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啊大大大等等

  • 单片机与PLC的区别

    要搞清楚单片机与PLC的异同,首先得明确什幺是单片机,什幺是PLC。对此,我们简要回顾一下计算机的发展历程也许有帮助,按计算机专家的原始定义,计算机系统由五大部分--即控制单元(CU)、算术运算单元(ALU)、存储器(Memory)、输入设备(Input)、输出设备(Output)组成。早期计算机(晶体管的或集成电路的,不包括电子管的)的CU或ALU由一块甚至多块电路板组成,CU和ALU是分离的,随着集成度的提高,CU和ALU合在一块就组成了中央处理单元(CPU),接着将CPU集成到单块集成电路中就产生MPU或MCU,出现了如Intel4004、8008、8080,8085、8086、8088、Z80等MPU。此后,MPU的发展产生了两条分支,一支往高性能、高速度、大容量方向发展,典型芯片如:Intel80186、286、386、486、586、P2、P3、P4等,速度从4.7MHz到现在的3.2GHz。另一支则往多功能方向发展,将存储器(ROM、PROM、EPROM、EEPROM、FLASHROM、SRAM等)、输入/出接口(Timer/Counter、PWM、ADC/DAC、UART、IIC、SPI、RTC、PCA、FPGA等)全部集成在一块集成电路中而成为SOC。依愚之见,这就是当今广泛应用的单片计算机,简称单片机。这一分支可谓品种繁多,位宽从8位到32位,引脚数从6个到几百个,工作频率从几十KHz到几百MHz,体系结构既有CISC也有RISC,数不胜数。常用的有MCS-51系列、MCS-96系列、PIC系列、AVR系列、ARM7/9系列、TMS320系列、MSP430系列、MOTOROLA众多的单片机等等。

    标签: PLC 单片机

    上传时间: 2013-10-16

    上传用户:jjj0202

  • Luminary复位电路汇总

    由于Luminary系列的ARM高速低功耗低工作电压导致其噪声容限低这是对数字电路极限的挑战对电源的纹波瞬态响应性能时钟源的稳定度电源监控可靠性等诸多方面也提出了更高的要求ARM监控技术是复杂并且非常重要的。计算机系统在上电、掉电或遇到突发状况电源电压下降情况下,都有可能因为电源的不稳定而出错。因此,就必须有一个可靠的复位系统来保证计算机系统不出错。设计复位系统时一般都采用专用的复位监控器件,这样可以大大的提高系统的复位性能。监控器件的工作原理是通过确定的复位阀值电压来启动复位操作(复位都能保持一定时间),防止CPU误操作效果,保证系统运行安全、可靠。同时还可以排除瞬间干扰的影响。Luminary的Stellaris系列单片机为低电平有效外部复位,上电复位的阀值为2.0v,掉电复位阀值的额定值为2.90v、最小值和最大值分别为2.85v和2.95v。根据这些特性及实际应用需要本文选择了适合Stellaris系列单片机的复位监控器件。

    标签: Luminary 复位电路

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:leesuper

  • PIC单片机的C语言编程指南

    用C语言来开发单片机系统软件最大的好处是编写代码效率高、软件调试直观、维护升级方便、代码的重复利用率高、便于跨平台的代码移植等等,因此C语言编程在单片机系统设计中已得到越来越广泛的运用。针对PIC单片机的软件开发,同样可以用C语言实现。

    标签: PIC C语言 单片机 编程指南

    上传时间: 2013-10-20

    上传用户:fanxiaoqie

  • 单片机C语言程序设计实验指导书

    单片机体积小,重量轻,具有很强的灵活性,而且价格不高,越来越得到广泛的应用。而C语言是一种编译型设计语言。它兼顾了多种高级语言的特点,并具备汇编语言的功能。用C语言来编写目标系统软件,会大大缩短开发周期,且明显的增加软件的可读性,便于改进和扩充,以研制出规模更大、性能更完备的系统。用C语言进行8051单片机程序设计是单片机开发与应用的必然趋势。单片机的程序设计应该以C语言为主,以汇编语言为辅。而且采用C语言也不必对单片机和硬件接口的结构有很深入的了解,编译器可以自动完成变量的存储单元的分配,编程者就可以专注于应用软件部分的设计,大大加快软件的开发速度。采用C语言可以很容易地进行单片机的程序移植工作,有利于产品中单片机的重新选型。为此,特开设了单片机的C语言应用程序设计这门选修课。

