TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压普遍能达到BVS=3750 Vrms 。而东芝新推出的TLP265J，TLP266J也能达到这个隔离能力。
上传时间： 2013-10-22
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小封装四通道交流光耦电路应用及功能介绍
上传时间： 2015-01-03
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TLP2301是东芝新推出的一款SOP封装晶体管输出光耦合器，相比传统的晶体管输出光耦TLP2301在晶片上进行了改善，可以在低至1mA的输入电流下进行驱动，同时保证了20k的传输速率，并且有非常广的工作温度：-55至125°C。TLP2303则采用达灵顿输出。
上传时间： 2013-11-08
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FOD8318是飞兆半导体生产的一款带保护功能的IGBT驱动光耦，由于IGBT的特性决定了它需要在合适的条件下才能稳定的工作，因此各种保护电路的设计直接决定了整个器件的稳定性，为了降低开发人员的设计难度，IGBT驱动光耦厂商往往将各种保护电路直接集成到光耦内部，这为产品开发人员提供能极大的方便。
上传时间： 2015-01-03
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潮光内部整理资料：高速触发器H11L1M
上传时间： 2013-11-24
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使用HCNR201线性光耦的原理与电路设计
上传时间： 2013-11-10
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线性光耦HCNR200在电流采样中的应用
上传时间： 2013-10-20
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线性光耦hcnr200中文资料
上传时间： 2013-10-24
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线性光耦HCNR201的交流信号隔离电路的实现
上传时间： 2013-10-20
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AVAGO安华高品牌光耦参数
上传时间： 2013-11-10
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