电子管功放制作技巧和要领电子管音频功率放大器,以其卓越的重放音质,广受HFi发烧友的青睐。市售成品电子管功放动辄数千元,乃至上万元,如此高价是大多数爱好者无法企及的。爱好者说得好:“自己动手,丰衣足食”,只要你有一定的电子知识和一定的动手能力,自制一台物美价廉的电子管功放并非难事。电子管功放较之晶体管功放,看似庞大复杂,但当你了解了电子管电路的工作方式后,会发现,电子管劝放电路较之品体管分立元件功放相对简洁,所用元件也少得多。除输出变压器自制有一定难度外,其他元器件只要选配得当,电路调试有方,一台靓声的电子管功放就会在你的手上诞生本章先对自制电子管功放的元件选配、安装程序技巧及关键制作要领作一简要介绍。当你胸有成竹,跃跃欲试时,就可以动手操作了第一节电子管功放的装配与焊接技巧搭棚焊接方式国内外许多著名的电子管功率放大器过去和现在均采用搭棚式装配焊接方式。因为,搭棚式接法的优点是布线可走捷径,使走线最近,达到合理布线。另外,电子管功放的元件数量不多,体积较大,借助元件引脚,即可搭接,减少了过多引线带来的弊病。只要布局合理易收到较好的效果。图8—1为搭棚式接法示意图
上传时间: 2022-04-23
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《射频通信电路设计》学习笔记(一)1.1射频概念1864-1873年,英国物理学家麦克斯书通过电磁学的研究,提出了著名的Maxwell方程组,并在理论上预言了电磁波的存在。1887-1891年,德国物理学家赫兹通过电磁学实验首次证实了电磁波的存在901年,马可尼利用电磁波实现了横跨大西洋的无线通f1.2射频通信电路应用简介在电子通信系统中,只有使用更高的载波频率,才能获得更大的带宽。按照10%的带宽计算,有线电视系统中使用100MHz的载波可以获得10MHz的带宽1.3射频电路设计的特点1.3.1分布参数集总参数元件:指一个独立的局域性元件,能够在一定的频率范围内提供特定的电路性能。在低频电路设计中,可以把元件看作集总参数元件,认为元件的特性仅由二传手自身决定,元件的电磁场部集中在元件内部。如电容、电阻、电感等;一个电容的容抗是由电容自身的特性决定不会受周围元件的影响,如果把其他元件靠近这个电容器,其容抗不会随之产业化。分布参数元件:指一个元件的特性延伸扩展到一定的空间范围内,不再局限于元件自身。由于分布参数元件的电磁场分布在附近空间中,其特性要受周围环境的影响。同一个元件,在低频电路设计中可以看作是集总参数元件,但是在射频电路设计中可能需要作为分布参数元件进行处理。例如,一定长度的一段传输线,在低频电路中可以看作集总参数元件;在射频电路中,就必须看作分布参数元件。分布电容(Cp):指在元件自身封装、元件之间、元件到接地平面和线路板布线间形成非期t电容。分布电容与元件眯并联关系。分布电感(LD):指元件引脚、连线、线路板布线等形成的非期望电感。分布电感通常与元件为串联关系。
上传时间: 2022-06-21
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这是我见过的讲述音频放大器最全面的书籍,值得收藏。这是中文第4版,还有英文第6版一同奉上。我从小学5年级就开始把电子技术作为自己的爱好,直到工作也长期从事于电子设计相关的工作,最初对音频功率放大器非常爱好,曾经在业余时间用分立元件做过音频功率放大器,最初没有成功,始终烧功率管,一周后的晚上,躺在床上,思考着原因,忽然灵光一现,明白了其中的原因:为了让电路板看上去美观,在焊接的时候控制元件引脚的长度,把反馈电阻的引脚剪得太短,造成虚焊,导致电路工作于开环状态,重新焊接,问题解决。
上传时间: 2022-07-28
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VIP专区-PCB源码精选合集系列(13)资源包含以下内容:1. 华为PCB的EMC设计指南.2. PCB设计高级培训.3. 高速电路板设计技术.4. PADSLayout很好的参考资料.5. HyperLynx仿真教程.6. Allegro15.X培训教材.7. 各种集成芯片的封装尺寸.8. FPC模组软板设计规范.9. 自己总结pcb抗干扰问题.10. 正版免费的pcb软件designspark pcb入门教程T05_ 添加运算放大器.11. FPC背光源软板设计规范.12. Altium_designer4层以上高速板布线的16个技巧.13. 