随着现代电子和通信技术的飞跃发展，信息交流越发频繁，各种各样电子电气设备已大大影响到各个领域的企业及家庭。在微波通信领域，随着微波技术的发展，功分器作为一个重要的器件，其性能对系统有不可忽略的影响，因此其研制技术也需要不断的改进本文首先对功分器的基本理论、性能指标作了简单介绍，然后阐述了一个具体的一分六功分器的设计思路和过程，并给出了设计的电路结构、仿真结果、最后制作了版图。本文还用到了HFSS，在功分器的具体电路结构建模、仿真优化和版图的生成上如何应用，在设计过程中文中都作出了相应的说明功分器是将输入信号功率分成相等或不相等的几路输出的一种多端口网络它广泛应用于雷达系统及天线的馈电系统中。功分器按照其功率分配比有相应的设计公式可较为容易的实现。等分功分器按其分配支路的数量可分为2n+1（奇）等分和2n（偶）等分两类。后者的设计方法相对简单，只需要在最基本的一分功分器上再等分即可。对于奇等分功分器，通常惯用的设计方法是先2（n+1）等分，然后其中一路加负载，这种设计方法虽然简便，可是有着结构受限，接负载端容易影响其它端口相幅的一致性，并且插损较大随着无线通信技术的快速发展，各种通讯系统的载波频率不断提高，小型化低功耗的高频电子器件及电路设计使微带技术发挥了优势。在射频电路和测量系统如混频器、功率放大器电路中的功率分配与耦合元件的性能将影响整个系统的通讯质量在通讯设备中，功分器有着非常广泛的应用，例如在相控阵雷达系统中，要将发射机功率分配到各个发射单元中去。实际中常需要将某一功率按一定比例分配到各分支电路中。功分器种类繁多，常见的功分器有变压器式、微带式或带状线式、波导式和铁氧体式，它们各有优缺点和使用场合。
标签： hfss
上传时间： 2022-04-05
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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天线是作无线电波的发射或接收用的一种 金属装置。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作。此外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要天线。一般天线都具有可逆性，即同一副天线既可用作发射天线，也可用作接收天线。同一天线作为发射或接收的基本特性参数是相同的。这就是天线的互易定理。射频天线设计TOP2.2 微带贴片天线微带贴片天线是由 贴在带有金属地板 的介质基片上的辐射贴片导体所构成的 如图3所示，根据天线辐射特性的需要，可以设计贴片导体为各种形状，通常贴片天线的辐射导体 与金属地板距离为几十分之一波长，假设辐射电场沿导体的横向与纵向两个方向没有变化，仅沿约为半波长（Ag/2）的导体长度方向变化.则微带贴片天线的辐射基本上是由贴片导体 开路边沿的边缘场 引起的，辐射方向基本确定，因此，一般适用于通讯方向变化不大的 RFID应用系统中，为了提高天线的性能并考虑其通讯方向性问题，人们还提出了各种不同的微带缝隙天线，如文献[5，6]设计了一种工作在 24 GHz的单缝隙天线和 5.9 GHz的双缝隙天线，其辐射波为线极化波；文献[7，81开发了一种圆极化缝隙耦合贴片天线，它是可以采用左旋圆极化和右旋圆极化来对二进制数据中的"R"进行编码.2.3偶极子天线在远距离耦合的 RFID应用系统中，最常用的是偶极子天线（又称对称振子天线）.偶极子天线及其演化形式如图4所示，其中偶极子天线由两段同样粗细和等长的直导线排成一条直线构成，信号从中间的两个端点馈入，在偶极子的两臂上将产生一定的电流分布，这种电流分布就在天线周围空间激发起电磁场利用麦克斯韦方程就可以求出其辐射场方程：
上传时间： 2022-05-02
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本书从基本的偶极天线开始，选择性地介绍了多波段的偶极天线，环形天线，共线天线，以及各种宽频带导线天线等。书中给出了很多线天线的设计和制作实例，提供大量的天线结构图和具体数据。
