随着通信信道的复杂度和可靠性不断增加，人们对于电信系统的要求和期望也不断提高。这些通信系统高度依赖于高性能、高时钟频率和数据转换器器 件，而这些器件的性能又非常依赖于系统电源轨的质量。当使用一个高噪声电源供电时，时钟或者转换器 IC 无法达到最高性能。仅仅只是少量的电源噪声，便会对性能产生极大的负面影响。本文将对一种基本 LDO 拓扑进行仔细研究，找出其主要噪声源，并给出最小化其输出噪声的一些方法。 表明电源品质的一个关键参数是其噪声输出，它常见的参考值为 RMS 噪声测量或者频谱噪声密度。为了获得最低 RMS 噪声或者最佳频谱噪声特性，线性电压稳压器（例如：低压降电压稳压器，LDO），始终比开关式稳压器有优势。这让其成为噪声敏感型应用的选择。 基本 LDO 拓扑 一个简单的线性电压稳压器包含一个基本控制环路，其负反馈与内部参考比较，以提供恒定电压—与输入电压、温度或者负载电流的变化或者扰动无关。 图 1 显示了一个 LDO 稳压器的基本结构图。红色箭头表示负反馈信号通路。输出电压 VOUT 通过反馈电阻 R1 和 R2 分压，以提供反馈电压 VFB。VFB 与误差放大器负输入端的参考电压 VREF 比较，提供栅极驱动电压 VGATE。最后，误差信号驱动输出晶体管 NFET，以对 VOUT 进行调节。 图 1 LDO 负反馈环路 简单噪声分析以图 2 作为开始。蓝色箭头表示由常见放大器差异代表的环路子集（电压跟随器或者功率缓冲器）。这种电压跟随器电路迫使 VOUT 跟随 VREF。VFB 为误差信号，其参考 VREF。在稳定状态下，VOUT 大于 VREF，其如方程式 1 所描述：
上传时间： 2013-11-11
上传用户：jiwy
针对高压共轨 4 缸柴油机进行了怠速噪声测试 、 噪声源识别、降噪以及声品质优化研究工作。通过改变转速 、 预喷油量 、 预喷间隔角、轨压和主喷正时 ,研究了这些参数对怠速噪声的影响,并确定最佳值。通过燃烧噪声分析和噪声源识别 ,采取怠速噪声降噪措施 。对怠速噪声优化前后的结果进行声品质比较 ,采取的电控标定优化和屏蔽措施能有效改善怠速声品质 。研究结果表明: 该 4 缸柴油机经过电控优化标定后的主要怠速噪声源为机械噪声 ,通过对齿轮室罩盖 、 气缸盖罩盖等薄壁件采取屏蔽措施,能有效降低怠速噪声 ,改善声品质
标签： 柴油机
上传时间： 2017-04-20
上传用户：0987654321
本书分为基础篇与应用篇两部分。基础篇讲述软件的使用，包括电子线路部分与单片机部分。电子线路部分介绍了如何使用PROTEUS软件分析模拟电路、数字电路及模数混合电路，包括模拟与数字激励信号的编辑、各种分析（如瞬态分析、傅里叶分析、交直流参数扫描分析、直流工作点分析、失真分析、噪声分析、传输函数分析和音频响应分析等）的物理意义及方法；单片机部分详细说明了如何使用该软件设计与仿真单片机系统，包括利用软件自带的编译器编译程序和利用第三方工具编译程序。应用篇通过多个实例说明了PROTEUS在模拟电路、数字电路及单片机电路设计中的应用，包括题目、技术指标、系统方案、单元电路设计、软件流程、源程序、调试方法及步骤、测试结果与PCB制板等
上传时间： 2013-07-27
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本书分为基础篇与应用篇两部分。基础篇讲述软件的使用，包括电子线路部分与单片机部分。电子线路部分介绍了如何使用PROTEUS软件分析模拟电路、数字电路及模数混合电路，包括模拟与数字激励信号的编辑、各种分析（如瞬态分析、傅里叶分析、交直流参数扫描分析、直流工作点分析、失真分析、噪声分析、传输函数分析和音频响应分析等）的物理意义及方法；单片机部分详细说明了如何使用该软件设计与仿真单片机系统，包括利用软件自带的编译器编译程序和利用第三方工具编译程序。应用篇通过多个实例说明了PROTEUS在模拟电路、数字电路及单片机电路设计中的应用，包括题目、技术指标、系统方案、单元电路设计、软件流程、源程序、调试方法及步骤、测试结果与PCB制板等
上传时间： 2013-06-29
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本书分为基础篇与应用篇两部分。基础篇讲述软件的使用，包括电子线路部分与单片机部分。电子线路部分介绍了如何使用PROTEUS软件分析模拟电路、数字电路及模数混合电路，包括模拟与数字激励信号的编辑、各种分析（如瞬态分析、傅里叶分析、交直流参数扫描分析、直流工作点分析、失真分析、噪声分析、传输函数分析和音频响应分析等）的物理意义及方法；单片机部分详细说明了如何使用该软件设计与仿真单片机系统，包括利用软件自带的编译器编译程序和利用第三方工具编译程序。应用篇通过多个实例说明了PROTEUS在模拟电路、数字电路及单片机电路设计中的应用，包括题目、技术指标、系统方案、单元电路设计、软件流程、源程序、调试方法及步骤、测试结果与PCB制板等