正版免费的pcb软件designspark pcb入门教程T25_ 设计规则检查T04_ 添加元件.14. pcb板图制作软件.15. 1N4678~1N4717-稳压二极管规格书.16. 正版免费的pcb软件designspark pcb入门教程T03_ 创建原理图.17. 常用的sch及pcb的封装库.18. layout高级设计.19. 正版免费的pcb软件designspark pcb入门教程02_ 启动 DesignSpark.20. altium designer 09教程.21. allegro_PCB_SI仿真.22. 正版免费的pcb软件designspark pcb入门教程T01_ DesignSpark 入门.23. PADS元件引脚定义.24. 一款手机PCB给新手练习MTK6228.25. 集成电路封装_为设计PAB提供帮助.26. Client99SE软件.27. 常用封装尺寸资料(300多个pdf文件).28. DS-PCB(DesignSpark PCB)v3 激活 快速入门教程.29. CAM制作.30. 手机PCB__LAYOUT设计注意事项,详细说明.31. PADS2007教程.32. Altium+Designer最新超全库.33. DDR2_Layout指导手册.34. 综合实训————电力线一对多路分配器原理图.35. layout中电源和地的处理.36. Cadence完全学习手册(下).37. PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则.38. Cadence完全学习手册(中).39. 内电层与内电层分割.40. Cadence完全学习手册(上).
上传时间: 2013-04-15
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目录 第1章 初识Protel 99SE 1.1 Protel 99SE的特点 1.2 Protel 99SE的安装 1.2.1 主程序的安装 1.2.2 补丁程序的安装 1.2.3 附加程序的安装 1.3 Protel 99SE的启动与工作界面 第2章 设计电路原理图 2.1 创建一个新的设计数据库 2.2 启动原理图编辑器 2.3 绘制原理图前的参数设置 2.3.1 工作窗口的打开/切换/关闭 2.3.2 工具栏的打开/关闭 2.3.3 绘图区域的放大/缩小 2.3.4 图纸参数设置 2.4 装入元件库 2.5 放置元器件 2.5.1 通过原理图浏览器放置元器件 2.5.2 通过菜单命令放置元器件 2.6 调整元器件位置 2.6.1 移动元器件 2.6.2 旋转元器件 2.6.3 复制元器件 2.6.4 删除元器件 2.7 编辑元器件属性 2.8 绘制电路原理图 2.8.1 普通导线连接 2.8.2 总线连接 2.8.3 输入/输出端口连接 2.9 Protel 99SE的文件管理 2.9.1 保存文件 2.9.2 更改文件名称 2.9.3 打开设计文件 2.9.4 关闭设计文件 2.9.5 删除设计文件 第3章 设计层次电路原理图 3.1 自顶向下设计层次原理图 3.1.1 建立层次原理图总图 3.1.2 建立层次原理图功能电路原理图 3.2 自底向上设计层次原理图 3.3 层次原理图总图/功能电路原理图之间的切换 第4章 电路原理图的后期处理 4.1 检查电路原理图 4.1.1 重新排列元器件序号 4.1.2 电气规则测试 4.2 电路原理图的修饰 4.2.1 在原理图浏览器中管理电路图 4.2.2 对齐排列元器件 4.2.3 对节点/导线进行整体修改 4.2.4 在电路原理图中添加文本框 4.3 放置印制电路板布线符号 第5章 制作/编辑电路原理图元器件库 5.1 创建一个新的设计数据库 5.2 启动元器件库编辑器 5.3 编辑元器件库的常用工具 5.3.1 绘图工具 5.3.2 IEEE符号工具 5.4 在元器件库中制作新元器件 5.4.1 制作新元器件前的设置 5.4.2 绘制新元器件 5.4.3 在同一数据库下创建一个新的元器件库 5.4.4 修改原有的元器件使其成为新元器件 5.4.5 从电路原理图中提取元器件库 第6章 生成各种原理图报表文件 6.1 生成网络表文件 6.1.1 网络表文件的结构 