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标签： 集成电路
上传时间： 2022-04-10
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标签： pcb
上传时间： 2022-06-06
上传用户：XuVshu
HLW8032 是一款高精度的电能计量 IC,它采用 CMOS 制造工艺，主要用于单相应用。它能够测量线电压和电流，并能计算有功功率，视在功率和功率因素。 该器件内部集成了两个∑-Δ型 ADC 和一个高精度的电能计量内核。HLW8032 可以通过 UART口进行数据通讯，HLW8032 采用 5V 供电，内置 3.579M 晶振，8PIN 的 SOP 封装。 HLW8032 具有精度高、功耗小、可靠性高、适用环境能力强等优点，适用于单相两线制电力用户的电能计量。
上传时间： 2022-06-21
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本论文所涉及的电源管理方案来源于与台湾某上市公司的横向合作项目，在电源管理产品朝着低功耗、高效率和智能化方向发展的形势下，论文采用了一种开关电源与低压降（LDO）线性电压调节器结合应用的集成方案，即将LDO作为升压型电源管理芯片的内部供电模块。按照方案的要求，本文设计了一种含缓冲级的低压降线性电压调节器。设计采用0.6um 30V BCD工艺，实现LDO的输入电压范围为6-13V：满足在-25-85℃的工作温度范围内，输出电压为5V：在典型负载电流（12.5mA）下，LDO的压降电压为120mv.文章首先阐述了整个方案的工作原理，给出LDO设计的指标要求；其次，依据系统方案的指标要求和制造工艺约束，实现包含误差放大器、基准源和保护电路等子模块在内的电压调整器：此外，文章还着重探讨了“如何利用放大器驱动100pF数量级的大电容负载”的问题：最后，给出整个模块总体电路的仿真验证结果。LDO的架构分析和设计以及基准源的设计是本文的核心内容。在LDO架构设计部分，文章基于对三种不同LDO拓扑的分析，选择并实现了含缓冲器级的LDO.设计中通过改进反馈网络，采用反馈电容，实现对LDO的环路补偿。同时，为提高误差放大器驱动功率管的能力、适应LDO低功耗发展的需求，文章探讨了如何使用放大器驱动大负载电容的问题。基于密勒定理和根轨迹原理，本文通过研究密勒电容的作用，采用MPC（Miller-Path-Compensation）结构，实践了两级放大器驱动大负载电容的方案，并把MPC补偿技术推广到三级放大器的设计中。
上传时间： 2022-06-22
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CCD（Charge Coupled Device）图像传感器（以下简称CCD）和CMOS图像传感器（CMOS Image Sensor以下简称CIS）的主要区别是由感光单元及读出电路结构不同而导致制造工艺的不同。CCD感光单元实现光电转换后，以电荷的方式存贮并以电荷转移的方式顺序输出，需要专用的工艺制程实现；CIS图像感光单元为光电二极管，可在通用CMOS集成电路工艺制程中实现，除此之外还可将图像处理电路集成，实现更高的集成度和更低的功耗。目前CCD几乎被日系厂商垄断，只有少数几个厂商例如索尼、夏普、松下、富士、东芝等掌握这种技术。CIS是90年代兴起的新技术，掌握该技术的公司较多，美国有OmniVision，Aptina；欧洲有ST；韩国的三星，SiliconFile，Hynix等；日本的SONY，东芝等；中国台湾的晶像；大陆地区的比亚迪，格科微等公司。由于CCD技术出现早，相对成熟，前期占据了绝大部分的高端市场。早期CIS与CCD相比，仅功耗与成本优势明显，因此多用于手机，PCCamera等便携产品。随着CIS技术的不断进步，性能不断提升；而CCD技术提升空间有限，进步缓慢。目前CIS不仅占据几乎全部的便携设备市场，部分高端DSC（DigitalStil Camera）市场，更是向CCD传统优势市场——监控市场发起冲击。下面就监控专用CIS与传统CCD进行综合对比。
上传时间： 2022-06-23
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CCD 和CMOS 的区别一、CCD 和CMOS 在制造上的主要区别是CCD 是集成在半导体单晶材料上，而CMOS 是集成在被称做金属氧化物的半导体材料上，工作原理没有本质的区别。CCD 只有少数几个厂商例如索尼、松下等掌握这种技术。而且CCD 制造工艺较复杂，采用CCD 的摄像头价格都会相对比较贵。事实上经过技术改造，目前CCD 和CMOS 的实际效果的差距已经减小了不少。而且CMOS 的制造成本和功耗都要低于CCD 不少，所以很多摄像头生产厂商采用的CMOS 感光元件。成像方面：在相同像素下CCD 的成像通透性、明锐度都很好，色彩还原、曝光可以保证基本准确。而CMOS 的产品往往通透性一般，对实物的色彩还原能力偏弱， 曝光也都不太好， 由于自身物理特性的原因， CMOS 的成像质量和CCD还是有一定距离的。但由于低廉的价格以及高度的整合性， 因此在摄像头领域还是得到了广泛的应用。