上传时间： 2013-06-08
上传用户：fsypc
本书分为基础篇与应用篇两部分。基础篇讲述软件的使用，包括电子线路部分与单片机部分。电子线路部分介绍了如何使用PROTEUS软件分析模拟电路、数字电路及模数混合电路，包括模拟与数字激励信号的编辑、各种分析（如瞬态分析、傅里叶分析、交直流参数扫描分析、直流工作点分析、失真分析、噪声分析、传输函数分析和音频响应分析等）的物理意义及方法；单片机部分详细说明了如何使用该软件设计与仿真单片机系统，包括利用软件自带的编译器编译程序和利用第三方工具编译程序。应用篇通过多个实例说明了PROTEUS在模拟电路、数字电路及单片机电路设计中的应用，包括题目、技术指标、系统方案、单元电路设计、软件流程、源程序、调试方法及步骤、测试结果与PCB制板等
上传时间： 2013-05-30
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本书分为基础篇与应用篇两部分。基础篇讲述软件的使用，包括电子线路部分与单片机部分。电子线路部分介绍了如何使用PROTEUS软件分析模拟电路、数字电路及模数混合电路，包括模拟与数字激励信号的编辑、各种分析（如瞬态分析、傅里叶分析、交直流参数扫描分析、直流工作点分析、失真分析、噪声分析、传输函数分析和音频响应分析等）的物理意义及方法；单片机部分详细说明了如何使用该软件设计与仿真单片机系统，包括利用软件自带的编译器编译程序和利用第三方工具编译程序。应用篇通过多个实例说明了PROTEUS在模拟电路、数字电路及单片机电路设计中的应用，包括题目、技术指标、系统方案、单元电路设计、软件流程、源程序、调试方法及步骤、测试结果与PCB制板等
上传时间： 2013-06-19
上传用户：gtf1207
Designers of signal receiver systems often need to performcascaded chain analysis of system performancefrom the antenna all the way to the ADC. Noise is a criticalparameter in the chain analysis because it limits theoverall sensitivity of the receiver. An application’s noiserequirement has a signifi cant infl uence on the systemtopology, since the choice of topology strives to optimizethe overall signal-to-noise ratio, dynamic range andseveral other parameters. One problem in noise calculationsis translating between the various units used by thecomponents in the chain: namely the RF, IF/baseband,and digital (ADC) sections of the circuit.
上传时间： 2014-12-05
上传用户：cylnpy
Pspice教程课程内容：在这个教程中，我们没有提到关于网络表中的Pspice 的网络表文件输出，有关内容将会在后面提到!而且我想对大家提个建议：就是我们不要只看波形好不好，而是要学会分析，分析不是分析的波形，而是学会分析数据，找出自己设计中出现的问题!有时候大家可能会看到，其实电路并没有错，只是有时候我们的仿真设置出了问题，需要修改。有时候是电路的参数设计的不合理，也可能导致一些莫明的错误!我觉得大家做一个分析后自己看看OutFile文件!点,就可以看到详细的情况了!基本的分析内容：1．直流分析2．交流分析3．参数分析4．瞬态分析进阶分析内容：1． 最坏情况分析.2． 蒙特卡洛分析3． 温度分析4． 噪声分析5． 傅利叶分析6． 静态直注工作点分析数字电路设计部分浅谈附录A: 关于Simulation Setting的简介附录B： 关于测量函数的简介附录C：关于信号源的简介
上传时间： 2014-12-24
上传用户：plsee
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2014-05-15
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