在一般的隔离电源中,光耦隔离反馈是一种简单、低成本的方式。但对于光耦反馈的各种连接方式及其区别,目前尚未见到比较深入的研究。而且在很多场合下,由于对光耦的工作原理理解不够深入,光耦接法混乱,往往导致电路不能正常工作。本研究将详细分析光耦工作原理,并针对光耦反馈的几种典型接法加以对比研究。
上传时间: 2013-10-19
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电机驱动L298N带光耦,自己收藏的资料。对刚学习步进电机控制的友友很有帮助。
上传时间: 2013-11-06
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潮光整理资料:过零双向可控硅光耦应用原理
上传时间: 2013-11-10
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开关电源应用光耦应用方案
上传时间: 2013-11-03
上传用户:王成林。
TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因为MFSOP6封装的爬电距离较小,使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ,这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势,因为目前SOP封装的光耦隔离电压普遍能达到BVS=3750 Vrms 。而东芝新推出的TLP265J,TLP266J也能达到这个隔离能力。
上传时间: 2013-10-22
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小封装四通道交流光耦电路应用及功能介绍
上传时间: 2015-01-03
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TLP2301是东芝新推出的一款SOP封装晶体管输出光耦合器,相比传统的晶体管输出光耦TLP2301在晶片上进行了改善,可以在低至1mA的输入电流下进行驱动,同时保证了20k的传输速率,并且有非常广的工作温度:-55至125°C。TLP2303则采用达灵顿输出。
上传时间: 2013-11-08
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FOD8318是飞兆半导体生产的一款带保护功能的IGBT驱动光耦,由于IGBT的特性决定了它需要在合适的条件下才能稳定的工作,因此各种保护电路的设计直接决定了整个器件的稳定性,为了降低开发人员的设计难度,IGBT驱动光耦厂商往往将各种保护电路直接集成到光耦内部,这为产品开发人员提供能极大的方便。
上传时间: 2015-01-03
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使用HCNR201线性光耦的原理与电路设计
上传时间: 2013-11-10
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线性光耦HCNR200在电流采样中的应用
上传时间: 2013-10-20
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