虫虫首页| 资源下载| 资源专辑| 精品软件
登录| 注册

六层核心板

  • CC2530核心板PCB

    CC2530核心板PCB

    标签: 2530 PCB CC 核心板

    上传时间: 2013-10-17

    上传用户:黄酒配奶茶

  • DB4CE15核心板

    黑金核心板的原理图

    标签: 4CE DB4 DB 15

    上传时间: 2013-11-22

    上传用户:skhlm

  • PowerSOPC-2C35核心板原理图V1.1

    PowerSOPC-2C35核心板原理图

    标签: PowerSOPC 1.1 35 核心板

    上传时间: 2013-11-01

    上传用户:w230825hy

  • 多层印制板设计基本要领

    【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用。随着SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA),使电子产品更加智能化、小型化,因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板(SLC)以来,各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连(HDI)微孔板。这些加工技术的迅猛发展,促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能,现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面,作者以多年设计印制板的经验,着重印制板的电气性能,结合工艺要求,从印制板稳定性、可靠性方面,来谈谈多层制板设计的基本要领。

    标签: 多层 印制板

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:zhishenglu

  • S3C2410核心板原理图

    S3C2410核心板原理图,能够与华恒的核心板兼容

    标签: S3C2410 核心板 原理图

    上传时间: 2015-03-09

    上传用户:我们的船长

  • 华恒的2410核心板原理图

    华恒的2410核心板原理图,用户只要按照图上的话,肯定没有问题

    标签: 2410 核心板 原理图

    上传时间: 2015-03-29

    上传用户:极客

  • 华恒公司的2440核心板原理图

    华恒公司的2440核心板原理图,其中详细介绍了2440CPU的核心部分怎样连接。

    标签: 2440 核心板 原理图

    上传时间: 2015-04-08

    上传用户:日光微澜

  • 2410开发板核心板原理图

    2410开发板核心板原理图,底板原理图,通过学习pcb的设计

    标签: 2410 开发板 原理图 核心板

    上传时间: 2015-05-09

    上传用户:金宜

  • 基于44B0X的PDA核心板设计

    基于44B0X的PDA核心板设计,主要包括了芯片选型和电源模块的具体电路原理图,很有参考价值

    标签: 44B0X PDA 核心板

    上传时间: 2013-12-04

    上传用户:cainaifa

  • 非常好的 六层DSP+ARM原理图、PCB图 可以用pretel打开

    非常好的 六层DSP+ARM原理图、PCB图 可以用pretel打开

    标签: pretel DSP ARM PCB

    上传时间: 2015-06-13

    上传用户:hjshhyy