第二部分：DRAM 内存模块的设计技术..............................................................143第一章 SDR 和DDR 内存的比较..........................................................................143第二章 内存模块的叠层设计.............................................................................145第三章 内存模块的时序要求.............................................................................1493.1 无缓冲（Unbuffered）内存模块的时序分析.......................................1493.2 带寄存器（Registered）的内存模块时序分析...................................154第四章 内存模块信号设计.................................................................................1594.1 时钟信号的设计.......................................................................................1594.2 CS 及CKE 信号的设计..............................................................................1624.3 地址和控制线的设计...............................................................................1634.4 数据信号线的设计...................................................................................1664.5 电源，参考电压Vref 及去耦电容.........................................................169第五章 内存模块的功耗计算.............................................................................172第六章 实际设计案例分析.................................................................................178 目前比较流行的内存模块主要是这三种：SDR，DDR，RAMBUS。其中，RAMBUS内存采用阻抗受控制的串行连接技术,在这里我们将不做进一步探讨，本文所总结的内存设计技术就是针对SDRAM 而言(包括SDR 和DDR)。现在我们来简单地比较一下SDR 和DDR，它们都被称为同步动态内存，其核心技术是一样的。只是DDR 在某些功能上进行了改进，所以DDR 有时也被称为SDRAM II。DDR 的全称是Double Data Rate，也就是双倍的数据传输率，但是其时钟频率没有增加，只是在时钟的上升和下降沿都可以用来进行数据的读写操作。对于SDR 来说,市面上常见的模块主要有PC100/PC133/PC166,而相应的DDR内存则为DDR200(PC1600)/DDR266(PC2100)/DDR333(PC2700)。
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
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伺服与变频：伺服与变频的一个重要区别是: 变频可以无编码器,伺服则必须有编码器,作电子换向用. 一、两者的共同点： 交流伺服的技术本身就是借鉴并应用了变频的技术，在直流电机的伺服控制的基础上通过变频的PWM方式模仿直流电机的控制方式来实现的，也就是说交流伺服电 机必然有变频的这一环节：变频就是将工频的50、60HZ的交流电先整流成直流电，然后通过可控制门极的各类晶体管（IGBT，IGCT等）通过载波频率 和PWM调节逆变为频率可调的波形类似于正余弦的脉动电，由于频率可调，所以交流电机的速度就可调了（n=60f/2p ，n转速，f频率， p极对数） 二、谈谈变频器： 简单的变频器只能调节交流电机的速度，这时可以开环也可以闭环要视控制方式和变频器而定，这就是传统意义上的V/F控制方式。现在很多的变频已经通过数学 模型的建立，将交流电机的定子磁场UVW3相转化为可以控制电机转速和转矩的两个电流的分量，现在大多数能进行力矩控制的著名品牌的变频器都是采用这样方 式控制力矩，UVW每相的输出要加摩尔效应的电流检测装置，采样反馈后构成闭环负反馈的电流环的PID调节；ABB的变频又提出和这样方式不同的直接转矩 控制技术，具体请查阅有关资料。这样可以既控制电机的速度也可控制电机的力矩，而且速度的控制精度优于v/f控制，编码器反馈也可加可不加，加的时候控制 精度和响应特性要好很多。 三、谈谈伺服： 驱动器方面：伺服驱动器在发展了变频技术的前提下，在驱动器内部的电流环，速度环和位置 环（变频器没有该环）都进行了比一般变频更精确的控制技术和算法运算，在功能上也比传统的伺服强大很多，主要的一点可以进行精确的位置控制。通过上位控制 器发送的脉冲序列来控制速度和位置（当然也有些伺服内部集成了控制单元或通过总线通讯的方式直接将位置和速度等参数设定在驱动器里），驱动器内部的算法和 更快更精确的计算以及性能更优良的电子器件使之更优越于变频器。 电机方面：伺服电机的材料、结构和加工工艺要远远高于变频器驱动的交流电机 （一般交流电机或恒力矩、恒功率等各类变频电机），也就是说当驱动器输出电流、电压、频率变化很快的电源时，伺服电机就能根据电源变化产生响应的动作变 化，响应特性和抗过载能力远远高于变频器驱动的交流电机，电机方面的严重差异也是两者性能不同的根本。就是说不是变频器输出不了变化那么快的电源信号，而 是电机本身就反应不了，所以在变频的内部算法设定时为了保护电机做了相应的过载设定。当然即使不设定变频器的输出能力还是有限的，有些性能优良的变频器就 可以直接驱动伺服电机！！！ 四、谈谈交流电机： 交流电机一般分为同步和异步电机 1、交流同步电机：就是转子是由永磁材料构成，所以转动后，随着电机的定子旋转磁场的变化，转子也做响应频率的速度变化，而且转子速度=定子速度，所以称"同步"。 2、交流异步电机：转子由感应线圈和材料构成。转动后，定子产生旋转磁场，磁场切割定子的感应线圈，转子线圈产生感应电流，进而转子产生感应磁场，感应 磁场追随定子旋转磁场的变化，但转子的磁场变化永远小于定子的变化，一旦等于就没有变化的磁场切割转子的感应线圈，转子线圈中也就没有了感应电流，转子磁 场消失，转子失速又与定子产生速度差又重新获得感应电流。。。所以在交流异步电机里有个关键的参数是转差率就是转子与定子的速度差的比率。 3、对应交流同步和异步电机变频器就有相映的同步变频器和异步变频器，伺服电机也有交流同步伺服和交流异步伺服，当然变频器里交流异步变频常见，伺服则交流同步伺服常见。
