卫星制造技术(上下)-email.pdf卫星制造技术(上下)-email.pdf
标签： 卫星制造
上传时间： 2022-01-10
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随着半导体制造技术不断的进步，SOC(System On a Chip)是未来IC产业技术研究关注的重点。由于SOC设计的日趋复杂化，芯片的面积增大，芯片功能复杂程度增大，其设计验证工作也愈加繁琐。复杂ASIC设计功能验证已经成为整个设计中最大的瓶颈。 使用FPGA系统对ASIC设计进行功能验证，就是利用FPGA器件实现用户待验证的IC设计。利用测试向量或通过真实目标系统产生激励，验证和测试芯片的逻辑功能。通过使用FPGA系统，可在ASIC设计的早期，验证芯片设计功能，支持硬件、软件及整个系统的并行开发，并能检查硬件和软件兼容性，同时还可在目标系统中同时测试系统中运行的实际软件。FPGA仿真的突出优点是速度快，能够实时仿真用户设计所需的对各种输入激励。由于一些SOC验证需要处理大量实时数据，而FPGA作为硬件系统，突出优点是速度快，实时性好。可以将SOC软件调试系统的开发和ASIC的开发同时进行。 此设计以ALTERA公司的FPGA为主体来构建验证系统硬件平台，在FPGA中通过加入嵌入式软核处理器NIOS II和定制的JTAG(Joint Test ActionGroup)逻辑来构建与PC的调试验证数据链路，并采用定制的JTAG逻辑产生测试向量，通过JTAG控制SOC目标系统，达到对SOC内部和其他IP(IntellectualProperty)的在线测试与验证。同时，该验证平台还可以支持SOC目标系统后续软件的开发和调试。 本文介绍了芯片验证系统，包括系统的性能、组成、功能以及系统的工作原理；搭建了基于JTAG和FPGA的嵌入式SOC验证系统的硬件平台，提出了验证系统的总体设计方案，重点对验证系统的数据链路的实现进行了阐述；详细研究了嵌入式软核处理器NIOS II系统，并将定制的JTAG逻辑与处理器NIOS II相结合，构建出调试与验证数据链路；根据芯片验证的要求，设计出软核处理器NIOS II系统与PC建立数据链路的软件系统，并完成芯片在线测试与验证。 本课题的整体任务主要是利用FPGA和定制的JTAG扫描链技术，完成对国产某型DSP芯片的验证与测试，研究如何构建一种通用的SOC芯片验证平台，解决SOC验证系统的可重用性和验证数据发送、传输、采集的实时性、准确性、可测性问题。本文在SOC验证系统在芯片验证与测试应用研究领域，有较高的理论和实践研究价值。
上传时间： 2013-05-25
上传用户：ccsp11
The correct answer for each test bank question is highlighted in bold. Test bank questions are based on the end-of-chapter questions. If a student studies the end-of-chapter questions (which are linked to the italicized words in each chapter), then they will be successful on the test bank questions.