标签： 天线
上传时间： 2022-05-05
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目前的蓝牙耳机非常常见，各种厂商都生产有蓝牙芯片，其中BK上海博通是一种国产的芯片，非常多的应用在各种廉价蓝牙耳机解决方案，然而网上博通的资料比较少，下面是一些简单的介绍。BK3266是一个低功耗，高度集成的蓝牙系统芯片(SoC)音频设备。它集成了高性能的蓝牙射频收发器、功能丰富的基带处理器、闪存控制器、多个模拟和数字外围设备，以及一个包含蓝牙软件栈的系统。播放音频、语音和SPP配置文件。基于缓存的体系结构使SIP8M闪存设备具有完全的可编程性，并可用于控制和多媒体混合应用程序。内双立体声模数转换器可以用数字均衡器处理的数字信号的TS立体模拟输入。该装置结合了片上电源管理与线性和开关模式降压调节器，还包括220 mA内部电池充电控制器，以进一步降低外部材料清单(Bom)成本。BK3266特性：工作电压为2.8V至4.2VA2DP平均电流9mA300 UA，500 ms嗅觉电流0.8uA深睡眠电流蓝牙4.2经典和低功耗A2DP v1.3、AVRCP v1.6、HFP v1.7、HID V1.1、AVCTP v1.4、AVDTP v1.3和SPP v1.2真正的无线立体声和两个主动链路双线UART下载接口16位立体声ADC和DAC立体声输入和双麦克风五带数字硬件均衡器SPI，UART，I2C，SDIO和USB具有MCLK输出的I2S主从接口外部PA和LNA接口最多220mA电池充电控制器
上传时间： 2022-06-02
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本论文描述了以STC89C52单片机作为控制器，以射频技术为核心，基于复旦微电子公司FM1702SL模块设计的非接触式IC卡读写器，阐述了该系统的组成、工作原理以及相应的软硬件设计。然后介绍了Type A型常用的卡片Mifarel IC S50以及对应读卡器的设计方法和电路（使用专用的射频读卡集成芯片FM1702），并详细描述了系统各个模块的组成和原理，给出了天线的设计规范，并根据课题要求详细介绍了设计的一款Type A型读卡器的射频模块的实现方案。最后介绍了系统设计的软件部分，重点介绍了FM1702的主要特性（如防冲突、三重验证等）以及与Mifarel非接触IC卡通信等一些重要软件模块，并展示了实际测试的结果并证明了该读写器完成了基本功能，运行稳定可靠。关键词：STC89C52；FM1702：Mifarel；IC
上传时间： 2022-06-19
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随着经济的发展，人民生活水平已经大幅提高，目前私家车的数量急剧增加，同时带来了大量随之而来的交通问题。毫米波调频连续波雷达（FMCW）结合了毫米波和调频连续波雷达的优点，分辨率高及易小型化使其在车在雷达领域具有广阔的市场前景和出色的发展空间。本文在前人研究的基础上，研究了24GHz车载雷达射频前端的搭建，结合ADS仿真确定了发射组件与接收组件形式，并为射频系统提出指标。射频前端工作频率为24GHz-24.5SGHz，发射采用单级震荡式，发射功率要求达到10dBm：接收采用零中频接收，选取基带信号带宽1MHz，灵敏度-90dBm；发射接收天线增益皆为20dB左右，主副瓣差距15dB以上。使用UMS公司的CHV2421-QDG.CHR2421-QEG作为发射接收组件，Avago公司的ADF4158用于锁相环，ADP3300用于3.0V供电，通过单个组件的设计调试，确定整板的设计，将24GHz车载雷达收发组件布置在同一电路板上，最终满足指标要求。完成了24GHz-24.5GHz天线的设计，采用了阵列矩形微带贴片天线的形式，实现了车载雷达对天线高增益且小型化的要求。这些工作最终组成了24GHz车载雷达射频前端。
