光刻胶

光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来，而未曝光被溶解，该涂层材料为负性光刻胶。按曝光光源和辐射源的不同，又分为紫外光刻胶（包括紫外正、负性光刻胶）、深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业[6]。光刻胶生产技术较为复杂，品种规格较多，在电子工业集成电路的制造中，对所使用光刻胶有严格的要求。[2]

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专辑类-元器件样本专辑-116册-3.03G 红外收-发-光敏管资料-21.6M.zip

标签： 21.6 zip 红外光敏管

上传时间： 2013-06-17

上传用户：talenthn
用12C508实现LED三路七彩调光.rar

用12C508实现LED三路七彩调光的程序。······

标签： 12C508 LED 调光

上传时间： 2013-06-16

上传用户：yw14205
中大尺寸液晶电视AC-DC电源架构及最新LED背光方案.rar

中大尺寸液晶电视AC-DC电源架构及最新LED背光方案

标签： AC-DC LED 大尺寸

上传时间： 2013-07-01

上传用户：liu_yuankang
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LED调光－DMX512灯光协义接收控制.对做LED的DMX调光很帮助的

标签： LED DMX 512

上传时间： 2013-04-24

上传用户：米卡
基于FPGA的甚短距离高速并行光传输系统研究

甚短距离传输(VSR)是一种用于短距离(约300 m～600m)内进行数据传输的光传输技术.它主要应用于网络中的交换机、核心路由器(CR)、光交叉连接设备(OXC)、分插复用器(ADM)和波分复用(WDM)终端等不同层次设备之间的互连,具有构建方便、性能稳定和成本低等优点,是光通信技术发展的一个全新领域,逐渐成为国际通用的标准技术,成为全光网的一个重要组成部分. 本文深入研究了VSR并行光传输系统,完成了VSR技术的核心部分--转换器子系统的设计与实现,使用现场可编程阵列FPGA(Field Programmable GateArray)来完成转换器电路的设计和功能实现.深入研究现有VSR4-1.0和VSR4-3.0两种并行传输标准,在其技术原理的基础上,提出新的VSR并行方案,提高了多模光纤带的信道利用率,充分利用系统总吞吐量大的优势,为将来向更高速率升级提供了依据.根据万兆以太网的技术特点和传输要求,提出并设计了用VSR技术实现局域和广域万兆以太网在较短距离上的高速互连的系统方案,成功地将VSR技术移植到万兆以太网上,实现低成本、构建方便和性能稳定的高速短距离传输. 本文所有的设计均在Altera Stratix GX系列FPGA的EP1SGX25F1020C7上实现,采用Altera的Quartus Ⅱ开发工具和 Verilog HDL硬件描述语言完成了VSR4-1.0转换器集成电路和万兆以太网的SERDES的设计和仿真,并给出了各模块的电路结构和仿真结果.仿真的结果表明,所有的设计均能正确的实现各自的功能,完全能够满足10Gb/s高速并行传输系统的要求.

标签： FPGA 短距离光传输高速并行

上传时间： 2013-07-14

上传用户：han0097
模电（康华光）第五版答案

康华光第五版模电答案，很全的啊，每个章节都有详细的讲解

标签： 模电

上传时间： 2013-07-06

上传用户：qqiang2006
TLP521光耦和三极管2sc2120、IRF9140组成的驱动电路

TLP521光耦和2sc2120三极管，IRF9140组成的驱动电路

标签： 2120 9140 TLP 521

上传时间： 2013-07-07

上传用户：西伯利亚
实现LED照明应用的无闪烁调光

LED照明已确然成为一项主流技术。该项技术正日臻成熟，标志之一就是大量LED照明标准和规范的陆续出台。严格的效率要求已存在相当一段时间了，今后仍将不断提高。但近段时间，LED照明设计师的工作却更为棘手了，因为要同时满足以下两项要求：既要用针对白炽灯的调光器来实现调光控制功能，又要实现高功率因数性能。