上传时间： 2014-12-31
上传用户：旗鱼旗鱼
半导体制造技术的进步带来的新应用继续以惊人的速度增长。广泛的新产品，从高性能处理器到各种低功耗便携式设备，再到微型感应/通信/驱动芯片，促进了各种新的应用，这些应用已经改变并将继续改变我们的日常生活。然而，随着半导体行业向更小的特征尺寸发展，嵌入在超大规模集成电路（VLSI）中的晶体管数量持续增长，在高质量，可靠的产品上市的无时间压力下半导体行业越来越依赖设计技术来实现设计收敛和满足生产力目标。我们在这里提到的设计技术涵盖了协助综合，验证所需的所有核心知识，软件工具，算法，方法和基础设施。测试和制造功能可靠的综合电路。
上传时间： 2021-11-06
上传用户：d1997wayne
本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉．被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。 本书的范围包括半导体工艺的每个阶段．从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了，避开了复杂的数学理论．非常便于读者理解。本书与时俱进地加入了半导体业界的最新成果．可使读者了解工艺技术发展的最新趋势。本书可作为离等院校电子科学与技术专业和职业技术培训的教材，也可作为半导体专业人员的参考书。本版新增内容• 纳米技术• "绿色”工艺和器件• 300 mm 昆图 工艺• 新的制造技术提升• 下一代光刻技术
上传时间： 2022-07-16
上传用户：fliang
西安谊邦电子 公司引进美国的先进半导体测试技术，在此基础上研制生产了YB6000系列半导体分立器件测试系统，该测试系统拥有功率大、速度快、精度高、测试种类全等技术特点，各项技术指标均达到国际领先水平。其雄厚的技术实力，多年的开发产品经验和独特严谨的设计方案使谊邦电子YB系列测试系统性能更加超群，品质更为可靠稳定。谊邦电子研发技术涉及高端集成电路测试、半导体分立器件测试和各种客户产品测试等领域。产品主要应用于军工、汽车、飞机、船舶制造、能源等行业领域。 西安谊邦凭借较强的技术实力和完善的科学管理，能够给用户提供完善的售前售后技术支持。科技创新、服务无限，是我们工作的宗旨。
上传时间： 2013-10-30
上传用户：yangqian
《绝缘材料与绝缘件制造工艺》是一本正文语种为简体中文的书籍。本书系统地叙述了变压器制造用绝缘材料的概念、组成、基本性能及适用范围，并地阐述了变压器常用绝缘件的制造工艺。本书共分六章，主要内容有：绝缘材料的基本知识，变压器常用绝缘材料，变压器常用绝缘件的制造，绝缘零件制造设备及常用工具、量具，绝缘件质量控制及质量检验。《绝缘材料与绝缘件制造工艺》系统地叙述了变压器制造用绝缘材料的概念、组成、基本性能及适用范围，并地阐述了变压器常用绝缘件的制造工艺。 《绝缘材料与绝缘件制造工艺》共分六章，主要内容有：绝缘材料的基本知识，变压器常用绝缘材料，变压器常用绝缘件的制造，绝缘零件制造设备及常用工具、量具，绝缘件质量控制及质量检验。 《绝缘材料与绝缘件制造工艺》是较为全面地阐述变压器常用绝缘件制造工艺的专业书，可供变压器制造行业技术工人使用。
上传时间： 2022-07-05
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半导体切片 保存到我的百度网盘 下载 芯片封装详细图解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 内圆切片机设计.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生产工艺介绍.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半导体集成电路(最终版).ppt 9.7M2019-10-08 11:29 第三章-半导体晶体的切割及磨削加工.pdf 2.3M2019-10-08 11:29 第2章--半导体材料.ppt 2.2M2019-10-08 11:29 冰冻切片的制备.docx 23KB2019-10-08 11:29 半导体芯片制造技术4.ppt 1.2M2019-10-08 11:29 半导体全制程介绍.doc 728KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割 - 副本.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶片加工.ppt 20KB2019-10-08 11:29 半导体工艺技术.ppt 6.4M2019-10-08 11:29 半导体工业简介-简体中文...ppt 半导体清洗 新型半导体清洗剂的清洗工艺.pdf 230KB2019-10-08 11:29 向65nm工艺提升中的半导体清洗技术.pdf 197KB2019-10-08 11:29 硅研磨片超声波清洗技术的研究.pdf 317KB2019-10-08 11:29 第4章-半导体制造中的沾污控制.ppt 5.3M2019-10-08 11:29 半导体制造工艺第3章-清-洗-工-艺.ppt 841KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训清洗.pptx.ppt 14.5M2019-10-08 11:29 半导体制程RCA清洗IC.ppt 19.7M2019-10-08 11:29 半导体清洗技术面临变革.pdf 20KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆自动清洗设备.pdf 972KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆的污染杂质及清洗技术.pdf 412KB2019-10-08 11:29 半导体工艺-晶圆清洗.doc 44KB2019-10-08 11:29 半导体第五讲硅片清洗(4课时).ppt 5.1M2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.pdf 52KB2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.doc 半导体抛光 直径12英寸硅单晶抛光片-.pdf 57KB2019-10-08 11:29 抛光技术及抛光液.docx 16KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc 114KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf 447KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf 104KB2019-10-08 11:29 硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理.doc 29KB2019-10-08 11:29 硅抛光片-CMP-市场和技术现状-张志坚.pdf 350KB2019-10-08 11:29 表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用.pdf 166KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx.ppt 6.2M2019-10-08 11:29 半导体工艺化学.ppt 18.7M2019-10-08 11:29 半导体工艺.ppt 943KB2019-10-08 11:29 半导体单晶抛光片清洗工艺分析.pdf 88KB2019-10-08 11:29 半导体-第十四讲-CMP.ppt 732KB2019-10-08 11:29 666化学机械抛光技术的研究进展.pdf 736KB2019-10-08 11:29 6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf 205KB2019-10-08 11:29 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 半导体研磨 半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt 2M2019-10-08 11:29 半导体晶圆的生产工艺流程介绍.docx 18KB2019-10-08 11:29 半导体硅材料研磨液研究进展.pdf 321KB2019-10-08 11:29 半导体封装制程及其设备介绍.ppt 6.7M2019-10-08 11:29 半导体IC工艺流程.doc 81KB2019-10-08 11:29 半导体CMP工艺介绍.ppt 623KB2019-10-08 11:29 半导体-第十六讲-新型封装.ppt 18.5M2019-10-08 11:29 Semiconductor-半导体基础知识.pdf
上传时间： 2013-06-14
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数控技术是20世纪制造技术取得重大成就之一，成为当代国际间科学竞争的重点，数控技术对现代制造业的影响是多方面的和重大的。制造业是各种产业的支柱工业，数控技术和数控装备是制造业工业现代化的重要基础，直接影响到一个国家的经济发展和综合国力。发展数控技术和数控机床是当前制造工业技术改造，技术更新的必由之路。数控机床的发展在很大程度上取决于数控系统的性能和水平，而数控系统的发展及其技术基础离不开微电子技术和计算机技术。 插补控制功能是数控制造系统的一个重要组成部分，是数控技术中的核心技术。它的性能直接代表制造系统的先进程度，它的好坏直接影响着数控加工技术的优劣，是目前数控技术急需提高和完善的环节之一。 本论文首先对数控技术的发展史、数控技术特点、研究对象及发展趋势等进行了概述，介绍了数控装置的组成和工作过程，并阐述了论文的选题意义及研究内容。 其次，在分析传统基准脉冲插补、数据采样插补算法的基础上，着重介绍了数控技术插补原理，并且对常用的插补方法进行分析和比较。 然后，在软件技术方面详细地分析了逐点比较法、数字积分法、最小偏差法等实用插补算法的组成和特点，重点论述了以上各种插补算法的软件实现。在硬件技术方面，在研究硬件插补器的设计原理和实现技术的基础上设计了DDA法直线和圆弧的硬件插补器，说明了它的工作原理。 最后，总结性地介绍了课题的主要工作、成果和对课题的展望。
标签： 数控机床
上传时间： 2013-04-24
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美信半导体是全球领先的半导体制造供应商，Maxim的电能计量方案提供全面的SoC器件选择， 是多芯片方案的高精度、高性价比替代产品。无与伦比的动态范围和独特的32位可编程测量引擎，使 得我们的单芯片方案能够满足不同用户的需求。为各种类型的表计开发提供了一条高效、便捷的途 径，以满足ANSI和IEC的市场要求。 ● 产品满足不同国家对智能表系统以及低端瓦时(Wh)表、防篡改设计以及预付费设备的要求； ● 完备的开发工具加快软件开发、测试和原型设计，缩短研发周期和产品上市时间。
上传时间： 2013-04-24
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