【作 者】(美)霍华德·约翰逊(Howard Johnson),(美)Martin Graham著;沈立等译本教材结合了数字和模拟电路理论,对高速数字电路系统设计中的信号完整性和EMC方面的问题进行了讨论和研究。书中详细讨论了涉及信号完整性方面的传输线、时钟偏移和抖动、端接、过孔等问题。第1章 基础知识 18 1.1 频率与时间 18 1.2 时间与距离 21 1.3 集总与分布系统 22 1.4 关于3 dB和RMS频率的解释 24 1.5 4种类型的电抗 25 1.6 普通电容 26 1.7 普通电感 31 1.8 估算衰减时间的更好方法 35 1.9 互容 37 1.10 互感 40第2章 逻辑门电路的高速特性 47 2.1 一种年代久远的数字技术的发展历史 47 2.2 功率 31 2.3 速度 66 2.4 封装 71第3章 测量技术 84第4章 传输线 123第5章 地平面和叠层 169第6章 端接 195第7章 通孔 214第8章 电源系统 225第9章 连接器 249第10章 扁平电缆 271第11章 时钟分配 285第12章 时钟振荡器 304
标签: 高速数字设计
上传时间: 2022-04-16
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IGBT关断电压尖峰是其中的主要问题,解决它的最有效方法是采用叠层母线连接器件。针对二极管籍位型三电平拓扑两个基本强追换流回路,本文用ANSOFT Q3D软件比较研究了三类适用于多层母线排的叠层方案,并提出了一种新颖的叠层母线分组连接结构,结合特殊设计的吸收电容布局,减小了各IGBT模块的关断过冲,省去阻容吸收电路,并优化了高频电流在不同电容间的分布,抑制电解电容发热。通过理论计算与仿真两种方式计算该设计方案的杂散电感,并用实验加以证实。本文还设计了大面积一体化水冷散热器,表面可以贴装15个功率器件和若干传感器和平衡电阻,采用水冷方式以迅速带走满载运行时开关器件的损耗发热,并能达到结构紧凑和防爆的效果。在散热器内部设计了细槽水道结构以避开100多个定位螺孔,同时可以获得更大的热交换面积。本文分析了SCALE驱动芯片的两类器件级短路保护原理,并设计了针对两类保护动作的阈值测试实验,以确保每个器件在安全范围内工作;设计了系统控制和三类系统级保护电路:驱动板和控制板的布局布线经过合理安排能在较强的电磁干扰下正常工作。论文最后,在电抗器、电阻器、异步感应电机等不同类型、各功率等级负载下,对变流模块进行了测试,并解决了直流中点电压平衡问题。各实验证实了设计理论并体现了良好的应用效果。
上传时间: 2022-06-22
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封装作为微电子产业的三大支柱之一,在微电子产业中的地位越来越重要。随着微电子产业不断的发展,轻型化,薄型化,小型化的微小间距封装成为发展需要。而封装的相关失效成为制约封装向前发展的瓶颈。本文通过大量的调研文献,对封装失效分析的目的,内容和现状进行总结,并对封装失效分析的未来发展进行展望。本文的主题是对封装中最重要的两个方面引线键合和塑料封装材料产生的相关失效进行归纳总结。本文从封装在微电子产业中的作用出发,引出对封装的失效进行分析的重要性,并说明了国内外封装产业的差距。对失效的基础概念,失效的分类进行了阐述;总结了进行失效分析的相关流程和进行失效分析最基本的方法和仪器。对封装中最普遍的引线键合工艺和塑封工艺分别进行了分析。对比了传统的Au线,Al线与Cu线键合工艺,说明了Cu引线键合技术代替传统的键合技术成为主流键合工艺的必然性;对Cu引线键合技术中出现的相关失效问题和国内外的研究结果进行了分析归纳。对塑料封装材料的发展进行了说明,指出环氧树脂为主流塑料封装材料的原因;对环氧树脂的组成以及在使用环氧树脂过程中出现的相关失效进行了归纳,并总结了环氧树脂未来的发展方向。
上传时间: 2022-06-24
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包括了STM32所有系列的pcb原理图和封装。
上传时间: 2022-07-04
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个人整理的一些关于msp430系列单片机的封装
上传时间: 2022-07-06
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自己实际使用的DXP16版本的3D模型库,包含基本的芯片封装,电阻,电容,电感,各种Interface等模块。
上传时间: 2022-07-16