6.1.2 网络表文件的生成方法 6.2 生成元器件材料清单列表 6.3 生成层次原理图组织列表 6.4 生成层次原理图元器件参考列表 6.5 生成元器件引脚列表 第7章 设计印制电路板 7.1 肩动印制电路板编辑器 7.2 PCB的组成 7.3 PCB中的元器件 7.3.1 PCB中的元器件组成 7.3.2 PCB中的元器件封装 7.4 设置工作层面 7.5 设置PCB工作参数 7.5.1 设置布线参数 7.5.2 设置显示模式 7.5.3 设置几何图形显示/隐藏功能 7.6 对PCB进行布线 7.6.1 准备电路原理图并设置元器件属性 7.6.2 启动印制电路板编辑器 7.6.3 设定PCB的几何尺寸 7.6.4 加载元器件封装库 7.6.4 装入网络表 7.6.5 调整元器件布局 7.6.6 修改元器件标沣 7.6.7 自动布线参数设置 7.6.8 自动布线器参数设置 7.6.9 选择自动布线方式 7.6.10 手动布线 7.7 PCB布线后的手动调整 7.7.1 增加元器件封装 7.7.2 手动调整布线 7.7.3 手动调整布线宽度 7.7.4 补泪焊 7.7.5 在PcB上放置汉字 7.8 通过PCB编辑浏览器进行PCB的管理 7.8.1 设置网络颜色属性 7.8.2 快速查找焊盘 7.9 显示PCB的3D效果图 7.10 生成PCB钻孔文件报表 ......
上传时间: 2013-06-17
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X1205 是一个带有时钟 振荡器用一个外部的 这样除去了外部的离散元件和一个调整电容 实时时钟用分别的时 存器日历可正确通过2099 年 强大的双报警功能 每个星期二或三月21日上午5:23均可 件的中断IRQ 管脚 该器件提供一个备份电源输入脚V 整个X1205器件的工作电压范围为2.7 V至5.5V 电 到1.8V(待机模式) 引脚排列图 串行时钟(SCL) SCL输入端被用来作为数据输入和输出的时钟同步信号 激活的
上传时间: 2014-11-29
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STM32系列单片机Altium Designer AD原理图库元件库CSV text has been written to file : STM32系列单片机.csvLibrary Component Count : 19Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------STM32F030C6 32位STM单片机STM32F030C8 Flaah:64/RAM:8/IO:39STM32F030F4 Flash: 16K/RAM: 4K/IO: 15STM32F030K6 32位STM单片机STM32F051C8 Flaah:64/RAM:20/IO:36STM32F100C8 Flaah:64/RAM:8/IO:39STM32F103C8 Flaah:64/RAM:20/IO:36STM32F103C8_A Flaah:64/RAM:20/IO:36STM32F103RB Flaah:64/RAM:20/IO:51STM32F103RE 32位STM单片机STM32F103V 32位STM单片机100引脚STM32F103VC 32位STM单片机100引脚STM32F105R8 Flaah:64/RAM:64/IO:51STM32F105RB Flaah:128/RAM:64/IO:51STM32F205RG 32位STM单片机STM32F20x 32位ST单片机STM32F405ZG Flaah:1024/RAM:192/IO:114STM32F407ZE Flaah:512/RAM:192/IO:114STM32F407ZG Flaah:1024/RAM:192/IO:114
标签: stm32 单片机 Altium Designer
上传时间: 2022-03-13
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焊接教程,相当详细的贴片元件焊接技术教程,Good!Good!Good!Good!Good!Good!Good!Good!Good!Good!Good!Good!Good!Good!
