Proe草绘（或者你说的截面）确实是非常重要的，可以说是proe一切建模的基础，要说proe的零件建模，灵魂在草绘也一点不过份。草绘是用户在proe软件上体现设计意图的第一步，很多人在日后的工作和软件应用上对设计意图把握的不足都是因为在开始的时候对草绘的理解不足所造成的
标签： Proe
上传时间： 2013-10-28
上传用户：koulian
针对野战光纤光路损耗介绍一种精密光功率测量方法，分析了+,-光电接收元件的+%,（光功率%光电流）特性，并建立了实际模型&设计的装置测量范围为%#)!)./（光功率的相对衰减值），经实践检验具有较好 的精度.
上传时间： 2013-11-20
上传用户：yy_cn
本文介绍了采用光连续波反射法(OCWR) 技术的光回波损耗测试仪的校准内容和校准方法。校准内容包括内部光源的校准、光功率计的校准、回波损耗校准件的校准、回波损耗测量准确度的校准等诸多方面,着重介绍了校准回波损耗测量准确度的校准方法- 光回波损耗无源模拟法和有源模拟法,并介绍了无源模拟法和有源模拟法所使用的标准仪器和计算公式以及不确定度评定。经对多台光回波损耗测试仪的校准,表明本校准方法准确可行,满足了客户的需求。
上传时间： 2015-01-03
上传用户：as275944189
潮光内部整理资料
上传时间： 2013-10-28
上传用户：chenhr
潮光整理资料：过零双向可控硅光耦应用原理
上传时间： 2013-11-10
上传用户：xcy122677
开关电源应用光耦应用方案
上传时间： 2013-11-03
上传用户：王成林。
TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压普遍能达到BVS=3750 Vrms 。而东芝新推出的TLP265J，TLP266J也能达到这个隔离能力。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：zhouli
小封装四通道交流光耦电路应用及功能介绍
上传时间： 2015-01-03
上传用户：talenthn
TLP2301是东芝新推出的一款SOP封装晶体管输出光耦合器，相比传统的晶体管输出光耦TLP2301在晶片上进行了改善，可以在低至1mA的输入电流下进行驱动，同时保证了20k的传输速率，并且有非常广的工作温度：-55至125°C。TLP2303则采用达灵顿输出。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：邶刖
FOD8318是飞兆半导体生产的一款带保护功能的IGBT驱动光耦，由于IGBT的特性决定了它需要在合适的条件下才能稳定的工作，因此各种保护电路的设计直接决定了整个器件的稳定性，为了降低开发人员的设计难度，IGBT驱动光耦厂商往往将各种保护电路直接集成到光耦内部，这为产品开发人员提供能极大的方便。
上传时间： 2015-01-03
上传用户：tou15837271233
