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图形化开发

  • 基于ARM的嵌入式流媒体播放器的实现

    近年来,网络音乐,特别是网络电台的风行,受到越来越多的大众追捧。网络音乐以其及时、海量、灵活、个性化、时尚的风格,吸引了越来越多消费者的加入和众多商家的关注。但是,作为网络音乐的终端--流媒体播放器,最直接面向大众的窗口,却显得单一,大部分商家只提供PC上的流媒体播放器。正出于此,本课题把目光投向那些不使用PC或者不愿长时间使用PC的用户,为他们量身定制流媒体播放设备,让用户不必使用PC也可享受网络音乐带来的快乐。 本课题的研发正是基于上述背景,研发支持无线网络的嵌入式多功能流媒体播放设备。本课题的研究目标是实现一个嵌入式流媒体播放器(亦称为InternetRadio),Internet Radio是一个可以在家中自由移动、任意摆放的网络流媒体播放设备。只要处在有网络环境中,Internet Radio的音乐平台让用户不必打开计算机,就能接收全球数千个不同风格、不同国家的各种类型音乐电台。除了可以直接透过因特网收听网络广播外,还可以播放储存于计算机硬盘或MP3设备中的音乐。 本系统采用ARM920T作为处理器,基于嵌入式Linux操作系统、vTuner网络电台地址数据库、Mplayer播放器软件和FLTK界面开发工具来实现。系统实现了除一般意义的音频流媒体播放和接收调频广播等功能之外,还增加了本地相框和网络数码相框Flickr在线分享的流行时尚元素。本论文具体分析了系统的硬件平台,主要论述了软件的实现,系统的主要软件功能包括bootloader和嵌入式Linux系统的移植,根文件系统的构建,播放器软件程序的研究、比较、移植和编写,系统与网络电台地址数据库vTuner和网络相框Flickr的交互,Microwindows、Nxlib和FLTK的移植和基于FLTK的图形界面开发,以及基于FLIK开发出良好的人机交互界面。作为项目的主要核心人员,作者负责系统的软件架构设计、Linux系统的移植、播放器软件的研究和开发、GUI开发工具和图形库的移植、图片播放的实现、用户与设备交互的实现和大部分界面程序的编码等关键工作。

    标签: ARM 嵌入式 流媒体播放器

    上传时间: 2013-07-10

    上传用户:小枫残月

  • 基于DSP和ARM的双核电能质量分析仪的研究

    随着电力系统的迅速发展和电力电子技术的广泛应用,电能污染日益严重,电能质量问题已经成为电力部门及电力用户越来越关注的问题。电能质量的各项指标若偏离正常水平过大,会给发电、输变电和用电设备带来不同程度的危害。电能质量的好坏直接关系到国民经济的总体效益,因此对电能质量进行检测和分析从而提高和改善电能质量具有非常重要的意义。 本文首先介绍了电能质量的基本概念,对各种电能质量问题的分类、特征及产生原因和危害作了详细的阐述。通过对电能质量各项指标(供电电压偏差、频率偏差、公用电网谐波、三相电压不平衡度、电压波动与闪变)的分析,以传统的傅立叶变换理论为基础,针对目前电能质量分析的难点即对突变的、暂态的、非平稳的信号的检测与分类,提出了基于快速傅立叶变换的暂态电能质量分析方法。 在系统的研究了电能质量分析的相关理论和检测技术的基础上,针对电能质量分析系统中需要支持复杂算法和保持实时性的特殊要求,研制了基于DSP与ARM构架的嵌入式电能质量分析系统的硬件平台和软件系统。重点分析了DSP与ARM的选型依据、结构特点、具体应用等。并且详细的介绍了硬件平台的各部分组成和电路原理图。随后,提出了该装置软件部分设计思想,其中重点介绍了DSP部分的FFT算法设计、ARM部分的UC/OS-II操作系统移植和MiniGUI图形界面开发。最后对论文的主要工作进行了总结,对以后可深入研究的方向进行了展望。

