本书共分15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计。本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。
上传时间： 2016-12-07
上传用户：xgsxgs
ESP8266 WiFi模块用户手册V1.0 ESP8266是一款超低功耗的UART-WiFi 透传模块，拥有业内极富竞争力的封装尺寸和超低能耗技术，专为移动设备和物联网应用设计，可将用户的物理设备连接到Wi-Fi 无线网络上，进行互联网或局域网通信，实现联网功能。 ESP8266封装方式多样，天线可支持板载PCB天线，IPEX接口和邮票孔接口三种形式； ESP8266可广泛应用于智能电网、智能交通、智能家具、手持设备、工业控制等领域。 更多资料，请访问安信可开源社区 www.ai-thinker.com
上传时间： 2017-07-07
上传用户：砚子儿*
吸附法是利用液体或气体流动相与多孔颗粒充分接触，使流动相中组分被选择分离或滞留在颗粒相的过程。污水处理中常用吸附剂有活性炭、硅藻土、硫化煤等，活性炭以其发达的毛细孔结构及易改性的表面特性而最为常用[7]
标签： 论文
上传时间： 2017-11-20
上传用户：cuijinhao
介绍PCB常用阻抗计算工具及多层板叠层结构
上传时间： 2018-01-07
上传用户：wlei000
Allegro元件对齐skill,过孔，零件，文字都可以
上传时间： 2019-04-30
上传用户：kuka_555
油气燃烧器是一种将油气燃料和空气按规定的比例、速度和混合方式送入炉膛进行及时着火和高效、清洁燃烧的装置。这种装置一般设有自动点火、火焰监视和自动调节装置的全自动燃烧器。目前我国工业炉窑领域采用的油气燃烧器绝大多数都是这种属于全自动燃烧器。 油气燃烧器是油气工业炉窑最重要的关键设备。按燃用的燃料可分为油燃烧器和燃气燃烧器；也有具备燃用两种不同燃料（燃油及燃气或两种不同的燃气）功能的双燃料燃烧器，如油气两用燃烧器等。 油燃烧器主要由油喷嘴（雾化器）和调风器等组成；燃气燃烧器则主要由燃气喷管或喷孔及调风器组成。
上传时间： 2020-05-07
上传用户：天天睡大觉
如果 PCB 用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 连续的 40PIN 排针、排插必须隔开 2mm 以上。 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 输入、输出元件尽量远离。 电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 驱动芯片应靠近连接器。 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。 连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA 等封装的元器件不应放于 PCB 板正中间等易变形区 BGA 等阵列器件不能放在底面， PLCC 、 QFP 等器件不宜放在底层。 多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集 中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于 3mm ； 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
上传时间： 2021-06-25
上传用户：xiangshuai
在当今激烈竞争的电池供电市场中，由于成本指标限制，设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势，成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略，采用双面板。在本文中，我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用，有无地平面时电流回路的设计策略，以及对双面板元件布局的建议。
标签： pcb布线
上传时间： 2021-10-15
上传用户：hao123
Generalplus 无线充电5V方案 PCB Layout Guide V1.GENERALPLUS 无线充电 5V 方案 PCB LAYOUT GUIDE ............................................................................................ 1 1 元件摆放 .......................................................................................................................................................................... 4 1.1 电源 VDD 电容要求 ...................................................................................................................................................... 4 1.2 MCU VDD 电容要求....................................................................................................................................................... 5 1.3 驱动部分......................................................................................................................................................................... 5 1.4 EMI 测试预留电容.......................................................................................................................................................... 6 2 电源 VDD 走线................................................................................................................................................................ 7 2.1 电源接口走线 ................................................................................................................................................................. 7 2.2 VPP 驱动线圈走线.......................................................................................................................................................... 7 2.3 NMOS 的 S 极................................................................................................................................................................. 9 2.4 VDD 走线过孔 .............................................................................................................................................................. 10 3 GND 走线........................................................................................................................................................................11 3.1 驱动电路的
标签： generalplus 无线充电
上传时间： 2021-10-20
上传用户：得之我幸78
高速电路设计实践电子书，多层板设计，嵌入式设计参考
标签： 高速电路设计
上传时间： 2021-10-22
上传用户：GGMD
