s3c2440的核心板原理图,很稳定.自己画的,自己一直用.有参考价值.
上传时间： 2013-09-16
上传用户：l254587896
protel99se核心板原理图及相应PCB库2410，可直接生成PCB
上传时间： 2013-09-18
上传用户：swz13842860183
CC2530核心板PCB
上传时间： 2013-11-24
上传用户：athjac
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
黑金核心板的原理图
上传时间： 2013-10-19
上传用户：jackandlee
PowerSOPC-2C35核心板原理图
上传时间： 2014-12-28
上传用户：zhanditian
wifi核心板原理图V1.0
上传时间： 2013-10-26
上传用户：h886166
STM32核心板原理图
上传时间： 2013-10-15
上传用户：曹云鹏
意法半导体STM32F103核心板外扩测试程序
上传时间： 2013-11-02
上传用户：88mao
OK6410核心板原理图
上传时间： 2014-12-30
上传用户：peterli123456
