使用PSIM学习电力电子技术基础，仿真软件经典参考书籍
上传时间： 2021-12-02
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何谓单片机 一台能够工作的计算机要有这样几个部份构成：CPU（进行运算、控制）、RAM（数据存储）、ROM（程序存储）、输入/输出设备（例如：串行口、并行输出口等）。在个人计算机上这些部份被分成若干块芯片，安装一个称之为主板的印刷线路板上。而在单片机中，这些部份，全部被做到一块集成电路芯片中了，所以就称为单片（单芯片）机，而且有一些单片机中除了上述部份外，还集成了其它部份如A/D，D/A等。 天！PC中的CPU一块就要卖几千块钱，这么多东西做在一起，还不得买个天价！再说这块芯片也得非常大了。 不，价格并不高，从几元人民币到几十元人民币，体积也不大，一般用40脚封装，当然功能多一些单片机也有引脚比较多的，如68引脚，功能少的只有10多个或20多个引脚，有的甚至只8只引脚。为什么会这样呢？ 功能有强弱，打个比方，市场上面有的组合音响一套才卖几百块钱，可是有的一台功放机就要卖好几千。另外这种芯片的生产量很大，技术也很成熟，51系列的单片机已经做了十几年，所以价格就低了。 既然如此，单片机的功能肯定不强，干吗要学它呢？ 话不能这样说，实际工作中并不是任何需要计算机的场合都要求计算机有很高的性能，一个控制电冰箱温度的计算机难道要用PIII？应用的关键是看是否够用，是否有很好的性能价格比。所以8051出来十多年，依然没有被淘汰，还在不断的发展中
标签： 51单片机
上传时间： 2021-12-04
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EP4CE10 cyclone4 FPGA开发板PDF原理图+ALTIUM原理图库PCB封装库+器件技术手册资料74HC595.pdfAD9280.pdfAD9708.pdfAP3216C.pdfdht11-v1_3说明书(详细版).pdfDS18B20.pdfDVI V1.0.pdfHDMI Specification 13a.pdfHS0038B.pdfLAN8720A.pdfm24c64-r.pdfM25P16 datasheet.pdfMAX3232CSE.PDFmax3483-max3491.pdfPart1_Physical_Layer_Simplified_Specification_Ver7.10.pdfPCF8563.pdfPCF8591.pdfThumbs.dbug_altddio.pdfVESA VGA时序标准.pdfw25q16_datasheet.pdfw9825g6kh_a04.pdfwm8978.pdfxapp495_S6TMDS_Video_Interface.pdf硬件PCB封装库列表：32153225AP3216CBUZZERC0603CAP100CON_2PINCON_RA_HDMI_19P_0P5_SMCR1220D1206DB9-FDB15_VGA_S_FDIP-2X4-2P54DIP-2X10_2P54DIP-2X20_2P54DO214EAR_JACKEC6P3F0805FBGA256FJ3661FPC-40S-0P5SVHDR102JACK-2_5MM_BJTAG_5X2_2P54_RL1040L2520LED0603MIC_6X2_2PH-1X2-2P0QFN24QFN32R0603R0805RJ45RM065-V1SIP3-2P54SIP4-2P54SIP6-2P54SMCSOD323SOD523SOIC8-208SOIC8ESOIC16SOIC16W_1R27_10R3X10R33SOP8SOT23SOT23_S6SOT23-6SW4_PB_ESW_SM_P177SWITCH_DDSZT4R2-6R2_BOTSMTT4R2-6R2_TOPSMTTFCARDTSOP54TSOT-23-5TSSOP16TYPE-C-31-M-12WF_PADXTAL_SMDXTAL-DIP
上传时间： 2021-12-04
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W5500数据手册，用于设计网口电路参考
上传时间： 2021-12-08
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STM32F429_F746_F767核心板+开发底板AD+PADS格式（原理图库+PCB封装库）:核心板原理图库：Library Component Count : 28Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------2X28PIN_DIP3.0MM 40P-FPC-0.5BAT54CCJA1117B-3.3CRYSTAL_25MHZ_3225 C_0.1UF_0402 C_0.1UF_0603 C_10P_0402 C_10UF_0603 C_2.2UF_0402C_22P_0402 GZ1005D601TF