基于ITIL标准的开源软件iTOP 2.2安装使用手册。
上传时间： 2016-12-09
上传用户：techh
（1） 设备就位场地应该是“工业类型”的硬质水泥型的水平地面，如果采用防静电活动地板，则需要在考虑到地板的平均负荷量的基础上，还要根据UPS的重量来设计制作供安装设备的托架。 对于多数大型UPS来说，其标准机型的电缆为下进下出型。UPS机柜的通风的进气口位于机柜的正面或侧面，出气口在机柜的上部或后面。为此，在安装UPS时，要求用户事先准备好电缆敷设地沟。地沟的尝试为40cm左右。当用户采用桥架电缆敷设时，应选用电缆为上进上出型的机型。
标签： UPS安装施工方案
上传时间： 2019-04-09
上传用户：erde5280
该系统描述无线功率传输是出版的力量，无线通信联合体采用无线力量联盟与 Convenient Power有限公司密切合作，富尔顿创新公司、国家半导体公司，诺基亚公司，奥林匹斯成像公司、研究、限制、飞利浦、三洋电子公司。深圳桑菲消费通信有限公司。菲德州仪器有限公司保留所有能量。复制在全部或部分地是被禁止的明示和优先的书面允许的无线能力联盟免责声明本网站内所包含的信息是正确之日出版。然而，无线的力量，也 Convenient Power协会有限公司富尔顿创新公司和国家诺基亚公司半导体公司、企业、科研、奥林匹斯成像议案有限公司、飞利浦、三洋电子公司。深圳桑菲消费通信有限公司。德州仪器有限公司，也将承担任何损失，包括间接的或间接的从使用这个系统描述无线功率传输或依据。本文件的准确性无触点电力传输的方法从一个基站移动设备，它是基于近场磁感应线圈之间。转移的功率大约5W采用适当的二次卷（典型的外部大约40毫米）的尺寸。操作频率范围：110-205HZ之间。支持两种方法在移动设备上放置在基站的表面。帮助用户指引正确位置的移动设备在表面形成一层。通过基站提供一个或几个固定位置的表面。任意位置可以免费定位的移动设备上表面形成一层可提供电力基站位置通过任何表面。一个简单的通信协议使移动设备能够充分的控制能力转让。可观的设计系统的灵活性为整合成一个移动的装置。非常低的备用电源（执行），可依赖安装1.3一致性和参本文档中所有的规定除非特别指出，以及其他推荐或随意或信息。为了避免任何疑惑，“应当”表示个强制性的行为的指定的成分如下。它是一种违反这一系统的无线通信电源转换描述指定的成分不具有行为所起义的此外“应该？示推的行少下它不是种违反这一系统的描如果指定的无线功率传输组件都有理由偏离的定义行为。最后这个词“可能”表示一个可选的行为的特定组件如下。它是到指定的成分是否具有明确的行为（从）或无偏差不是。此外在这个文件中提供的规格还应当符合产品实现在系统提供的规格说明如下。而且，相关的部分下面列出适用的国际标准。如果多个修改任何系统的存在描述或国际标准适用于下面列出的是那个被修改在最近出版的发布日期的单据。
标签： 无线充电
上传时间： 2022-03-31
上传用户：20125101110
热计量表MBUS远传总线接线标准1.M-BUS介绍M-Bus（是Paderborn大学的Dr.Horst Ziegler与TI公司的Deutschland GmbH和TechemGmbH共同提出的，）专门用于公共事业仪表的总线结构，称Meter-Bus，简称M-Bus.M-Bus仪表总线属于局域网（Local Area Net-work，简称LAN），是处于同一幢建筑或方圆几公里远地域内的专用网络，被用于连接远程监控计算机和工作站、测量仪表等设备，以便资源共享和数据传输。M-Bus仪表总线具有LAN的3个基本特征：（1）范围，（2）传输技术，（3）拓扑结构。LAN具有星形、环形和总线形拓扑结构。M-Bus一般采用总线形拓扑结构。如下图M-Bus仪表总线可以满足由电池供电或远程供电的计量仪表的特殊要求。当计量仪表收到数据发送请求时，将当前测量的数据传送到主站，（主站可以是手持单元、计算机或其它终端），主站定期地读取某幢建筑中安装的计量仪表的数据。一般而言，挂接在仪表总线上的计量仪表的数目可达数百个，数据传输距离达数千米。在总线上传送的数据具有高度的完整性和快速性。通信线选择通常选择2芯1.0mm2的RVVP多股铜线线，电源及通信线复用。网络最远距离不宜超过1000m，最大负载数量不宜超过256户。安装注意事项
上传时间： 2022-06-21
上传用户：yiyewumian
IAR安装IAR Embedded Workbench（简称EW）的C/C++交叉编译器和调试器是今天世界最完整的和最容易使用专业嵌入式应用开发工具。EW对不同的微处理器提供一样直观用户界面。EW今天已经支持35种以上的8位/16位32位ARM的微处理器结构。EW包括：嵌入式C/C++优化编译器，汇编器，连接定位器，库管理员，编辑器，项目管理器和C-SPY调试器中。使用IAR的编译器最优化最紧凑的代码，节省硬件资源，最大限度地降低产品成本，提高产品竞争力，EWARM是IAR目前发展很快的产品，EWARM已经支持ARM7/9/10/1lXSCALE，并且在同类产品中具有明显价格优势。其编译器可以对一些SOC芯片进行专门的优化.如Atmel，TI，ST，Philips，除了EWARM标准版外，IAR公司还提供EWARMBL（256K）的版本，方便了不同层次客户的需求。IAR System是嵌入式领域唯一能够提供这种解决方案的公司。EW支持35种以上的8位/16位/32位的微处理器结构。IAR Embedded Workbench 集成的编译器主要产品特征：·高效PROMable代码·完全标准C兼容·内建对应芯片的程序速度和大小优化器
标签： iar
上传时间： 2022-06-28
上传用户：sheng199241
Zigbee 3.0将zigbee联盟处于市场领先地位的多个无线标准统一为单一标准。它能实现众多智能设备之间的无缝互操作，使消费者和企业享受到创新产品和服务无缝协作所带来的高品质生活。Zigbee3.0定义了超过130个设备，涵盖最广泛的设备类型，包括家居自动化、照明、能源管理、智能家电、安全装置、传感器和医疗保健监控产品等等。它既支持易上手的DIY安装，也支持需专业安装的系统。现存基于zigbee PRO的各项标准中定义的所有设备类型、命令和功能，zigbee 3.0都已囊括。