上传时间： 2022-06-23
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《模拟CMOS集成电路设计》介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计。从直观和严密的角度阐述了各种模拟电路的基本原理和概念，同时还阐述了在SOC中模拟电路设计遇到的新问题及电路技术的新发展。《模拟CMOS集成电路设计》由浅入深，理论与实际结合，提供了大量现代工业中的设计实例。全书共18章。前10章介绍各种基本模块和运放及其频率响应和噪声。第11章至第13章介绍带隙基准、开关电容电路以及电路的非线性和失配的影响，第14、15章介绍振荡器和没相环。第16章至18章介绍MOS器件的高阶效应及其模型、CMOS制造工艺和混合信号电路的版图与封装。
上传时间： 2022-06-29
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本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
上传时间： 2022-07-06
上传用户：qdxqdxqdxqdx
MSP430是德州仪器（Tl）一款性能卓越的超低功耗16位单片机，自问世以来，MSP430单片机一直是业内公认的功耗最低的单片机。除采用先进的制造工艺使芯片的静态电流尽可能降低外，MSP430的独立可配置的时钟系统是其低功耗的基石之一。在追求绿色能源的今天，MSP430超低功耗微控制器正以其超低功耗的特性，以及丰富多样化的外设受到越来越多设计者们的青睐。MSP430发展到今天已经行成了非常丰富的产品体系：从最初通用型的F1和F2系列，到集成有段式LCD驱动的F4系列（比较广泛地应用于水电表中），到集成有USB驱动的F5/F6系列，到集成有1GHz射频模块的CC430系列，再到近期的超高性价比的G2，再到采用新存储技术的FRAM系列。MSP430产品已经被广泛地应用到工业生活的各个领域，从水电表到烟雾探测，从电动牙刷到便携式血糖仪，从遥控器到平板触摸家电，430正潜移默化地改善用户体验，使得生活更加安全与简单。
标签： msp430
上传时间： 2022-07-26
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（17）资源包含以下内容：1. Cadence技术白皮书（很不错）.2. AD_PCB高级规则.3. altium designer设计.4. Cadence Allegro.5. 华为的经典PCB教程.6. Altium+designer+元件库大全.7. PADS2007详细安装步骤.8. PCB设计入门[中文翻译].9. PROTEL例子.10. 提升PCB设计能力的一本好书The Circuit Designers Companion.11. 多层线路板设计.12. Protel99se鼠标增强.13. 深圳兴达线路板有限公司PCB工艺流程图.14. altium+designer库文件大全.15. 自制封装库.16. PADS常见问题.17. PADS2007放置过孔的快捷键.18. 430Jtag原理图及PCB图.19. 电子器件封装的70种类型.20. PCB抄板诀窍.21. 四层板的设计.22. 工程技术中英对照.23. 《Protel_DXP电路设计基础教程》第1章：Protel_DXP基础知识.24. 常用近500个三极管(MOSFET)中文资料.25. PCB制造工艺.26. 专家关于高速线路的布线问题解答.27. Multisim_11.0详细的_安装+汉化+破解_全过程.28. masterCAM9.0教程超完整.29. [Protel.DXP2004.sp1..sp2.sp3.sp4.电路板设计].Protel2004_sp4_Genkey.30. PCB不良图.31. ORCAD9.2安装方法.32. PCB经典图.33. Altium Designer6.9 破解文件与模板.34. altium designer summer 09高级功能教程.35. PCB布线设计.36. 布线常见规则.37. PCB资料转换工具.38. 零件封装知识.39. 英文版99SE如何加汉字.40. PROTEL鼠标增强工具.
上传时间： 2013-06-20
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