智能电源排插解决方案，并能测量：交流电压、电流、有功功率硬件设计
标签： 智能电源
上传时间： 2022-06-30
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180度单排双塑排针公针规格书图纸,可分为单排,双排,三排,四排
标签： 180度单排双塑排针 直插双塑排针 DIP双塑排针 DIP加高排针 DIP加高排针 DIP加高公针 DIP加高加塑公针 DIP加塑排针 180度单排加高排针
上传时间： 2016-01-08
上传用户：1234lucy
四方针 双头圆针规格书图纸含有各种连接方式接插，单排针 双排针 双头针等
标签： 排针连接器 双头针连接器 四方针连接器 圆针连接器 PIN针连接器 圆PIN针 圆针连接器 插针连接器 方针连接器 直针连接器
上传时间： 2016-08-04
上传用户：sztfjm
2.54间距双排排针规格书,可分为弯针,直针,SMT贴片公针
标签： Pin Header Drawing 2.54双排插针 2.54双排公针 2.54DIP公针 2.54针座 2.54直插180度排针 双排排针图纸 双排排针规格书 双排排针工程图纸
上传时间： 2016-01-08
上传用户：1234lucy
3.96间距排针没有双排的只有单排针的针长可以按要求订做
标签： 3.96排针 3.96公针 3.96连接器 3.96间距排针 3.96间距公针 3.96插针 3.96PIN针
上传时间： 2016-04-30
上传用户：腾菲尔科技
2.54mm单排针,单排双塑,180度,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm双排针,双排双塑,180度,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm单/双排弱,90度,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm单/双排针,SMT,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm单排双塑,双排双塑,SMT,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm三排针,90/180度,H=2.5mm 2.54mm单/双排针,打K,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm双排针,90/180度,H=4.3mm 2.54mm双排针,90/180度,H=7.4mm 2.54mm双排针,双塑,90度,塑宽=9.7mm,H=2.54mm 2.00mm排针系列： 2.00mm单排
标签： SMD贴片排针 90度贴片排针 90度SMT排针 SMD PIN针 PH贴片排针 90度贴片排针 SMD针座
上传时间： 2016-08-03
上传用户：sztfjm
关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1 和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容：RAD0.1-RAD0.4有极性电容：RB.2/.4-RB.5/1.0二极管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器：XTAL1晶体管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）：VR1-VR5这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1 脚为E（发射极），而2 脚有可能是B 极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻
上传时间： 2013-11-03
上传用户：daguogai
2.54间距180度直插单排排母,可分为单排,双排,三排,四排
标签： 单排排母 单排母座图纸 单排母座规格书 2.54排母规格书 2.54排母图纸 180度直插排母 DIP直插母座 DIP直插排母 40PIN排母 40PIN排母图纸 40P母座规格书
上传时间： 2016-01-08
上传用户：1234lucy
cadence软件下自作的焊盘文件，常用的器件的封装，包括了0805 0603 1206 1608 vga 排阻，插针等器件
标签： pad
上传时间： 2013-06-12
上传用户：唐僧他不信佛
论文研究了基于Bayer格式的CCD原始图像的颜色插值算法，并将设计的改进算法应用到以FPGA为核心的图像采集前端。出于对成本和体积的考虑，一般的数字图像采集系统采用单片CCD或CMOS图像传感器，然后在感光表面覆盖一层颜色滤波阵列(CFA)，经过CFA后每个像素点只能获得物理三基色(红、绿、蓝)其中一种分量，形成马赛克图像。为了获得全彩色图像，就要利用周围像素点的值近似地计算出被滤掉的颜色分量，称这个过程为颜色插值。由于当前对图像采集系统的实时性要求越来越高，业内已经开始广泛采用FPGA来进行图像处理，充分发挥硬件并行运算的速度优势，以求在处理速度和成像质量两方面均达到满意的效果。。主要的工作内容如下: 本文首先介绍了彩色滤波阵列、图像色彩恢复和插值算法的概念，然后分析和研究了当下常用的颜色插值算法，如双线性插值算法、加权系数法等等，指出了各个算法的特点和不足；接下来针对硬件系统并行运算的特性和实时性处理的要求，结合其中两种算法的思路设计了适用于硬件的改进算法，该算法主要引入了方向标志位的概念以及平滑的边界仲裁法则来检测边界，借鉴利用梯度的三角函数关系来判断边界方向，通过简化且适用于硬件的方法计算加权系数，从而选择合适的方向进行插值。 在介绍了FPGA用于图像处理的优势后，针对FPGA的特点采用模块化结构设计，详细阐述了本文算法的软件实现过程及所使用到的关键技术；文章设计了一个以FPGA为核心的前端图像采集平台，并将改进插值算法应用到整个系统当中。详细分析了采集前端的硬件需求，讨论了核心芯片的选型和硬件平台设计中的注意事项，完成了印制电路板的制作。 文章通过MATLAB仿真得到了量化的性能评估数据，并选取几种算法在硬件平台上运行，得到了实验图片。最后结合图片的视觉效果和仿真数据对几种不同算法的效果进行了评估和比较，证明改进的算法对图像质量有所增强，取得了良好的效果。
上传时间： 2013-06-11
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