存储器技术.doc 计算机的主存储器（Main Memory），又称为内部存储器，简称为内存。内存实质上是一组或多组具备数据输入输出和数据存储功能的集成电路。内存的主要作用是用来存放计算机系统执行时所需要的数据，存放各种输入、输出数据和中间计算结果，以及与外部存储器交换信息时作为缓冲用。由于CPU只能直接处理内存中的数据 ，所以内存是计算机系统中不可缺少的部件。内存的品质直接关系到计算机系统的速度、稳定性和兼容性。 4.1 存储器类型计算机内部存储器有两种类型，一种称为只读存储器ROM（Read Only Memiry），另一种称为随机存储器RAM（Random Access Memiry）。 4.1.1 只读存储器只读存储器ROM主要用于存放计算机固化的控制程序，如主板的BIOS程序、显卡BIOS控制程序、硬盘控制程序等。ROM的典型特点是：一旦将数据写入ROM中后，即使在断电的情况下也能够永久的保存数据。从使用上讲，一般用户能从ROM中读取数据，而不能改写其中的数据。但现在为了做一日和尚撞一天钟于软件或硬件程序升级，普通用户使用所谓的闪存（Flash Memiry）也可以有条件地改变ROM中的数据。有关只读存储器ROM的内容将在第11章中介绍，本章主要介绍随机存储器。4.1.2 随机存取存储器随机存取存储器RAM的最大特点是计算机可以随时改变RAM中的数据，并且一旦断电，TAM中数据就会立即丢失，也就是说，RAM中的数据在断电后是不能保留的。从用于制造随机存取存储器的材料上看，RAM又可分为静态随机存储器SRAM（Static RAM）和动态随机存储器DRAM（Dymamic RAM）两种。1. 动态随机存储器在DRAM中数据是以电荷的形式存储在电容上的，充电后电容上的电压被认为是逻辑上的“1”，而放电后的电容上的电压被认为是逻辑上的“0”认。为了减少存储器的引脚数，就反存储器芯片的每个基本单元按行、列矩阵形式连接起来，使每个存储单元位于行、列的交叉点。这样每个存储单元的地址做一日和尚撞一天钟可以用位数较少的行地址和列地址两个部分表示，在对每个单元进行读写操作时，就可以采用分行、列寻址方式写入或读出相应的数据，如图4－1所示。 由于电容充电后，电容会缓慢放电，电容 上的电荷会逐渐
标签： 存储器
上传时间： 2014-01-10
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可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。赛灵思已经开发出一种创新型 FPGA 设计和制造方法，能够满足“可编程技术势在必行”的两大关键要求。堆叠硅片互联技术是新一代 FPGA 的基础，不仅超越了摩尔定律，而且实现的功能能够满足最严格的设计要求。利用该技术，赛灵思缩短了批量交付最大型 FPGA 所需的时间，从而可以满足最终客户的批量生产需求。本白皮书将探讨促使赛灵思开发堆叠硅片互联技术的技术及经济原因，以及使之实现的创新方法。
上传时间： 2013-11-03
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为了提高中小型制造企业的刀具管理水平，对刀具的自动识别与追踪技术进行了研究，最终确定Data Matrix二维码用于刀具的自动识别与追踪技术。实际应用表明，该技术优化了刀具资源管理过程，诸如减少刀具的加工准备时间等，加强了企业底层资源信息的采集与处理能力，降低了企业用刀成本，最终提高了企业生产率和综合竞争力。
上传时间： 2013-12-20
上传用户：huaidan
本书介绍了半导体器件设计和制造中用到的有关硅的一些物质性质的主要数据和公式.
上传时间： 2013-11-25
上传用户：erkuizhang
罗学科在数控技术及其应用方面，形成了自己的教学和研究体系，建立了数控教学实习基地，已出版相关教材著作 4 本、著作和译著 3 部。在数控技术改造传统产业和对制造业进行全面提升方面，完成的 “ 异型轧辊ＣＮＣ包络磨床 ” 开发项目.
上传时间： 2013-11-06
上传用户：ABC677339
我司是专业PCB样板制造的生产企业www.syjpcb.com/w 现在我司工程部提供的PCB设计规则要求
上传时间： 2013-11-13
上传用户：robter
可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。赛灵思已经开发出一种创新型 FPGA 设计和制造方法，能够满足“可编程技术势在必行”的两大关键要求。堆叠硅片互联技术是新一代 FPGA 的基础，不仅超越了摩尔定律，而且实现的功能能够满足最严格的设计要求。利用该技术，赛灵思缩短了批量交付最大型 FPGA 所需的时间，从而可以满足最终客户的批量生产需求。本白皮书将探讨促使赛灵思开发堆叠硅片互联技术的技术及经济原因，以及使之实现的创新方法。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：Yue Zhong
由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此本人就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结：
上传时间： 2013-10-20
上传用户：Jesse_嘉伟
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：gaome
书中阐述了印制电路技术的基本概念、原理和工艺，以及最新的印制电路板制造工艺和技术。
上传时间： 2013-11-12
上传用户：Altman
