Maven是一种构建工具，一种项目管理工具，一种用来运行构建任务的抽象容器。对于 那些成熟的，希望用一致的方式来管理和构建大量相互依赖的模块和类库，并且使用了 数千第三方组件的项目来说，Maven已经证明了它是一个不可缺少的工具。它帮助数百 万的工程师从日常工作中减轻维护第三方依赖的负担，它帮助很多组织从构建管理的泥 潭中挣脱出来，步入新的台阶，构建和维护软件所需要的工作不再是限制软件设计的因 素。
标签： maven
上传时间： 2017-01-09
上传用户：jianxq@163.com
全本电力电子计算，基础书籍，pdf格式，
上传时间： 2017-08-17
上传用户：baiyundan0401
是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件（全部生成的话）,默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 对应ipc7351A的ABC封装吗？ 是的 能否将MOST, NOMINAL, LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别？ NOMINAL 的名称最后没有后缀，MOST的后缀自动添加“Ｍ”，LEAST的后缀自动添加“L”，你看看生成的库名称就知道了。（直插件以及特别的器件，如BGA等是没有MOST和LEAST级别的，对这类器件只有NOMINAL） IC焊盘用长方形好像比用椭圆形的好，能不能生成长方形的？ 嗯。。。。基本上应该是非直角的焊盘比矩形的焊盘好，我记不得是AMD还是NS还是AD公司专门有篇文档讨论了这个问题，如果没有记错的话至少有以下好处：信号质量好、更省空间（特别是紧密设计中）、更省锡量。我过去有一篇帖子有一个倒角焊盘的SKILL，用于晶振电路和高速器件（如DDR的滤波电容)，原因是对宽度比较大的矩形用椭圆焊盘也不合适，这种情况下用自定义的矩形倒角焊盘就比较好了－－－你可以从网上另外一个DDR设计的例子中看到。 当然，我已经在程序中添加了一选择项，对一些矩形焊盘可以选择倒角方式. 刚才试了一下，感觉器件的命名的规范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我没RUN完。。。 这个程序的命名方法基本参照IPC-7351，每个人都有自己的命名嗜好，仍是不好统一的；我是比较懒的啦，所以就尽量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的选项已经添加 (这就是批量程序的好处，代码中加一行，重新生产的上千上万个封装就都有新东西了)。 你的库都是"-"的,请问用过ALLEGRO的兄弟,你们的FOOTPRINT认"-"吗?反正我的ALLEGRO只认"_"(下划线) 用“－”应该没有问题的，焊盘的命名我用的是"_"（这个一直没改动过）。 部分丝印画在焊盘上了。 丝印的问题我早已知道，只是尽量避免开（我有个可配置的SilkGap变量）,不过工作量比较大，有些已经改过，有些还没有；另外我没有特别费功夫在丝印上的另一个原因是，我通常最后用AUTO-SILK的来合并相关的层，这样既方便快捷也统一各个器件的丝印间距，用AUTO-SILK的话丝印线会自动避开SOLDER-MASK的。 点击allegro后命令行出现E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是将FPM安装在一个含空格的目录里面了，比如C:\Program Files\等等之类，在自定义安装目录的时候该目录名不能含有空格，且存放生成的封装的目录名也不能含有空格。你如果用默认安装的话应该是不会有问题的, 默认FPM安装在C:\FPM，默认存放封装的目录为C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成时.allegro会死机.以前版本的Allegro封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象 我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象，估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机，原因是我没有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盘的方法（FLASH和常规焊盘没问题）, 查了下资料也没有找到解决方法，所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的话文件访问比较频繁（幸好目前MELF类的器件不多）. 解决办法： １、对MELF类器件单独选择生成，其它的应该可以一次生成。 ２、试试最新的版本(当前0.05) 请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错，如果不是在MELF附近的话，请告知，谢谢。 用FPM0.04生成的封装好像文件都比较大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右，不知封装是不是包含了更多的信息？ 我的每个封装文件包含了几个文字层（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的，BOND层和高度信息，还有些定位线(在DISP层）,可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么内容的话，打开所有层就看见了（或REPORT） 非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 已经找到原因，是下面这行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空间开得太大，后又没有压缩的原因，现在生成的封装也只有几十K了，0.05版已经修复这个BUG了。 Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.应该是A,B或者1,2才对. 呵呵，DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 极少见AB。 除了DIODE和极个别插件以及BGA外，焊盘名字以数字为主, 下次我给DIODE一个选择项，可以选择AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，这样会没完没了的，我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了，如果用家非要改变，只得在生成库后手工修改。
标签： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上传时间： 2018-01-10
上传用户：digitzing
王兆安老师的电力电子技术，第5版，课件，可以供学习电力电子的人参考下
标签： 电力电子技术
上传时间： 2018-02-25
上传用户：liguangby
上千个程序图标各行各业,上千个png，ico图标，很好用
标签： ico
上传时间： 2018-09-29
上传用户：yuekun
com口,USB口，网口等调试工具和crc校验计算
上传时间： 2019-01-25
上传用户：wxh123456
利用LWIP做的STM32的网口程序，这是ST公司提供的官方例程
标签： lwIP
上传时间： 2019-07-02
上传用户：zycmic
FANUC系统如何采集CNC数据，网口和串口的连接方式
上传时间： 2019-08-02
上传用户：cc_jqfeng
基于J2EE的B2C电子商务系统开发（论文+系统+开题报告+文献综述+任务书+答辩PPT+中期报表+外文文献+说明书）:摘要当今社会,科学技术突飞猛进,知识经济初见端倪。电子商务作为一种新型的贸易方式,极大地促进了全球经济贸易的发展,同时也正在改变人们的生活方式和思想观念。电子商务是指整个贸易活动实现电子化,交易各方以电子交易方式而进行的商业交易。世界贸易组织电子商务专题报告定义:电子商务是通过电子信息网络进行的生产、营销、销售和流通等活动。全球电子商务涉及世界各国,也为我国企业带来了新的发展机遇。所以本次毕业设计的选题就是一个电子商务系统的开发。我们的系统主要应该实现的功能有用户的注册、登陆、密码找回、修改密码、浏览商品、购买商品以及系统的添加商品、商品展示、新闻发布等功能。系统设计中主要采用的技术为：JSP、Servlet、J2EE、B/S。我主要负责的是新闻发布和系统管理子系统。关键词： JSP B2C Servlet J2EE B/S正文1．系统概述1.1选题来源及意义以下为我们要进行B2C的电子商务的理由：全世界大约有几千万人可访问World Wide Web(WWW)，不管你是做什么买卖的，你都不能小觑这几千万人。要想加入这个圈子，并在其中表现出你有兴趣为他们提供服务，你就需要踏上WWW。你该知道，你的对手们是会这样干的[1]。 建立人际关系网络:做生意当中的许多周折无非就是跟他人取得联系。精明的商人都知道，重要的不是你知道什么，而是你认识谁。如果你向几千个，甚至几百万个潜在客户和合作伙伴递出名片，并说这就是我所从事的工作，如果你需要我的服务，可以通过它跟我联系，这样将会产生何等效果也就可想而知了。在WWW上，你每天24小时都可以轻而易举地这样做。
上传时间： 2021-10-25
上传用户：kingwide
常用总线的雷电防护及静电保护方案,包括220V电源保护方案，RJ45保护方案，CAN保护方案，插件RS485保护方案，贴片RS485保护方案，，插件RS232保护方案，贴片RS232保护方案，应用范围： 1．工业控制，DCS，数据采集系。 2．电力系统采集与控制系统。 3．远程终端
上传时间： 2021-12-02
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