专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G 多层自动布线印制板的设计与实现-410页-7.6M.pdf
上传时间： 2013-06-14
上传用户：fanghao
从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重
上传时间： 2013-05-25
上传用户：wdq1111
多层PCB电路板设计方法，详尽的介绍了多层板的设计，图文并茂。（PROTEL）
上传时间： 2013-06-20
上传用户：nairui21
Protel99SE多层原理图建立方法，分部介绍，清晰明了！
上传时间： 2013-06-04
上传用户：ayfeixiao
PCB设计经验，多层PCB设计经验。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：suoyuan
多层线路板设计
上传时间： 2014-12-24
上传用户：HZB20416
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
在GMPLS光网络中，为了在故障定位时减少定位数障据链路故障的信令开销，避免不必要的网络资源浪费，降低网络资源的阻塞率，提出了一种分布式多层故障定位方法。该方法在现有的单层故障定位方案的基础上，通过双向数据链路故障通知的方法，避免了一些不必要的故障相关操作，减少了网络节点的负担，提高了网络资源的利用率。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：wweqas
PCB设计经验，多层PCB设计经验。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：xinhaoshan2016
多层线路板设计
上传时间： 2013-11-20
上传用户：love1314