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上传时间： 2013-11-17
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过去十五年以来，自动化测试领域出现了一些明显的趋势：从设计到生产的每个阶段，自动化程度越来越高；单一的待测设备往往集成了多种的标准和协议；从商业角度考虑，缩短产品投放市场时间的压力也与日俱增；与此同时，着眼于整个经济环境的大背景下，各个企业也都面临着更加严峻的成本控制要求；此外，对制造业的自动化测试而言，测试设备的体积和功耗已经无法再随着测试需求线形增长。 PXI 平台的出现为自动化测试提供了一种新的思路。 N I 于 1997 年提出 PXI 标准，标准化的商业技术让 PXI 技术在过去十五年中以惊人的速度在测试和控制应用领域得到广泛的接受，并且已经成为主流的模块化仪器平台。不仅得到众多主流测试测量厂商的支持，而且全球各地的用户基于 PXI 平台在多个领域实现各种不同的应用。本文将对 PXI 规范进行概述并介绍一些最新发展及应用。 PXI（PCI eXtensions for Instrumentatio n） 是一种基于PC技术的面向测试测量和自动化应用的坚固平台。 PXI 标准将 Com pactPCI 标准（具有 PCI 电气总线特性，同时具有坚固的、模块化的欧卡封装）与专用同步总线和软件特性结合在一起。该标准由 PXI 系统联盟（ PXIS A ）进行管理，这是一个由世界各地超过 50 家公司共同签约的联盟，其宗旨是为了推动 PXI 标准的应用，保证各厂商产品的互操作性，并维护 PXI 规范。
上传时间： 2014-12-08
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清华大学Java课程.讲解JAVA语法,Java语言的发展及相关技术的介绍，Java技术和平台在网络计算及电子商务中的应用介绍； ■ Java语言的基础知识：Java语言的主要特点，设计思想，Java虚拟机，垃圾回收机制，安全性的保证机制； ■ Java语言的基本语法规范，包括标识符、关键字、数据类型、表达式和流控制，程序基本结构； ■ 面向对象技术的基本特点，Java语言的面向对象特性，类和对象的概念，封装性、继承性、多态性，Java语言的特殊属性；Java程序的例外处理机制和方法； ■ Java语言的输入/输出处理机制和方法，常用的输入/输出方法，输入/输出处理的应用； ■ Java语言的图形用户界面设计：AWT界面设计的基本方法，常用的组件类库，图形用户界面的事件处理模型和方法，JFC介绍，Swing图形界面设计； ■ Java Applet程序设计，Applet程序的特点，运行机制，与浏览器的集成，安全机制的使用； ■ 多线程程序设计，进程和线程的联系和区别，多线程程序设计的一般方法，线程的生命周期，线程状态的控制，多线程的互斥和同步； ■ Java语言的网络编程技术和应用，Socket程序设计，Client/Server程序设计；
上传时间： 2014-01-21
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本文主要解决在VXI总线模块上实现大容量动态存储器的技术难题，介绍了利用可编程逻辑器件实现数字信号处理器（DSP）与同步动态存储器（SDRAM）之间的数据读取逻辑的设计、编程思想，以及必要的硬件连接，编程方法等。
上传时间： 2015-09-29
上传用户：wcl168881111111
OFDM：正交频分复用(OFDM)是第四代移动通信的核心技术。该文首先简要介绍了OFDM基本原理，重点研究了理想同步情 况下，保护时隙(cP)和不同的信道估计方法在高斯信道和多径瑞利衰落信道下对OFDM系统性能的影响。在给出OFDM系 统模型的基础上，用MATLAB语言实现了整个系统的计算机仿真并给出参考设计程序
上传时间： 2015-10-07
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数字通信系统的设计及其性能和所传输的数字信号的统计特性有关。所谓 加扰技术，就是不增加多余度而扰乱信号，改变数字信号的统计特性，使其近 似于白噪声统计特性的一种技术。这种技术的基础是建立在反馈移位寄存器序 列（伪随机序列）理论之上的。解扰是加扰的逆过程，恢复原始的数字信号。 如果数字信号具有周期性，则信号频谱为离散的谱线，由于电路的非线 性，在多路通信系统中，这些谱线对相邻信道的信号造成串扰。而短周期信号 经过扰码器后，周期序列变长，谱线频率变低，产生的非线性分量落入相邻信 道之外，因此干扰减小。 在有些数字通信设备中，从码元“0”和“1”的交变点提取定时信息，若 传输的数字信号中经常出现长的“1”或“0”游程，将影响位同步的建立和保 持。而扰码器输出的周期序列有足够多的“0”、“1”交变点，能够保证同步 定时信号的提取。
上传时间： 2014-01-23
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包含内容有1．逻辑代数基础 2逻辑函数的表示方式和化简 3中规模集成电路的分析和设计 4触发器及其简单应用电路 5同步时序电路的分析和设计 6常见的同步集成时序电路 7异步时序电路的分析和设计 8数字逻辑技术的最新发展 是我们大学老师（这方面的专家）数字逻辑的课件，非常不错
上传时间： 2013-12-14
上传用户：leehom61
AC-DC-AC双pwm逆变器的Matlab/Simulink仿真源程序。包括两个电路：一个是50Hz三相 AC(PWM整流)->DC->50Hz三相AC(PWM逆变),驱动三相对称电阻负载；一个是60Hz 三相AC(全波整流)->DC->50Hz三相AC（PWM逆变），驱动一个永磁同步电动机。（本源码基于王军(xiaohongchen@163.com)上载的double_pwm_inverter.mdl改进而来，适用于matlab7.3.0(R2006)版本）
标签： PWM AC-DC-AC Simulink Matlab
上传时间： 2016-01-24
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