上传时间： 2022-07-10
上传用户：joshau007
AD14是一款十分优秀的电子设计一体化工具，AD14功能强悍，能够帮助用户极大的提高电路设计的质量和效率，AD14软件还提供了真正的装配变量支持、支持折叠刚柔step模型导出等功能，Altium Designer软件还提高了等长调整的布线速度和效率，极坐标网格放置元器件自动旋转等。AD14功能特色 1、板级设计 我们十分注重PCB设计，我们所提供的工具可以帮您实现电子产品设计目标。我们的系统包括在单一的统一系统中，实现原理图捕获，3D PCB布局，分析和可编程设计。软硬结合电路板设计，可以在刚性板上安装重要电路元件，以创新的方法连接可折叠的柔性电路板，以适应任何空间。通过层堆栈管理功能，您可以在单一的软硬结合PCB板中定义多个堆栈，分配给不同层的不同部分。这种技术不仅适用于软硬结合板设计，还适用于电路嵌入式元件。 2、智能数据管理 我们的软件帮您完成整个项目的生命周期，协助您安全可靠地管理，修改和复用设计文件。您还可以与Altium Designer中的组织项目和供应链管理相互连接 。 3、设计内容的好处 使用我们设计内容中的电子设计元件， 大大的为您节省了时间和资源。它为您提供了电子设计IP访问，包括统一元件，参考设计及板极模型。 4、软设计 从板级功能转至可编程领域，实现一个真正的独立于FPGA供应商的自由开发环境。 5、快速成型 通过我们独一的，可重构的硬件平台来探索互动式，独立于供应商的实施并部署您的电子设计。AD14功能介绍 1、AD14支持柔性和软硬结合设计 软硬电路结合了刚性电路处理功能以及软性电路的多样性。大部分元件放置在刚性电路中，然后与柔性电路相连接，它们可以扭转，弯曲，折叠成小型或独特的形状。Altium Designer支持电子设计使用软硬电路，打开了更多创新的大门。它还提供电子产品的更小封装，节省材料和生产成本，增加了耐用性。 2、层堆栈的增强管理 Altium层堆栈管理支持4-32层。层层中间有单一的主栈，以此来定义任意数量的子栈。它们可以放置在软硬电路不同的区域，促进堆栈之间的合作和沟通。 Altium Designer 14增强了层堆栈管理器，可以快速直观地定义主、副堆栈。 3、Vault内容库 使用Altium Designer14和即将发布的Altium Vault，数据可以可靠地从一个Altium Vault中直接复制到另一个。它不仅可以补充还可以修改，但基本足迹层集和符号都能自动进行转换，以满足您的组织的标准。 Altium Vault 1.2发布后可供选择 4、板设计增强 Altium Designer14包括了一系列要求增强我们的电路板设计技术。使用我们新的差分对布线工具，当跟踪差距改变时阻抗始终保持。通过拼接已经显着改进并给予不错的成果和更大的控制权。 5、支持嵌入式元件 PCB层堆叠内嵌的元件，可以减少占用空间，支持更高的信号频率，减少信号噪声，提高电路信号的完整性。 Altium Designer 14支持嵌入式分立元件，在装配中，可以作为个体制造，并放置于内层电路。
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上传时间： 2022-07-22
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资源包含以下内容：1.GBT2423.07-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ec和导则倾跌与翻倒(主要用于设备型样品).pdf2.GBT2423.08-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ed自由跌落.pdf3.GBT2423.09-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cb设备用恒定湿热.pdf4.GBT2423.10-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fc和导则振动(正弦).pdf5.GBT2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fd宽频带随机振动--一般要求 .pdf6.GBT2423.12-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fda宽频带随机振动--高再现性.pdf7.GBT2423.13-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fdb宽频带随机振动中再现性.pdf8.GBT2423.14-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fdc宽频带随机振动低再现性.pdf9.GBT2423.15-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ga和导则稳态加速度.pdf10.GBT2423.16-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验j和导则长霉.pdf11.GBT2423.17-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验ka 盐雾试验方法.pdf12.GBT2423.18-2000 电工电子产品环境试验第二部分 试验--试验kb 盐雾,交变(氯化钠溶液).pdf13.GBT2423.19-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验kc 接触点和连接件的二氧化硫试验方法.pdf14.GBT2423.20-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验kd 