TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压普遍能达到BVS=3750 Vrms 。而东芝新推出的TLP265J，TLP266J也能达到这个隔离能力。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：zhouli
标准双向可控硅
上传时间： 2013-11-03
上传用户：fqscfqj
目前由于技术的限制，在电力传输上主要还是采用交流电，各类电器中也有相当一部分采用交流电源，因此，在这些情况下对于元器件来讲也需要采用交流器件，并且至少需要有几百伏的耐压值，因此在使用安全的低电平控制电路去控制这些高电压电路时，就需要使用到这些双向可控硅输出光耦，通过控制他们的导通角或者是开关频率，能实现各种调功和调速。
上传时间： 2013-11-13
上传用户：ywcftc277
可控硅应用的十条黄金原则
标签： 可控硅
上传时间： 2015-02-12
上传用户：独孤求源
闸流管和双向可控硅成功应用的十条黄金规则，推荐下载。
上传时间： 2013-12-12
上传用户：cccole0605
关于整流器的程序.这个程序是在TI的DSP上实现
上传时间： 2014-11-30
上传用户：gdgzhym
电路由CD4069六反相器和74LS30八输入一输出与非门,可控硅电路组成的六路断路,二路闭路多路报警器,
上传时间： 2015-08-23
上传用户：CHINA526
通过AT90S2313控制可控硅实现对机电系统的控制
上传时间： 2014-12-08
上传用户：dyctj
一种使用可控硅控制，带有反馈的PG机的驱动程序，代码用的是C语言编写。
上传时间： 2014-01-03
上传用户：jyycc
闸流管和双向可控硅应用的十条黄金原则---硬件电路设计经典。
上传时间： 2014-01-25
上传用户：bruce5996