    标签: DSP ARM 双核 分析仪

    上传时间: 2013-05-22

    上传用户:hw1688888

  • 基于DSP与ARM的电能质量监测系统研究.pdf

    随着电力系统的迅速发展和电力电子技术的广泛应用,电能污染日益严重,电能质量问题已经成为电力部门及电力用户越来越关注的问题。电能质量的各项指标若偏离正常水平过大,会给发电、输变电和用电设备带来不同程度的危害。电能质量的好坏直接关系到国民经济的总体效益,因此对电能质量进行检测和分析从而提高和改善电能质量具有非常重要的意义。 本文首先介绍了电能质量的基本概念,对各种电能质量问题的分类、特征及产生原因和危害作了详细的阐述。通过对电能质量各项指标(供电电压偏差、频率偏差、公用电网谐波、三相电压不平衡度、电压波动与闪变)的分析,以传统的傅立叶变换理论为基础,针对目前电能质量分析的难点即对突变的、暂态的、非平稳的信号的检测与分类,提出了基于小波变换的暂态电能质量分析方法。利用小波变换模极大值原理检测信号奇异点作为是否发生暂态扰动的判据,克服了传统方法中无时域局部性的缺点。 在系统的研究了电能质量分析的相关理论和检测技术的基础上,针对电能质量分析系统中需要支持复杂算法和保持实时性的特殊要求,研制了基于DSP与ARM构架的嵌入式电能质量分析系统的硬件平台和软件系统。重点分析了DSP与ARM的选型依据、结构特点、具体应用等。并且详细的介绍了硬件平台的各部分组成和电路原理图。随后,提出了该装置软件部分设计思想,其中重点介绍了DSP部分的FFT算法设计、ARM部分的uC/OS-II操作系统移植和MiniGUI图形界面开发。最后对论文的主要工作进行了总结,对以后可深入研究的方向进行了展望。

    标签: DSP ARM 电能质量监测

    上传时间: 2013-07-10

    上传用户:ZJX5201314

  • c++builder6编程实例精讲

    C++Builder 6 是一款快速开发Win32 应用程序的可视化开发工具,利用它可以实现高性 能的执行效率和出色的底层控制。C++Builder 6 相比于5 以前的版本,提供了更多的网络开

    标签: builder 编程实例

    上传时间: 2013-07-11

    上传用户:KSLYZ

  • Protel最新版本Altium Designer 6.0

    Altium Designer 6.0保留了包括全面集成化的版本控制系统的图形化团队设计功能,例如:内嵌了文档历史管理系统、新增强大的可以检测原理图与PCB  文件的差异的工程比较修正功能、元件到文档的链接功能。Altium Designer 6.0 存储管理器可以帮助比较并恢复旧的工程文件功能的高级文件控制和易用的备份管理;比较功能不仅能查找电气差异,也包括原理图与PCB 文档间图形变化;还提供无需第三方版本控制系统的完整的本地文件历史管理功能。强大的设计比较工具不仅可以随时用于同步原理图工程到PCB,也可以被用于比较两个文档,例如:两个网表、两张原理图、网表和PCB等等。还可以是元件与连通性比较。

    标签: Designer Protel Altium 6.0

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:RQB123

  • PCB设计要求简介

    PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1)线  一般情况下,线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil,实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;布线密度较高时,可考虑但不建议采用IC脚间走两根线,线的宽度为10mil,线间距不小于10mil。特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。  2)焊盘 焊盘与过渡孔的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸;PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右。  3)过孔 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。  二.网表的作用     网表是连接电气原理图和PCB板的桥梁。是对电气原理图中各元件之间电气连接的定义,是从图形化的原理图中提炼出来的元件连接网络的文字表达形式。在PCB制作中加载网络表,可以自动得到与原理图中完全相

    标签: PCB

    上传时间: 2014-12-03

    上传用户:LP06

  • 高速PCB基础理论及内存仿真技术(经典推荐)

    第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括:................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分:HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309

