同系列其他几册也已上传，需要的可以下载：单片机外围器件实用手册-电源器件分册：http://dl.21ic.com/download/ic-331945.html 单片机外围器件实用手册-存储器分册：http://dl.21ic.com/download/ic-331944.html 单片机外围器件实用手册-输入通道器件分册：http://dl.21ic.com/download/ic-331943.html 单片机外围器件实用手册-数据传输接口器件分册：http://dl.21ic.com/download/_-331942.html 单片机外国器件的多样化、全方位的发展，使单片机应用系统设计走上了依素微电子技术的“系统解决”和“器件解决”道路。1.在单片机应用系统设计中，寻求最大限度的系统集成，以减少外国器件数量。其一是选择通用逻辑阵列器件，通过通用编程工具构成所需要的功能单元电路；其二是寻求新的系统集成器件。2.在解决电路系统设计中，遇到难题应首选“器件解决”途径。在微电子技术高速发展的时代，电路难题寻求微电子技术解决已成新观念、新方法；加之商品市场的高度发展，为解决电路难题而推出了价廉物美的商品器件已成时尚。通过“器件解决”能最终地、完善地解决电路难题。因此系统在电路设计中，设计人员最重要的任务是寻找新器件，最重要的能力是通晓新器件的信息、发展动态及供货渠道。《单片机外围器件实用手册》丛书编辑出版的目的是力图将目前常用的一些单片机外围器件进行归纳、整理，使读者有个概貌地了解，对常用外围器件的选用提供参考，在具体电路设计时提供帮助。由于单片机外围集成电路日新月异的发展，很多器件难以统一归类，而且由于器件更新速度极快，不少常用器件会逐渐成为淘汰产品。因此，本手册丛书不能、也不应成为单片机应用系统设计器件参考的唯一工具，读者还须注意新器件的发展，各大半导体厂商的新器件动态及相应的数据手册、光盘资料及网上信息发布等。
上传时间： 2022-06-24
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标签： 单片机外围器件
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上传时间： 2022-06-24
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以太网供电（POE）概述POE（Power Over Ethernet）指的是在现有的以太网 Cat.5布线基础架构不作做何改动的情况下，在为一些基于IP的终端（如IP电话机、无线局域网接入点AP、网络摄像机等）传输数据信号的同时，还能为此类设备提供直流供电的技术。POE技术能在确保现有结构化布线安全的同时保证现有网络的正常运作，最大限度地降低成本。POE也被称为基于局域网的供电系统（POL，Power overLAN）或有源以太网（Active Ethernet），有时也被简称为以太网供电，这是利用现存标准以太网传输电缆的同时传送数据和电功率的最新标准规范，并保持了与现存以太网系统和用户的兼容性。IEEE802.3af标准是基于以太网供电系统POE的新标准，它在IEEE802.3的基础上增加了通过网线直接供电的相关标准，是现有以太网标准的扩展，也是第一个关于电源分配的国际标准。IEEE在1999年开始制定该标准，最早参与的厂商有3Com，Intel，PowerDsine，Nortel，Mitel和National Semiconductor。但是，该标准的缺点一直制约着市场的扩大。直到2003年6月，IEEE批准了802.3af标准，它明确规定了远程系统中的电力检测和控制事项，并对路由器、交换机和集线器通过以太网电缆向IP电话、安全系统以及无线LAN接入点等设备供电的方式进行了规定。IEEE802.3af的发展包含了许多公司专家的努力，这也使得该标准可以在各方面得到检验。
标签： POE
上传时间： 2022-06-25
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为了使自主研制的轻质油品在线色谱模拟蒸馏分析仪表实现工业自动化控制，开发了上位机软件，能够实现与下位机PLC的通信，通信协议选用了工业应用比较普遍的Modbus协议。仪表上位机做主站，PLC做从站。1 Modbus通信协议1.1简介Modbus是一种工业控制系统串行通停协议。通过此协议，控制器相互之间、控制器经由网络（例如以太网）和其它设备之间可以通信。Modbus协议已经成为一种通用工业标准，不同厂商生产的控制设备可以利用它连成工业网络，进行集中监控。Modbus协议的传输模式包括ASCI1，RTU，TCP等。其中RTU模式的主要优点是：在同样的波特率下，比ASC11码传送更多的数据。这里选用的就是Modbus RTU模式。1.2 Modbus协议支持的功能码表1列举了一些上、下位机通信中常用的功能码。使用它们即可实现对下位机的数字量和模拟量的读写操作。
上传时间： 2022-06-27
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日本根本NEMOTO低浓度甲醛传感器NE-HCHC-S说明书，该甲醛传感器已经应用于某大型净化器厂商，通过了国家计量认证，是空气净化器，甲醛检测仪，甲醛报警器的制作shou选。
上传时间： 2022-06-27
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eMMC (Embedded Multi Media Card）是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。MMC的应用是对存储容量有较高要求的消费电子产品。2011年已大量生产的一些热门产品，如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD，都采用了eMMC。为了确认这些产品究竟使用了何种存储器，iSuppli利用拆机分析业务对它们进行了拆解，发现eMMC身在其中。附件为介绍EMMC5.1标准的数据手册.
上传时间： 2022-06-27
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运算放大器在现代电子设计中扮演着至关重要的角色，发展至今，已经进入射频设计领域，回归到了全差分结构，也开启了在信号链设计中的新应用领域。 本书是运算放大器电路设计领域一部重要著作，源自全球领导厂商德州仪器公司设计参考文档，第4版由资深电子工程师Bruce Carter一人担纲，更注重实践指导，适合系统性阅读。作者首先简要回顾了运放基础知识，然后展开分析具体的运放电路设计及其注意事项，给出了大量电路实例以及诸多珍贵使用技巧，并将“做减法”的解决问题方式作为全书电路设计指导思想。任何从事电子电路设计的工程技术人员都会从中受益匪浅。 书中还介绍了一些设计辅助工具，方便读者设计运放电路，其中既有生产厂家提供的，也有作者自己编写的（见 http://booksite.elsevier.com/9780123914958/ ）。
标签： 运算放大器
上传时间： 2022-06-28
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摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence APD、SIP设计、BGA封装设计1引言随着通讯和消费类电子的飞速发展，电子产品、特别是便携式产品不断向小型化和多功能化发展，对集成电路产品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、轻量化、高可靠性和低成本。而产品的快速更新换代，使得研发周期的缩短也越来越重要，更快的进入市场也就意味着更多的利润。微电子封装对集成电路（IC）产品的体积、性能、可靠性质量、成本等都有重要影响，IC成本的40%是用于封装的，而产品失效率中超过25%的失效因素源自封装，封装已成为研发新一代电子系统的关键环节及制约因素（图1.1）。系统封装（Sip）具有高密度封装、多功能化设计、较短的市场进入时间以及更低的开发成本等优势，得到了越来越多的关注。国际上大的封装厂商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已经推出了自己的SIP产品。
标签： cadenceapd sip 芯片封装
上传时间： 2022-07-04
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