上传时间: 2013-04-24
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随着半导体工艺的飞速发展和芯片设计水平的不断进步,ARM微处理器的性能得到大幅度地提高,同时其芯片的价格也在不断下降,嵌入式系统以其独有的优势,己经广泛地渗透到科学研究和日常生活的各个方面。 本文以ARM7 LPC2132处理器为核心,结合盖革一弥勒计数管对Time-To-Count辐射测量方法进行研究。ARM结构是基于精简指令集计算机(RISC)原理而设计的,其指令集和相关的译码机制比复杂指令集计算机要简单得多,使用一个小的、廉价的ARM微处理器就可实现很高的指令吞吐量和实时的中断响应。基于ARM7TDMI-S核的LPC2132微处理器,其工作频率可达到60MHz,这对于Time-To-Count技术是非常有利的,而且利用LPC2132芯片的定时/计数器引脚捕获功能,可以直接读取TC中的计数值,也就是说不再需要调用中断函数读取TC值,从而大大降低了计数前杂质时间。本文是在我师兄吕军的《Time-To-Count测量方法初步研究》基础上,使用了高速的ARM芯片,对基于MCS-51的Time-To-Count辐射测量系统进行了改进,进一步论证了采用高速ARM处理器芯片可以极大的提高G-M计数器的测量范围与测量精度。 首先,讨论了传统的盖革-弥勒计数管探测射线强度的方法,并指出传统的脉冲测量方法的不足。然后讨论了什么是Time-To-Count测量方法,对Time-To-Count测量方法的理论基础进行分析。指出Time-To-Count方法与传统的脉冲计数方法的区别,以及采用Time-To-Count方法进行辐射测量的可行性。 接着,详细论述基于ARM7 LPC2132处理器的Time-To-Count辐射测量仪的原理、功能、特点以及辐射测量仪的各部分接口电路设计及相关程序的编制。 最后得出结论,通过高速32位ARM处理器的使用,Time-To-Count辐射测量仪的精度和量程均得到很大的提高,对于Y射线总量测量,使用了ARM处理器的Time-To-Count辐射测量仪的量程约为20 u R/h到1R/h,数据线性程度也比以前的Time-To-CotJnt辐射测量仪要好。所以在使用Time-To-Count方法进行的辐射测量时,如何减少杂质时间以及如何提高计数前时间的测量精度,是决定Time-To-Count辐射测量仪性能的关键因素。实验用三只相同型号的J33G-M计数管分别作为探测元件,在100U R/h到lR/h的辐射场中进行试验.每个测量点测量5次取平均,得出随着照射量率的增大,辐射强度R的测量值偏小且与辐射真实值之间的误差也随之增大。如果将测量误差限定在10%的范围内,则此仪器的量程范围为20 u R/h至1R/h,量程跨度近六个数量级。而用J33型G-M计数管作常规的脉冲测量,量程范围约为50 u R/h到5000 u R/h,充分体现了运用Time-To-Count方法测量辐射强度的优越性,也从另一个角度反应了随着计数前时间的逐渐减小,杂质时间在其中的比重越来越大,对测量结果的影响也就越来越严重,尽可能的减小杂质时间在Time-To-Count方法辐射测量特别是测量高强度辐射中是关键的。笔者用示波器测出此辐射仪器的杂质时间约为6.5 u S,所以在计算定时器值的时候减去这个杂质时间,可以增加计数前时间的精确度。通过实验得出,在标定仪器的K值时,应该在照射量率较低的条件下行,而测得的计数前时间是否精确则需要在照射量率较高的条件下通过仪器标定来检验。这是因为在照射量率较低时,计数前时间较大,杂质时间对测量结果的影响不明显,数据线斜率较稳定,适宜于确定标定系数K值,而在照射量率较高时,计数前时间很小,杂质时间对测量结果的影响较大,可以明显的在数据线上反映出来,从而可以很好的反应出仪器的性能与量程。实验证明了Time-To-Count测量方法中最为关键的环节就是如何对计数前时间进行精确测量。经过对大量实验数据的分析,得到计数前时间中的杂质时间可分为硬件杂质时间和软件杂质时间,并以软件杂质时间为主,通过对程序进行合理优化,软件杂质时间可以通过程序的改进而减少,甚至可以用数学补偿的方法来抵消,从而可以得到比较精确的计数前时间,以此得到较精确的辐射强度值。