    标签: PCB 内存 仿真技术

    上传时间: 2014-04-18

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  • 天正建筑8.5破解版免费下载

    这个 天正建筑8.5破解版支持最新AutoCAD2012 CAD即计算机辅助设计(CAD-Computer Aided Design) 利用计算机及其图形设备帮助设计人员进行设计工作 。简称cad。 在工程和产品设计中,计算机可以帮助设计人员担负计算、信息存储和制图等项工作。CAD还包含:电气CAD、外贸结算CAD、加拿大元、冠状动脉性心脏病、计算机辅助诊断、服装CAD等含义。 天正建筑8.5/8.0注册机是一款通用的天正建筑注册机,可以用于天正建筑8.5注册算号,以及天正建筑8.0等低版本注册算号   下面顺便提供两组免费天正建筑注册码   机器码:nf0def108c175002682b52cda   注册码:2F1091EF97ADFD859F077AE93D14E388CBD52D128DBF8395DC   机器码:N984BE1A8F64990004E4B4CB4   注册码:2F6F48D81D9E4A856BFBBF4798248713860848FC7DCCC4372C 使用方法:将压缩包全部下载后解压,安装虽然显示是试用版,但等下破解后就是正式版了! 加压安装后,打开软件,会提示输入注册码,这时打开注册机,选天正建筑8.0破解,将授权码复制到注册机中,再点计算注册码,将计算出的注册码,复制到之前打开的天正软件中,即注册完成!! 1、墙、柱、墙体造型、凸窗挡板、门窗套全面支持绘保温层。   2、门窗系统大幅度改进。新增在同一洞口插入多个门窗、门窗编号   利用AutoCAD图形平台开发的最新一代建筑软件TArch 8.5,继续以先进的建筑对象概念服务于建筑施工图设计,成为建筑CAD的首选软件,同时天正建筑对象创建的建筑模型已经成为天正日照、节能、给排水、暖通、电气等系列软件的数据来源,很多三维渲染图也基于天正三维模型制作而成。   2008年9月天正建筑TArch软件通过建设部科技成果的评估,在建筑设计领域二次开发方面达到国际先进水平。   天正表格使用了先进的表格对象,其交互界面类似Excel的电子表格编辑界面。表格对象具有层次结构,用户可以完整地把握如何控制表格的外观表现,制作出有个性化的表格。更值得一提的是,天正表格还实现了与Excel的数据双向交换,使工程制表同办公制表一样方便高效。   强大的图库管理系统和图块功能   天正的图库管理系统采用先进的编程技术,支持贴附材质的多视图图块,支持同时打开多个图库的操作。 【天正建筑8.5破解版特色功能】 主要包括交互技术、图形变换技术、曲面造型和实体造型技术等。    在计算机辅助设计中,交互技术是必不可少的。交互式cad系统, 指用户在使用计 cad系统 算机系统进行设计时,人和机器可以及时地交换信息。采用交互式系统,人们可以边构思 、边打样、边修改,随时可从图形终端屏幕上看到每一步操作的显示结果,非常直观。   图形变换的主要功能是把用户坐标系和图形输出设备的坐标系联系起来;对图形作平移、旋转、缩放、透视变换 ;通过矩阵运算来实现图形变换。    计算机设计自动化 计算机自身的cad,旨在实现计算机自身设计和研制过程的自动化或半自动化。研究内容包括功能设计自动化和组装设计自动化,涉及计算机硬件描述语言、系统级模拟、自动逻辑综合、逻辑模拟、微程序设计自动化、自动逻辑划分、自动布局布线,以及相应的交互图形系统和工程数据库系统。集成电路 cad有时也列入计算机设计自动化的范围  

    标签: 8.5 免费下载 破解版

    上传时间: 2013-11-01

    上传用户:zwei41

  • 基于C8051F930的管道温度压力远程监测系统

       为解决输油管道温度压力参数实时监测的问题,设计了以C8051F930单片机作为控制核心的超低功耗输油管道温度压力远程监测系统。现场仪表使用高精度电桥采集数据,通过433 MHz短距离无线通信网络与远程终端RTU进行通信,RTU通过GPRS网络与PC上位机进行远程数据传输,在上位机中实现数据存储和图形化界面显示,从而实现输油管道温度压力参数的实时监测和异常报警。经实验证明,该系统的12位数据采集精度满足设计要求,漏码率小于1%,正常工作时间超过5个月,能实时有效地监测输油管道的温度压力参数,节省大量人工成本,有效预防管道参数异常造成的经济损失和环境污染。 Abstract:  In order to solve the problems on real-time monitoring of pipeline temperature and pressure parameters, the ultra-low power remote pipeline temperature and pressure monitoring system was designed by using the single chip processor C8051F930 as the control core. The high-precision electric bridge was used in field instruments for data collection, the 433MHz short-range wireless communication network was used to make communication between field instrument and RTU, the GPRS was used by the RTU to transmit data to the PC host computer, and the data was stored and displayed in the PC host computer, so the real-time monitoring and exception alerts of pipeline temperature and pressure parameters were achieved. The experiment proves that the system of which error rate is less than 1% over five months working with the 12-bit data acquisition accuracy can effectively monitor the pipeline temperature and pressure parameters in real time, it saves a lot of labor costs and effectively prevents environmental pollution and economic losses caused by abnormal channel parameters.

    标签: C8051F930 温度 压力 远程监测系统

    上传时间: 2013-11-07

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  • SystemView仿真软件的应用

    SystemView仿真软件的应用:利用系统设计、分析和仿真的可视化开发环境—SystemView 软件平台进行通信原理课程教学, 对SystemView 仿真软件进行了简要的介绍.并以2DPSK的调制解调原理为例分析了仿真过程,结果表明通过用SystemView 软件仿真,可以很方便地得到所设计电路的输出结果与分析波形。关键词:SystemView;仿真;2DPSK通信原理是电子信息工程、通信工程等专业的一门重要的专业基础理论课,能否正确理解其概念和基本理论对后续专业课程的学习非常关键。由于该课程公式和理论推导较多,学起来相对乏味,单纯依靠课堂讲解, 很难理解,只有借助一定的辅助工具,才能让学生更好的掌握这门课程。为了使学生能从动态上更直观地形象地理解这些理论, 可以采用动态系统仿真软件System View以增强课堂教学效果,从而使学生更好地掌握其基础理论。

    标签: SystemView 仿真软件

    上传时间: 2013-11-01

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