PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD
上传时间： 2013-11-06
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2013-11-04
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在设计多层PCB 电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4 层，6 层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB 层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB 板EMC 性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB 板层叠结构的相关内容。
上传时间： 2013-11-08
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为了实现白细胞的五分类，提高识别异常细胞的能力，可通过激光照射通过库尔特微孔的白细胞粒子，并由光电探测器接收细胞粒子对激光的前向和后向散射信号，达到对细胞内部结构的测定[1]。文中设计的光电检测电路可将细胞粒子散射的光信号转换成电信号，并对电信号进行放大， 与后面的检测和运算系统对接。实验结果表明，该电路具有输出信噪比大、检测精度高等特点，并在实际应用中取得了良好的效果。
上传时间： 2014-01-04
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Worm HoleThis excellent Java Applet displays a swirling worm hole on your page.一个优秀的Java Applet，可以在页面上显示一个旋转的虫孔。
标签： Applet Java excellent HoleThis
上传时间： 2015-03-18
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这是等参单元的有限元程序，带有一板中圆孔的算例，输入文件和输出文件，文件中附有对程序的误差分析。
上传时间： 2014-01-03
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本文采用matlab语言编写了数字基带传输系统的模拟实现，并分析了多径传播和加网孔时的输出情况。
上传时间： 2013-12-27
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1. 课程设计的任务 本次课程设计的任务是实现一个算术逻辑运算单元，使之能够完成不带进位位算术、逻辑八位二进制数的运算。由具有扩展能力强，结构简单清晰，连线方便快捷的总线结构作为系统结构。系统测试采用在系统的每个总线上设置测试孔。采用闪存存储数据，系统可以通过监测模块来修改和控制微程序的运行。 采用若干种类的芯片组作为运算器和数据输入输出缓冲、输入锁存器，其中2片74LS181构成8位字长的ALU单元是算术逻辑运算单元核心。
标签： 算术逻辑运算
上传时间： 2014-01-12
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增量旋转编码器选型有哪些注意事项？ 应注意三方面的参数： 1． 械安装尺寸，包括定位止口，轴径，安装孔位；电缆出线方式；安装空间体积；工作环 境防护等级是否满足要求。 2． 分辨率，即编码器工作时每圈输出的脉冲数，是否满足设计使用精度要求。 3．电气接口，编码器输出方式常见有推拉输出（F 型HTL 格式），电压输出（E），集电极开路（C，常见C 为NPN 型管输出，C2 为PNP 型管输出），长线驱动器输出。其输出方式应和其控制系统的接口电路相匹配。如何使用增量编码器？
上传时间： 2014-01-12
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本课程设计是基于C语言的，综合运用了光电原理知识，以及建模原理知识等，将本课程设计基本理论所给出的光电成像器件电子光学系统计算机辅助设计的物理模型与数学模型转化为可以实际进行数值计算的CAD程序软件系统。以此可以用来计算确定具有多个平圆孔阑电极的像增强器电子光学成像系统的空间电场分布，从而可以分析电子运动轨迹以及电子光学系统的成像参数。
标签： C语言
上传时间： 2013-12-25
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