【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间： 2013-10-08
上传用户：zhishenglu
输入含数字的式子（可以用多层括号嵌套），本程序给出结果。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：a673761058
基于Midas 技术的多层应用开发包
上传时间： 2015-02-13
上传用户：zhouchang199
此程序用于测试神经元的库函数 // 它展示了怎样用这个库所生成的多层BP网络来求解宇称问题
上传时间： 2013-12-25
上传用户：龙飞艇
浅谈多层印制电路板的设计和制作
上传时间： 2013-12-17
上传用户：erkuizhang
多层数据库应用开发示例
上传时间： 2014-12-05
上传用户：comua
本ppt介绍了多层C/S型数据库应用，多层数据库应用的结构，典型的三层C/S结构，B/S型数据库应用，典型的B/S结构（三层），结合三层C/S的B/S结构（四层），使用多层分布式应用结构的优势，高可靠性的多层分布式结构等方面的内容
上传时间： 2015-03-15
上传用户：songnanhua
就是这本书的随书代码。包括《实战Delphi 5.x-分布式多层应用系统篇》，《实战Delphi 5.x-分布式Web应用系统篇》，以及《实战Delphi 5.x-高效率数据库应用系统篇》。
上传时间： 2013-12-26
上传用户：huannan88
开发环境:C语言 简要说明:BackProp算法：BP网络是反向传播(Back Propagation)网络。它是一种多层前向网络，采用最小均方差学习方式。这是一种最广泛应用的网络。它可用于语言综合，识别和自适应控制等用途。BP网络需有教师训练。
标签： Propagation BackProp Back 网络
上传时间： 2013-12-28
上传用户：liuchee
BP算法实现异或问题,采用S型函数的前向多层神经网络及其逆推学习算法
上传时间： 2015-04-16
上传用户：diets
