String int 字符串常量池 包装类型 函数参数 值传递引用传递 的 内存分配例子——源码 代码段： public static void fun_ref (Ref_test ref_out){ Ref_test ref_in=new Ref_test() ref_in.s1="in" //ref_out.s1="out" ref_out=ref_in //漏洞!!ref_out 指向ref_in , //那么当函数退出后,ref_out就会自动指向原来的堆!!! System.out.println("fun_ref() ref_out.s1="+ref_out.s1) }
标签： Ref_test fun_ref String public
上传时间： 2013-12-27
上传用户：ls530720646
对ICTCLAS的API进行了包装，提供了一个LexUtil的工具类，用来简化对ICTCLAS的API的调用。 本项目是netbeans工程格式。
上传时间： 2014-08-28
上传用户：ouyangtongze
多媒体相关专辑 48个 11.7GIllustrator插画与包装设计循序渐进400例 2.63G.rar
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
国标类相关专辑 313册 701MGB／T 5048-1999防潮包装.pdf
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
国标类相关专辑 313册 701M潮湿／回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准.pdf
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
GBT 1019-2008 家用和类似用途电器包装通则
上传时间： 2015-12-11
上传用户：sdwjlxc
该文档为机器视觉系统在GDX2包装机组中的应用简介资料，讲解的还不错，感兴趣的可以下载看看…………………………
上传时间： 2021-11-09
上传用户：canderile
该文档为基于PLC控制的全自动硬币包装线系统设计与实现讲解文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
标签： plc
上传时间： 2022-04-18
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简要介绍本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。一般的IC封装零件都需要根据MSL标准管控零件暴露於环境湿度的时间，以确保零件不会因为过度吸湿在过回焊炉时发生popcom(爆裂)或delamination(分层)的后果，不同的零件封装会产生不同的MSL等级，当湿气进入零件越多，零件因温度而膨胀剥离的风险就越高，基本上湿度敏感的零件在出厂前都会经过一定时间及温度的烘烤，然后连同乾燥剂(desiccant)一起加入真空包装中来达到最低的湿气入侵可能。本文件的目的是，针对潮湿/再流焊敏感表面贴装器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。
标签： ipc j-std-033d
上传时间： 2022-06-26
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文档为视觉传感器在包装机械中的应用总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，，
上传时间： 2022-07-03
上传用户：zhanglei193