IS42S16400J KEY_3X6 LED_BLUE_0603 LED_RED_0603 NC R_0R_0402 R_10K_0402R_1K_0402 R_2.2K_0402R_33R_0402STM32F767IGT6 USB_MICRO_DIP W25Q128FVSGXH2.54-5P XTAL_32.768KHZ核心板PCB库：Component Count : 18Component Name-----------------------------------------------2X28X2.54MM3.0MM_4.540P-FPC-0.532153225C_0603C_1206LED_0603LQFP176MICRO_USB_5SSC0402SOT-23SOT-89-3LSR0402SW3$2F$6-SMDTSOP-54W25Q128XH2.54-5P_NS开发板封装库：Component Count : 52Component Name-----------------------------------------------1_DIP1X2PIN_SMD2X6P_SMD2X19X2.54MM2X28X2.54MM3.0MM20PIN_2.54_DIP_BOT20PIN-JTAG06031206C3225AVX_B_3528-21BATERYBEEP-9.5X5.5C_0603C_1206CON_2PINDB9DC-005DIODE_SOPDO-214EC_47UF_6.5X6.5EC_220UF_6.5X6.5EMW1062GDCD4532HDR1X3HDR1X4LED_0603LED_RGB_5MMMAX485MAX3232MIC_6X2.2PJ-3001SQFN24QFN24AQFN32R_0603R-3X3R5MMRJ45RT7272SOP8SOP16SOT-23SOT-353SW6.2$2F$6.2-DIPASW13_6TF_CARDTO-252-2LUSB-AF90USB-MINIXTAL_SMD
上传时间： 2021-12-08
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请注意以下有关Microchip器件代码保护功能的要点：•Microchip的产品均达到Microchip数据手册中所述的技术指标。•Microchip确信：在正常使用的情况下，Microchip系列产品是当今市场上同类产品中最安全的产品之一。•目前，仍存在着恶意、甚至是非法破坏代码保护功能的行为。就我们所知，所有这些行为都不是以Microchip数据手册中规定的操作规范来使用Microchip产品的。这样做的人极可能侵犯了知识产权。•Microchip愿与那些注重代码完整性的客户合作。•Microchip或任何其他半导体厂商均无法保证其代码的安全性。代码保护并不意味着我们保证产品是“牢不可破”的。代码保护功能处于持续发展中。Microchip承诺将不断改进产品的代码保护功能。任何试图破坏Microchip代码保护功能的行为均可视为违反了《数字器件千年版权法案（Digital Millennium Copyright Act）》。如果这种行为导致他人在未经授权的情况下，能访问您的软件或其他受版权保护的成果，您有权依据该法案提起诉讼，从而制止这种行为。QUALITYMANAGEMENTSYSTEMCERTIFIEDBYDNV== ISO/TS16949==商标Microchip的名称和徽标组合、Microchip
上传时间： 2021-12-15
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STM32F407开发板ALTIUM设计原理图+AD集成封装库文件，Altium Designer 设计的工程文件，包括原理图和未布局布线的PCB文件，可作为你产品设计的参考。集成库器件型号列表如下：Library Component Count : 46Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------1N4106 12V/0.5W稳压管1N4148 高速开关二极管24Cxx 外置EEPROM5向按键 8050-SMD 高频放大-NPN型AMS1117 三端稳压芯片BEEP 蜂鸣器C 无极性贴片电容C-CAP 直插电解电容CR-3V 微型电池DB9 9针串口DP83848IVDS18B20 数字温度计FU 5x20 5*20保险丝HS0038 Header 10X2 10*2P接插件Header 13X2 13*2P接插件Header 18X2 18*2P接插件Header 2 2P接插件Header 2X2 2*2P接插件Header 3X2 3*2P接插件Header 4 4P接插件Header 4X2 4*2P接插件Header 6 6P接插件Header 9X2 9*2P接插件IS62WV51216 JATG L 小功率贴片电感LED-5MM 5mm插件LEDMAX232 MAX232MAX485 MP2359 P-DC 低压电源接口R 贴片电阻RJ45 SDCARD-M TF卡槽SS14 肖特基二极管SSW-2P 2路波动开关STM32F407ZGT6TFTLCD TJA1050 USB OTGUSB-5P 微型USB母座W25Qxx 外置FlashXTALXTAL-2 2脚晶振