    标签: 单片机 C语言程序 设计实验 指导书

    上传时间: 2013-10-19

    上传用户:851197153

  • 单片机之PPT篇

    单片机之PPT篇 单片机特点及其发展概况•单片机区别于微处理器•单片机的广泛应用 单片机用作微控制器,与微处理器相比,最大特点是单片化、体积大大减小,片上外设资源一般比较丰富,适合于控制。在一块硅片上集成CPU、RAM、ROM、定时器/计数器、和多种I/O的完整的数字处理系统。•微处理器是由通用计算机中的CPU演变而来的,具有32位以上的处理器,具有较高的性能。•在PC机以286、386、Pentium、PIII高速更新换代的同时,单片机却“始终如一”保持旺盛的生命力。而单片机实际使用的多为8位的。

    标签: 单片机

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:ydd3625

  • 可编程系统级芯片提供了最大设计的灵活性

    可编程系统级芯片提供了最大设计的灵活性 极端灵活且完全可编程的混合信号SOC 的基本原理是促使赛普拉斯微系统公司(Cypress MicroSystems)推出名为PSoCTM(Programmable System-On-ChipTM,可编程系统级芯片)的全新一代器件的动力所在。

    标签: 可编程 系统级芯片

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:playboys0

  • HT MCU 大型表格的读取

    HT MCU 大型表格的读取在单片机的使用过程中,我们经常会用到查表指令。HOLTEK 公司生产的8 位单片机有两条查表指令,分别是TABRDC 和TABRDL,TABRDC 用来查当前页表格内容,TABRDL 用来查最后一页的表格内容。但是这两条指令最多只能读取一页的表格内容(一页为256 个字)。这就使得查取大容量的表格变得复杂,例如,在声音处理和LCD 显示中经常用到查表操作,且表格内容往往大于256个字。本文将介绍一个查表程序—TABRD,专门用来查取大容量表格的内容,其最大可查取32512(7F00H)的表格内容。这个子程序可以应用到许多地方。但是一旦ROM 超过8K 的话(例如HTG21系列,HT48XA3 等等),就可以使用TBHP 和TBLP 这两个查表指针直接访问ROM 内任何地址的表格数据了。因此,TABRD 程序适用于ROM<8K 的MCU 程序。

    标签: MCU HT 大型 表格

    上传时间: 2013-11-02

    上传用户:lixinxiang

  • LPC1300系列ARM简介

    LPC1311/13/42/43是基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器,其系统性能大大提高,增强了调试特性,令所支持模块的集成级别更高,其最大亮点在于具有极高的代码集成度和极低的功耗。

    标签: 1300 LPC ARM

    上传时间: 2013-10-20

    上传用户:dapangxie

  • 关于PCB封装的资料收集整理.pdf

    关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。还有一个就是电阻,在DEVICE 库中,它也是简单地把它们称为RES1 和RES2,不管它是100Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻,都可以用AXIAL0.3 元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容:RAD0.1-RAD0.4有极性电容:RB.2/.4-RB.5/1.0二极管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器:XTAL1晶体管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2):VR1-VR5这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻译成中文就是轴状的,0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1 脚为E(发射极),而2 脚有可能是B 极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B,在PCB 里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。在可变电阻

    标签: PCB 封装

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:daguogai

  • LPC13XX系列微控制器USB使用指南

    LPC1311/13/42/43是基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器,其系统性能大大提高,增强了调试特性,令所支持模块的集成级别更高,其最大亮点在于具有极高的代码集成度和极低的功耗。

    标签: LPC USB 13 XX

    上传时间: 2014-12-27

    上传用户:chfanjiang