可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。赛灵思已经开发出一种创新型 FPGA 设计和制造方法，能够满足“可编程技术势在必行”的两大关键要求。堆叠硅片互联技术是新一代 FPGA 的基础，不仅超越了摩尔定律，而且实现的功能能够满足最严格的设计要求。利用该技术，赛灵思缩短了批量交付最大型 FPGA 所需的时间，从而可以满足最终客户的批量生产需求。本白皮书将探讨促使赛灵思开发堆叠硅片互联技术的技术及经济原因，以及使之实现的创新方法。
上传时间： 2013-11-03
上传用户：ztj182002
可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。赛灵思已经开发出一种创新型 FPGA 设计和制造方法，能够满足“可编程技术势在必行”的两大关键要求。堆叠硅片互联技术是新一代 FPGA 的基础，不仅超越了摩尔定律，而且实现的功能能够满足最严格的设计要求。利用该技术，赛灵思缩短了批量交付最大型 FPGA 所需的时间，从而可以满足最终客户的批量生产需求。本白皮书将探讨促使赛灵思开发堆叠硅片互联技术的技术及经济原因，以及使之实现的创新方法。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：Yue Zhong
在20 nm通过技术创新继续硅片融合 (PDF)
上传时间： 2013-04-24
上传用户：wyc199288
堆叠与载入赛灵思打造令人惊叹的FPGA
上传时间： 2013-10-31
上传用户：朗朗乾坤
堆叠与载入赛灵思打造令人惊叹的FPGA
上传时间： 2013-11-03
上传用户：lizhizheng88
FIST可堆叠文件系统，linux文件系统修改相关的开源软件，使得对linux文件系统功能的改进很简单了 The FiST (File System Translator) system combines two methods to solve the above problems in a novel way: a set of stackable file system templates for each operating system, and a high-level language that can describe stackable file systems in a cross-platform portable fashion. Using FiST, stackable file systems need only be described once. FiST s code generation tool, fistgen, compiles a single file system description into loadable kernel modules for several operating systems (currently Solaris, Linux, and FreeBSD). The project demonstrates that with FiST, code size and development time are reduced significantly, while imposing a small performance overhead of only 1-2％. These benefits are achieved, as well as portability, without changing existing operating systems or file system.
上传时间： 2014-01-10
上传用户：xsnjzljj
一些经典的算法小程序,包括一些经典的魔方阵,数字,排序,赌博,集合组合,图,阵列,矩阵,堆叠,伫列等.
上传时间： 2014-01-05
上传用户：huannan88
本文提出了加快发展之路 从理论设计,通过Matlab / Simulink环境 在定点算法对其行为模拟的 在FPGA或定制实现硅片。这个了 实现了netlist移植的Simulink系统 描述成的硬件描述语言[VHDL]。在这个例子中,这个 Simulink-to-VHDL转换器被设计来使用 代码来描述结构VHDL系统互连, 允许简单的行为说明基本模块。 结果VHDL bit-true交付后代码 比较定点Simulink仿真模型等效 模拟。
标签： Simulink netlist Matlab FPGA
上传时间： 2017-03-09
上传用户：duoshen1989
Virtex™ -5 系列提供 FPGA 市场中最新最强大的功能。Virtex-5 系列采用第二代 ASMBL™ （高级硅片组合模块）列式架构， 包含四种截然不同的平台（子系列），比此前任何 FPGA 系列提供的选择范围都大。每种平台都包含不同的功能配比，以满 足诸多高级逻辑设计的需求。
上传时间： 2017-04-03
上传用户：myworkpost
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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