上传时间： 2021-12-17
上传用户：zhaiyawei
HDMI 1.4版数据线将增加一条数据通道，支持高速双向通讯。支持该功能的互连设备能够通过百兆以太网发送和接收数据，可满足任何基于IP的应用。HDMI以太网通道将允许基于互联网的HDMI设备和其它HDMI设备共享互联网接入，无需另接一条以太网线。
标签： hdmi
上传时间： 2021-12-21
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MICRO HDMI TF卡 USBTYPE-C USB-侧立式 摄像头FPC-24P OLED屏模块AD集成库（原理图库+3D封装库），）.IntLib后缀文件，拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库，已验证使用，可以直接应用到你的项目开发。器件列表：ANT-Rainsun-AP5120AZ1045-04F BSN20BKR N-Channel 60 V 2.8 Ohm 310 mW 0.49 nC Surface Mount Trench MosFet - SOT-23ButtonTACT_3x4x2_180ButtonCP2102 USB转TTLESD-0402 ESDHDR2x4_2.54 HeaderLED_0402 LEDLM4871LP2992 LDOMIC Micro-HDMI Conn Micro HDMI RCP 19 POS 0.4mm Solder RA SMD 19 Terminal 1 Port Micro HDMI Embossed T/RNL27WZU04DF OLED-6432 显示屏OV2640 Header, 24-PinQuantum-Quark-Core RJ45座 RJ45座RT9011 TF卡座 8脚自弹USB-Type-C-TOP USB-WiFi-ANTUSB-侧立式 USB A Skt, Upright/Flag, R/A GF, W/kinked shell stake, tray电容-0402 Capacitor电容-0603 Capacitor电阻-0402 Resistor二极管-5B5817WS 40V晶振-4Pin-无源 2520无源选择跳线 Resistor
上传时间： 2022-01-09
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MYD-Y7Z010/007S开发板 开发板 由 MYC-Y7Z010/007S核心板 加 MYB-Y7Z010/007S底板 组成 。核心板 核心板 采用了 Xilinx最新的基于 最新的基于 最新的基于 28nm工艺的 工艺的 Zynq-7000 All Programmable SoC平 台， 集成了 集成了 单/双核 ARM Cortex-A9处理器和 处理器和 处理器和 FPGA，具有 高性能，低功耗 高性能，低功耗 高性能，低功耗 高性能，低功耗 ，高扩展等特性 ，高扩展等特性 ，高扩展等特性 ，高扩展等特性 ， 能在工业设计中满足各种 工业设计中满足各种 工业设计中满足各种 工业设计中满足各种 工业设计中满足各种 需要。 底板 搭载 以太 网口， 网口， USB 2.0接口， 接口， TF卡接口， 卡接口， RS232， RS485，CAN等多种 接口 ，方便评估或集成。开发板采用 ，方便评估或集成。开发板采用 ，方便评估或集成。开发板采用 ，方便评估或集成。开发板采用 ，方便评估或集成。开发板采用 ，方便评估或集成。开发板采用 ，方便评估或集成。开发板采用 ，方便评估或集成。开发板采用 Linux，提供包括用户手册， ， 提供包括用户手册， 提供包括用户手册， 提供包括用户手册， 提供包括用户手册， 提供包括用户手册PDF底板原理图， 外扩接口驱动底板原理图， 外扩接口驱动底板原理图， 外扩接口驱动底板原理图， 外扩接口驱动底板原理图， 外扩接口驱动BSP源码包，开发工具等 源码包，开发工具等 源码包，开发工具等 源码包，开发工具等 ，为开发 者提供了完善的软件为开发 者提供了完善的软件为开发 者提供了完善的软件为开发 者提供了完善的软件为开发 者提供了完善的软件为开发 者提供了完善的软件环境， 帮助 降低产品开发周期，实现快速上市。 降低产品开发周期，实现快速上市。 降低产品开发周期，实现快速上市。 降低产品开发周期，实现快速上市。 降低产品开发周期，实现快速上市。 降低产品开发周期，实现快速上市。 降低产品开发周期，实现快速上市。 降低产品开发周期，实现快速上市。 降
上传时间： 2022-02-12
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