接触点和连接件的硫化氢试验方法.pdf15.GBT2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程试验m 低气压试验方法.pdf16.GBT2423.22-2002 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验n 温度变化.pdf17.GBT2423.23-1995 电工电子产品环境试验试验q 密封.pdf18.GBT2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法试验sa 模拟地面上的太阳辐射.pdf19.GBT2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验zam 低温低气压综合试验.pdf20.GBT2423.26-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验zbm 高温低气压综合试验.pdf21.GBT2423.27-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验zamd 低温低气压湿热连续综合试验方法.pdf22.GBT2423.28-1982 电工电子产品基本环境试验规程试验t 锡焊试验方法.pdf23.GBT2423.29-1999 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验u 引出端及整体安装件强度.pdf24.GBT2423.30-1999 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验xa 和导则在清洗剂中浸渍.pdf25.GBT2423.31-1985 电工电子产品基本环境试验规程倾斜和摇摆试验方法.pdf26.GBT2423.32-1985 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法.pdf27.GBT2423.33-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验kca 高浓度二氧化硫试验方法.pdf28.GBT2423.34-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zad 温度湿度组合循环试验方法.pdf29.GBT2423.35-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zafc 散热和非散热试验样品的低温振动(正弦)综合试验方法.pdf30.GBT2423.36-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zbfc 散热和非散热样品的高温振动(正弦)综合试验方法.pdf31.GBT2423.37-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验l砂尘试验方法.pdf32.GBT2423.38-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验r 水试验方法.pdf33.GBT2423.39-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验ee 弹跳试验方法.pdf34.GBT2423.40-1997 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验cx 未饱和高压蒸汽恒定湿热.pdf35.GBT2423.41-1994 电工电子产品基本环境试验规程风压试验方法.pdf36.GBT2423.42-1995 工电子产品环境试验低温低气压振动(正弦)综合试验方法.pdf37.GBT2423.43-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法元件、设备和其他产品在冲击,碰撞,振动,和稳态加速度,等动力学试验中的安装要求和导则.pdf38.GBT2423.44-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法试验eg 撞击弹簧锤.pdf39.GBT2423.45-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验zabdm：气候顺序.pdf40.GBT2423.46-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验ef：撞击摆锤.pdf41.GBT2423.47-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fg 声振.pdf42.GBT2423.48-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ff 振动--时间历程法.pdf43.GBT2423.49-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fe 振动--正弦拍频法.pdf44.GBT2423.50-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cy 恒定湿热主要用于元件的加速试验.pdf45.GBT2423.51-2000 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ke 流动混合气体腐蚀试验.pdf46.电子产品老化相关标准资料
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上传时间： 2013-04-15
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