PCB及CAD相关资料专辑 174册 3.19GSMT印制电路板的可制造性设计与审核 296页 8.9M.ppt
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上传时间： 2014-05-05
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Q-FTB102-2005车辆产品零部件可追溯性标识规定
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上传时间： 2016-02-18
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DFM,可制造性分析，VayoPro产品自动化分析DFM问题点
上传时间： 2021-01-03
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基于可分性的多类目标特征选择算法这是一份非常不错的资料，欢迎下载，希望对您有帮助！
标签： 特征选择
上传时间： 2021-12-01
上传用户：zhanglei193
军用产品研制技术文件编写范例 范例27 可靠性维修性测试性保障性安全性评估报告 23P 8.8M.pdf
标签： 军用产品研制
上传时间： 2022-07-22
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印刷线路板制作技术大全-高速PCB设计指南:改进电路设计规程提高可测试性随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘
上传时间： 2013-06-26
上传用户：waitingfy
边界扫描技术是一种应用于数字集成电路器件的标准化可测试性设计方法，它提供了对电路板上元件的功能、互连及相互间影响进行测试的一种新方案，极大地方便了系统电路的测试。本文基于IEEE 1149.1标准剖析了JTAG边界扫描测试的精髓，分析了其组成，功能与时序控制等关键技术。 应用在FPGA芯片中的边界扫描电路侧重于电路板级测试，兼顾芯片功能测试，同时提供JTAG下载方式。针对在FPGA芯片中的应用特点，设计了一种边界扫描电路，应用于自行设计的FPGA结构之中。除了基本的测试功能外，加入了对FPGA芯片进行配置、回读以及用户自定义测试等功能。 通过仿真验证，所设计的边界扫描电路可实现FPGA芯片的测试、配置和回读等功能，并符合IEEE 11491.1边界扫描标准的规定，达到设计要求。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：372825274
规范产品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：R50974
现代先进微处理器有非常高的集成度和复杂度，又有寄存器堆、Cache等嵌入式部件，而且芯片管脚数相对较少，必须要有一定的自测试设计和其它的可测试性设计来简化测试代码，提高故障覆盖率。本文简要讨论NRS4000微处理器芯片的以边界扫描测试为主体，以自测试为补充的可测试性设计框架。着重介绍芯片的边界扫描设计和芯片中译码控制器PLA和微程序ＲＯＭ以及采用内嵌RAM结构的指令Cache和寄存器堆的内建自测试设计。仿真结果表明，这些可测试性设计大大缩短了测试代码的长度。
上传时间： 2015-07-25
上传用户：moshushi0009
PCB工艺设计规范，使得PCB设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等技术规范要求
上传时间： 2013-12-31
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