提出了一种基于BP神经网络的浮选机液位稳定及液泡厚度的预测模型。预测模型主要以搅拌槽输出的矿浆流量,扫选输入流量,精选尾矿流量等为输入量,以液泡厚度为输出量,网络隐含层单元个数与中心向量采用正交最小二乘法(OLS)。同时,在此基础上在通过Matlab软件来分析液泡厚度情况,并给出了预测及预警信息。从仿真的结果来看,符合预期的效果,对预防液位变化过大和保证液位稳定具有较大的参考价值和现实意义。
上传时间: 2013-10-22
上传用户:haoxiyizhong
LabVIEW2011已经发布,可以到官网下简体载中文版的,http://download.ni.com/support/softlib/,但对于注册机来说,许多刚接触这款注册机的朋友并不太会用,其与以往的LabVIEW注册机不太一样,这款注册机要比以往的注册机功能上强大许多,如果会用它可以注册NI 2011系列所有的软件LabWindows Measurement-Studio等等,针对网上许多朋友提出不会使用这种情况,我在这里以破解LabVIEW 2011为例,给大家示范一下,其他软件也一样。
上传时间: 2014-01-22
上传用户:gdgzhym
潮光内部整理资料
上传时间: 2013-10-28
上传用户:chenhr
潮光整理资料:过零双向可控硅光耦应用原理
上传时间: 2013-11-10
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开关电源应用光耦应用方案
上传时间: 2013-11-03
上传用户:王成林。
TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因为MFSOP6封装的爬电距离较小,使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ,这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势,因为目前SOP封装的光耦隔离电压普遍能达到BVS=3750 Vrms 。而东芝新推出的TLP265J,TLP266J也能达到这个隔离能力。
上传时间: 2013-10-22
上传用户:zhouli
小封装四通道交流光耦电路应用及功能介绍
上传时间: 2015-01-03
上传用户:talenthn
TLP2301是东芝新推出的一款SOP封装晶体管输出光耦合器,相比传统的晶体管输出光耦TLP2301在晶片上进行了改善,可以在低至1mA的输入电流下进行驱动,同时保证了20k的传输速率,并且有非常广的工作温度:-55至125°C。TLP2303则采用达灵顿输出。
上传时间: 2013-11-08
上传用户:邶刖
FOD8318是飞兆半导体生产的一款带保护功能的IGBT驱动光耦,由于IGBT的特性决定了它需要在合适的条件下才能稳定的工作,因此各种保护电路的设计直接决定了整个器件的稳定性,为了降低开发人员的设计难度,IGBT驱动光耦厂商往往将各种保护电路直接集成到光耦内部,这为产品开发人员提供能极大的方便。
上传时间: 2015-01-03
上传用户:tou15837271233
潮光内部整理资料:高速触发器H11L1M
上传时间: 2013-11-24
上传用户:小火车啦啦啦