上传时间： 2022-06-20
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（1）研究了基于射频识别技术的门禁系统的总体设计，设计了射频IC读卡器的电路原理图，给出了PCB板，读卡器主要由射频天线、读卡模块、RS485通信接口及单片机控制系统组成，能读写Philips公司的Mifare非接触式智能射频卡，读卡距离约10cm.当没有卡进入读卡能量范围时，系统显示时钟，当有卡进入时则读卡内数据并将卡号信息显示在液晶显示器上.（2）深入研究RFID天线的EMC过滤器、接收电路以及天线匹配电路等构成，结合本设计采用了线圈天线，并从品质因素Q和调谐频率两方面设计读写器天线，设计优化了天线耦合电路.（3）针对设备组网应用要求，门禁终端通信采用RS485总线，同时结合门禁读卡器研究了RS485的网络拓扑结构，通过RS485接口与PC机组成通信网络系统。读卡器平时可独立工作，PC机会每隔一定时间访问读卡器，用PC机上的时钟统一校准读卡器上的时钟，并读取存储器内的读卡数据，以便读卡器中的数据得到及时处理.（4）设计单片机的包看门狗、液品显示、数据存储和实时时钟等在内的外围模块电路，采用串口设计如SPI.PC等，从而节约了单片机的vo接口.同时结合门禁系统设计门禁控制电路，完成设备的选材。（5）根据射频识别门禁系统总体设计要求，采用模块化软件设计方法，根据MF RC500的特性，系统地对MF RC500芯片的操作流程进行研究，设计主程序的流程图和各个模块子程序，使用Cs1语言开发了读写器的底层控制软件，并完成程序的调试，证明结果满足设计要求.
上传时间： 2022-06-20
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引言随着射频技术的发展，基于ISO14443A协议的近场距离识别技术越来越多的应用于民用产品中，最常见的如公共交通、身份识别、门禁监控等众多领域。为使应用系统的开发人员快速开发射频识别产品，本文设计了一种实用型射频读写模块，该模块具有天线识别距离大、用户接口灵活和操作简单等特点。该模块采用MFRC522作为射频读写芯片，该芯片支持ISO14443A的多层协议；在内部嵌入天线，同时支持使用外部天线的功能。分别从硬件和软件两方面对系统设计进行详细的介绍：硬件方面给出系统总体框图，并对主要芯片和天线设计进行介绍；软件方面则重点介绍ISO14443A协议和接口编程，最后结合应用实例，展示了模块通用和易用等特点。1硬件电路设计本文设计的射频模块为基于MFRC522射频读写芯片，适用于支持ISO14443A协议的所有非接触式卡。硬件系统由射频读写芯片MFRC522、单片机LPC931、电源模块和天线电路组成，系统硬件框图如图1所示。
上传时间： 2022-06-24
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正交频分复用（OFDM，Orthogonal Frequency Division Multiplexing）是当前一种非常热门的通信技术。它即可以被看作是一种调制技术，也可以被看作是一种复用技术。由于它具有抗多径衰落和频谱利用率高的特点，因此被广泛应用于高速数字通信领域，比如应用于IEEE 802.11a无线局域网（WLAN）的物理层等等。我的毕业设计的核心任务是：采用FPGA来实现一个基于OFDM技术的通信系统中的基带数据处理部分，即调制解调器。其中发射部分的调制器包括：信道编码（Reed-Solomon编码），交织，星座映射，FFT和插入循环前缀等模块。我另外制作了相应的解调器，可以实现上述功能的逆变换。另外，我还对OFDM技术，IEEE 802.11a的标准文献，基于Simulink的OFDM模型和仿真，ALTERA公司的技术和IP Core的使用等方面进行了研究。这些在文章中都有体现。
上传时间： 2022-07-29
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