对于本辐射仪,用户可以选择不同的工作模式来进行测量,当辐射场较弱时,通常采用规定次数测量的方式,在辐射场较强时,应该选用定时测量的方式。因为,当辐射场较弱时,如果用规定次数测量的方式,会浪费很多时间来采集足够的脉冲信号。当辐射场较强时,由于辐射粒子很多,产生脉冲的频率就很高,规定次数的测量会加大测量误差,当选用定时测量的方式时,由于时间的相对加长,所以记录的粒子数就相对的增加,从而提高仪器的测量精度。通过调研国内外先进核辐射测量仪器的发展现状,了解到了目前最新的核辐射总量测量技术一Time-To-Count理论及其应用情况。论证了该新技术的理论原理,根据此原理,结合高速处理器ARM7 LPC2132,对以G-计数管为探测元件的Time-To-Count辐射测量仪进行设计。论文以实验的方法论证了Time-To-Count原理测量核辐射方法的科学性,该辐射仪的量程和精度均优于以前以脉冲计数为基础理论的MCS-51核辐射测量仪。该辐射仪具有量程宽、精度高、易操作、用户界面友好等优点。用户可以定期的对仪器的标定,来减小由于电子元件的老化对低仪器性能参数造成的影响,通过Time-To-Count测量方法的使用,可以极大拓宽G-M计数管的量程。就仪器中使用的J33型G-M计数管而言,G-M计数管厂家参考线性测量范围约为50 u R/h到5000 u R/h,而用了Time-To-Count测量方法后,结合高速微处理器ARM7 LPC2132,此核辐射测量仪的量程为20 u R/h至1R/h。在允许的误差范围内,核辐射仪的量程比以前基于MCS-51的辐射仪提高了近200倍,而且精度也比传统的脉冲计数方法要高,测量结果的线性程度也比传统的方法要好。G-M计数管的使用寿命被大大延长。 综上所述,本文取得了如下成果:对国内外Time-To-Count方法的研究现状进行分析,指出了Time-To-Count测量方法的基本原理,并对Time-T0-Count方法理论进行了分析,推导出了计数前时间和两个相邻辐射粒子时间间隔之间的关系,从数学的角度论证了Time-To-Count方法的科学性。详细说明了基于ARM 7 LPC2132的Time-To-Count辐射测量仪的硬件设计、软件编程的过程,通过高速微处理芯片LPC2132的使用,成功完成了对基于MCS-51单片机的Time-To-Count测量仪的改进。改进后的辐射仪器具有量程宽、精度高、易操作、用户界面友好等特点。本论文根据实验结果总结出了Time-To-Count技术中的几点关键因素,如:处理器的频率、计数前时间、杂质时间、采样次数和测量时间等,重点分析了杂质时间的组成以及引入杂质时间的主要因素等,对国内核辐射测量仪的研究具有一定的指导意义。
标签: TimeToCount ARM 辐射测量仪
上传时间: 2013-06-24
上传用户:pinksun9
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系数,在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形,大小接近于CSP,所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端,在中央有一个大面积裸露焊端用来导热,围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端,I/O焊端有两种类型:一种只裸露出元件底部的一面,其它部分被封装在元件内;另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活,中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式,IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容,本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考,用户需要在实际生产中不断积累经验,优化焊盘设计和生产工艺设计方案,以取得令人满意的焊接效果
上传时间: 2013-04-24
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