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本文对基于FPGA的对象存储控制器原型的硬件设计进行了研究。主要内容如下: ⑴研究了对象存储控制器的硬件设计,使其高效完成对象级接口的智能化管理和复杂存储协议的解析,对对象存储系统整体性能提升有重要意义。基于SoPC(片上可编程系统)技术,在FPGA(现场可编程门阵列)上实现的对象存储控制器,具有功能配置灵活,调试方便,成本较低等优点。 ⑵采用Cyclone II器件实现的对象存储控制器的网络接口,包含处理器模块、内存模块、Flash模块等核心组成部分,提供千兆以太网的网络接口和PCI(周边元件扩展接口)总线的主机接口,还具备电源模块、时钟模块等以保证系统正常运行。在设计实现PCB(印制电路板)时,从叠层设计、布局、布线、阻抗匹配等多方面解决高达100MHz的全局时钟带来的信号完整性问题,并基于IBIS模型进行了信号完整性分析及仿真。针对各功能模块提出了相应的调试策略,并完成了部分模块的调试工作。 ⑶提出了基于Virtex-4的对象存储控制器系统设计方案,Virtex-4内嵌PowerPC高性能处理器,可更好地完成对象存储设备相关的控制和管理工作。实现了丰富的接口设计,包括千兆以太网、光纤通道、SATA(串行高级技术附件)等网络存储接口以及较PCI性能更优异的PCI-X(并连的PCI总线)主机接口;提供多种FPGA配置方式。使用Cadence公司的Capture CIS工具完成了该系统硬件的原理图绘制,通过了设计规则检查,生成了网表用作下一步设计工作的交付文件。
上传时间: 2013-04-24
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近年来提出的光突发交换OBS(Optical.Burst Switching)技术,结合了光路交换(OCS)与光分组交换(OPS)的优点,有效支持高突发、高速率的多种业务,成为目前研究的热点和前沿。 本论文围绕国家“863”计划资助课题“光突发交换关键技术和试验系统”,主要涉及两个方面:LOBS边缘节点核心板和光板FPGA的实现方案,重点关注于边缘节点核心板突发包组装算法。 本文第一章首先介绍LOBS网络的背景、架构,分析了LOBS网络的关键技术,然后介绍了本论文后续章节研究的主要内容。 第二章介绍了LOBS边缘节点的总体结构,主要由核心板和光板组成。核心板包括千兆以太网物理层接入芯片,突发包组装FPGA,突发包调度FPGA,SDRAM以及背板驱动芯片($2064)等硬件模块。光板包括$2064,发射FPGA,接收FPGA,光发射机,光接收机,CDR等硬件模块。论文对这些软硬件资源进行了详细介绍,重点关注于各FPGA与其余硬件资源的接口。 第三章阐明了LOBS边缘节点FPGA的具体实现方法,分为核心板突发包组装FPGA和光板FPGA两部分。核心板FPGA对数据和描述信息分别存储,仅对描述信息进行处理,提高了组装效率。在维护突发包信息时,实时查询和更新FEC配置表,保证了对FEE状态表维护的灵活性。在读写SDRAM时都采用整页突发读写模式,对MAC帧整帧一次性写入,读取时采用超前预读模式,对SDRAM内存的使用采取即时申请方式,十分灵活高效。光板FPGA分为发射和接收两个方向,主要是将进入FPGA的数据进行同步后按照指定的格式发送。 第四章总结了论文的主要内容,并对LOBS技术进行展望。本论文组帧算法采用动态组装参数表的方法,可以充分支持各种扩展,包括自适应动态组装算法。
上传时间: 2013-05-26
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分析了大功率逆变电源IGBT关断时产生电压尖峰的机理,并对影响电压尖峰的主要因素进行了分 析。通过应用叠层复合母排可以降低主电路母线的分布电感,设计合理的吸收电路能够改善开关器件的开关轨迹, 抑制尖峰电压,使开关器件运行在可靠的工作范围内。仿真结果验证了吸收电路的有效性。
上传时间: 2013-05-25
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1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术,使电容值大为扩大 2.单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性 3.极高的精确度,在进行自动装配时有高度的准确性 4.因仅有陶瓷和金属构成,故即便在高温,低温环境下亦无渐衰的现象出现,具有较强可靠性与稳定性 5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计 6.残留诱导系数小,确保上佳的频率特性 7.因电解电容器领域也获得了电容,故使用寿命延长,更造于具有高可靠性的电源 8.由于ESR低,频率特性良好,故最适合于高频,高密度类型的电源
上传时间: 2013-04-24
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