标签： LED 照明应用无闪烁调光

上传时间： 2013-05-27

上传用户：cknck
LOBS边缘节点突发包组装和光板FPGA实现

近年来提出的光突发交换OBS(Optical．Burst Switching)技术，结合了光路交换(OCS)与光分组交换(OPS)的优点，有效支持高突发、高速率的多种业务，成为目前研究的热点和前沿。本论文围绕国家“863”计划资助课题“光突发交换关键技术和试验系统”，主要涉及两个方面：LOBS边缘节点核心板和光板FPGA的实现方案，重点关注于边缘节点核心板突发包组装算法。本文第一章首先介绍LOBS网络的背景、架构，分析了LOBS网络的关键技术，然后介绍了本论文后续章节研究的主要内容。第二章介绍了LOBS边缘节点的总体结构，主要由核心板和光板组成。核心板包括千兆以太网物理层接入芯片，突发包组装FPGA，突发包调度FPGA，SDRAM以及背板驱动芯片($2064)等硬件模块。光板包括$2064，发射FPGA，接收FPGA，光发射机，光接收机，CDR等硬件模块。论文对这些软硬件资源进行了详细介绍，重点关注于各FPGA与其余硬件资源的接口。第三章阐明了LOBS边缘节点FPGA的具体实现方法，分为核心板突发包组装FPGA和光板FPGA两部分。核心板FPGA对数据和描述信息分别存储，仅对描述信息进行处理，提高了组装效率。在维护突发包信息时，实时查询和更新FEC配置表，保证了对FEE状态表维护的灵活性。在读写SDRAM时都采用整页突发读写模式，对MAC帧整帧一次性写入，读取时采用超前预读模式，对SDRAM内存的使用采取即时申请方式，十分灵活高效。光板FPGA分为发射和接收两个方向，主要是将进入FPGA的数据进行同步后按照指定的格式发送。第四章总结了论文的主要内容，并对LOBS技术进行展望。本论文组帧算法采用动态组装参数表的方法，可以充分支持各种扩展，包括自适应动态组装算法。

标签： LOBS FPGA 节点

上传时间： 2013-05-26

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板级光互连协议研究与FPGA实现

随着集成电路频率的提高和多核时代的到来，传统的高速电互连技术面临着越来越严重的瓶颈问题，而高速下的光互连具有电互连无法比拟的优势，成为未来电互连的理想替代者，也成为科学研究的热点问题。目前，由OIF(Optical Intemetworking Forum，光网络论坛)论坛提出的甚短距离光互连协议，主要面向主干网，其延迟、功耗、兼容性等都不能满足板间、芯片间光互连的需要，因此，研究定制一种适用于板级、芯片级的光互连协议具有非常重要的研究意义。本论文将协议功能分为数据链路层和物理层来设计，链路层功能包括了协议原语设计，数据帧格式和数据传输流程设计，流量控制机制设计，协议通道初始化设计，错误检测机制设计和空闲字符产生、时钟补偿方式设计；物理层功能包含了数据的串化和解串功能，多通道情况下的绑定功能，数据编解码功能等。然后，文章采用FPGA(Field Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)技术实现了定制协议的单通道模式。重点是数据链路层的实现，物理层采用定制具备其功能的IP(Intellectual Property,知识产权)——RocketIO来实现。实现的过程中，采用了Xilinx公司的ISE(Integrated System Environment,集成开发环境)开发流程，使用的设计工具包括:ISE，ModelSim，Synplify Pro,ChipScope等。最后，本文对实现的协议进行了软件仿真和上扳测试，访真和测试结果表明，实现的单通道模式，支持的最高串行频率达到3.5GHz，完全满足了光互连验证系统初期的要求，同时由RocketIO的高速串行差分口得到的眼图质量良好，表明对物理层IP的定制是成功的。

标签： FPGA 板级光互连协议研究

上传时间： 2013-06-28

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