·目录 第1章 ARM嵌入式系统基础11.1 嵌入式系统的基本概念11.2 嵌入式系统的发展历程21.3 ARM微处理器41.4 嵌入式操作系统51.4.1 常用嵌入式操作系统61.4.2 嵌入式操作系统的实时性101.5 嵌入式系统的应用领域111.6 嵌入式系统的未来发展趋势13第2章 ARM嵌入式开发模式和基本开发流程152.1 ARM嵌入式开发模式152.1.1 在线
上传时间： 2013-07-02
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·目 录文摘英文文摘独创性声明及学位论文版权使用授权书第一章绪论1.1交流电机调速技术的发展状况1.2现代交流调速系统的类型1.2.1同步电动机调速系统的基本类型1.2.2异步电动机调速系统的基本类型1.3现代交流调速系统的发展趋势和动向1.3.1控制理念与控制技术方面的研究与开发1.3.2变频器主电路拓扑结构研究与开发1.3.3 PWM模式改进与优化研究1.3.4中压变频装置的研究与开发1.4本文
上传时间： 2013-07-05
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·本书是相控阵雷达的一本专著。书中深入浅出地介绍了相控阵雷达的特点、系统的组成、工作原理与功能,论述了各个分系统的主要技术指标及其参数选择,并结合一些相控阵雷达的实例,简要介绍了现代相控阵雷达的发展趋势与潜力。全书共分九章:第一章为相控阵雷达系统概述,包括有关相控阵雷达工作方式的讨论;第二章介绍相控阵天线原理;第三章讨论相控阵天线的馈电方式;第四、五章分别论述相控阵天线的波束控制方式与多波束形成方法
上传时间： 2013-04-24
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一、FPGA的发展概要\r\n二、商用FPGA产品现状与应用前景\r\n三、FPGA发展趋势\r\n四、结束语
标签： FPGA
上传时间： 2013-08-24
上传用户：bvdragon
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。
上传时间： 2013-11-17
上传用户：JasonC
近年来，虚拟现实技术蓬勃发展，由此带来了装备维修领域的重大革新，即虚拟维修技术。在维修训练和维修性设计分析领域，虚拟维修技术的研究取得了一系列重大进展，并在实际中得到了广泛的应用，取得了巨大的经济和社会效益。为了更好地运用虚拟维修技术，文中介绍了虚拟维修的定义、功能、组成要素、实现方式、关键技术以及系统设计原理和过程，并论述了国内外虚拟维修的发展情况，展望了其在未来的发展趋势。
上传时间： 2013-10-11
上传用户：ly1994
随着科学技术的不断发展，人们的生活水平的不断提高，通信技术的不断扩延，计算机已经涉及到各个不同的行业，成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件，其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠，这样才能使其品质得到保证。 基于此，本文主要介绍电脑主板的SMT生产工艺流程和F/T(Function Test)功能测试步骤（F/T测试步骤以惠普H310机种为例）。让大家了解一下完整的计算机主板是如何制成的，都要经过哪些工序以及如何检测产品质量的。 本文首先简单介绍了PCB板的发展历史，分类，功能及发展趋势，SMT及SMT产品制造系统，然后重点介绍了SMT生产工艺流程和F/T测试步骤。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：paladin
根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面的基础知识，如材料的结构、成份和性能：工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量；工艺方法的可行性；检测手段的精度与高可靠性及环境中的温度、湿度、洁净度等问题。这些问题都会直接和间接地影响到印制电路板的品质。由于涉及到的方面与问题比较多，就很容易产生形形色色的质量缺陷。为确保“预防为主，解决问题为辅”的原则的贯彻执行，必须认真地了解各工序最容易出现及产生的质量问题，快速地采取工艺措施加以排除，确保生产能顺利地进行。为此，特收集、汇总和整理有关这方面的材料，编辑这本《印制电路板故障排除手册》供同行参考。
上传时间： 2013-10-12
上传用户：shen007yue
PCB布线设计－模拟和数字布线的异同工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与 模拟 或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的结果时，由于其布线策略不同，简单电路布线设计就不再是最优方案了。本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。模拟和数字布线策略的相似之处旁路或去耦电容在布线时，模拟器件和数字器件都需要这些类型的电容，都需要靠近其电源引脚连接一个电容，此电容值通常为0.1mF。系统供电电源侧需要另一类电容，通常此电容值大约为10mF。这些电容的位置如图1所示。电容取值范围为推荐值的1/10至10倍之间。但引脚须较短，且要尽量靠近器件(对于0.1mF电容)或供电电源(对于10mF电容)。在电路板上加旁路或去耦电容，以及这些电容在板上的位置，对于数字和模拟设计来说都属于常识。但有趣的是，其原因却有所不同。在模拟布线设计中，旁路电容通常用于旁路电源上的高频信号，如果不加旁路电容，这些高频信号可能通过电源引脚进入敏感的模拟芯片。一般来说，这些高频信号的频率超出模拟器件抑制高频信号的能力。如果在模拟电路中不使用旁路电容的话，就可能在信号路径上引入噪声，更严重的情况甚至会引起振动。
上传时间： 2013-11-03
上传用户：shaojie2080
eda的发展趋势： 在一个芯片上完成的系统级的集成已成为可能可编程逻辑器件开始进入传统的ASIC市场EDA工具和IP核应用更为广泛高性能的EDA工具得到长足的发展计算机硬件平台性能大幅度提高，为复杂的SoC设计提供了物理基础。
上传时间： 2013-11-05
上传用户：Togetherheronce
