示这些应用没有更深入的修改就能适用，也不推荐它的产品使用在会由于故障或其它原因可能会对人身造成危害的地方。盛群产品不授权使用于救生、维生器件或系统中做为关键器件。
上传时间： 2013-10-12
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专利权盛群半导体公司在全球各地区已核准和申请中之专利权至少有160件以上，享有绝对之合法权益。与盛群公司MCU或其它产品有关的专利权并未被同意授权使用，任何经由不当手段侵害盛群公司专利权之公司、组织或个人，盛群将采取一切可能的法律行动，遏止侵权者不当的侵权行为，并追讨盛群公司因侵权行为所受之损失、或侵权者所得之不法利益。
上传时间： 2014-12-27
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NXP半导体（原Philips半导体）于20多年前发明了一种简单的双向二线制串行通信总线，这个总线被称为Inter-IC或者I2C总线。目前I2C总线已经成为业界嵌入式应用的标准解决方案，被广泛地应用在各式各样基于微控器的专业、消费与电信产品中，作为控制、诊断与电源管理总线。多个符合I2C总线标准的器件都可以通过同一条I2C总线进行通信，而不需要额外的地址译码器。
上传时间： 2014-12-27
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盛群半导体公司在全球各地区已核准和申请中之专利权至少有160件以上，享有绝对之合法权益。与盛群公司MCU或其它产品有关的专利权并未被同意授权使用，任何经由不当手段侵害盛群公司专利权之公司、组织或个人，盛群将采取一切可能的法律行动，遏止侵权者不当的侵权行为，并追讨盛群公司因侵权行为所受之损失、或侵权者所得之不法利益。
上传时间： 2013-10-20
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PHILIPS半导体公司委托专业调查公司对中国单片机应用市场的需求进行了全面细致的调查，得出的结论：客户实际的使用情况远远超出了，PHILIPS半导体公司预计的销售计划。
上传时间： 2013-10-30
上传用户：zhangyigenius
单片机是单片微型计算机（SingleChipMicrocomputer）的简称，它的内部包含有计算机的基本功能部件：中央处理器（CPU）、存储器、定时/计数器、各种串/并行I/O接口电路等。因此，单片机只需要和适当的软件及外部设备相结合，便可成为一个单片机控制系统。近年来，由于半导体技术和工艺的快速发展，以及针对各行各业的实际应用需要，单片机的开发方面又出现了许多新的技术。SOC（System On Chip，片上系统）等名词日益被人们所熟悉和关注。
上传时间： 2013-10-10
上传用户：zhang97080564
通过结合51LPC微控制器和BTA2xx三端双向可控硅Philips半导体使阻性和容性负载的控制更容易这个通用的一对所有控制解决方案覆盖了低功耗高感性的负载如螺线管阀门和同步电机到以主电压供电的高功耗阻性负载如电机和电热器这个两芯片解决方案性能的核心是检测负载电流过零的专利技术使用该技术不需要在负载电路上连接旁路电阻这样不但简化了设计而且降低了整个系统的成本这个简单的微控制器三端双向可控硅的组合向设计者提供了一个有效可编程的解决方法而且电磁干扰最小最小门脉冲持续时间的自动应用可以实现任何负载下的锁定由于使用较低的电源电流因此只需要一个阻性或R-C 的主分支电源附加的增值特性可以更容易地实现遥控软启动错误管理和使用三端双向可控硅监控的负载电流管理将传感器连接到模拟或数字输入也为整个系统提供了智能的闭环控制
上传时间： 2013-11-17
上传用户：huang111
MCU市场最新技术与市场发展趋势前两年经济不景气，拖累MCU市场出现亏损，促成了瑞萨和NEC电子合并案。2010年，全球半导体产业最大的事件也莫过于这两大MCU巨头的正式合并。尽管全球半导体产业权威分析机构WSTS于去年发布的数据认为2009年全球MCU市场规模为86.2亿美元，相比2008年119亿美元的市场缩减超过27％。但全球MCU市场规模庞大，需求依然旺盛。
上传时间： 2013-10-23
上传用户：wujijunshi
