1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
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清华大学培训教材，基本原理介绍，初学者教材
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针对STM32定时器比较详细的技术资料，内容丰富详实，可以收藏阅读。
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很好的快速入门资料，便于快速理解J1939协议。
标签： j1939
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前沿技术5G通信，培训资料。
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TS16949的培训资料，虽然已换版，但是基础的东西还是一致的，温故而知新吧~~~
标签： SPC
上传时间： 2022-07-18
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标签： FMEA
上传时间： 2022-07-18
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全国大学生电子设计竞赛是教育部倡导的四大学科竞赛之一第一章介绍了全国大学生电子设计竞赛的基本情况, 全国大学生电子设计竞赛命题原则和要求以及征题办法， 将历届的电子设计竞赛的题目分成电源类、信号源类、无线电类、放大器类、仪器仪表类、数据采集与处理类和自动控制类，进行了简要的分析。资料总共八章。
标签： 全国大学生电子设计大赛
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