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  • pdf转cad软件 附pdf转cad教程

    附件为:pdf转cad软件最新版 PDF Fly V7.1安装文件。还附有自制的Crack,把我的文件 贴到装好的目录下就行了!没有30天限制。 附pdf转cad软件使用教程: 1、pdf转cad软件的界面比较简单的,如下图,点击ADD添加你要转换的PDF文件,然后下一步 2、选择DXF格式,然后在右边的option里面还可以进行相关的设置 3、然后再下一步。step 3页面只要点最下面的 convert 就可以了 转完以后同样线条没有什么大问题的,只是文字肯定是被打碎的,你自己需要删除后重新输入要重新输入。

    标签: cad 软件 教程

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:ardager

  • 天正建筑8.5破解版免费下载

    这个 天正建筑8.5破解版支持最新AutoCAD2012 CAD即计算机辅助设计(CAD-Computer Aided Design) 利用计算机及其图形设备帮助设计人员进行设计工作 。简称cad。 在工程和产品设计中,计算机可以帮助设计人员担负计算、信息存储和制图等项工作。CAD还包含:电气CAD、外贸结算CAD、加拿大元、冠状动脉性心脏病、计算机辅助诊断、服装CAD等含义。 天正建筑8.5/8.0注册机是一款通用的天正建筑注册机,可以用于天正建筑8.5注册算号,以及天正建筑8.0等低版本注册算号   下面顺便提供两组免费天正建筑注册码   机器码:nf0def108c175002682b52cda   注册码:2F1091EF97ADFD859F077AE93D14E388CBD52D128DBF8395DC   机器码:N984BE1A8F64990004E4B4CB4   注册码:2F6F48D81D9E4A856BFBBF4798248713860848FC7DCCC4372C 使用方法:将压缩包全部下载后解压,安装虽然显示是试用版,但等下破解后就是正式版了! 加压安装后,打开软件,会提示输入注册码,这时打开注册机,选天正建筑8.0破解,将授权码复制到注册机中,再点计算注册码,将计算出的注册码,复制到之前打开的天正软件中,即注册完成!! 1、墙、柱、墙体造型、凸窗挡板、门窗套全面支持绘保温层。   2、门窗系统大幅度改进。新增在同一洞口插入多个门窗、门窗编号   利用AutoCAD图形平台开发的最新一代建筑软件TArch 8.5,继续以先进的建筑对象概念服务于建筑施工图设计,成为建筑CAD的首选软件,同时天正建筑对象创建的建筑模型已经成为天正日照、节能、给排水、暖通、电气等系列软件的数据来源,很多三维渲染图也基于天正三维模型制作而成。   2008年9月天正建筑TArch软件通过建设部科技成果的评估,在建筑设计领域二次开发方面达到国际先进水平。   天正表格使用了先进的表格对象,其交互界面类似Excel的电子表格编辑界面。表格对象具有层次结构,用户可以完整地把握如何控制表格的外观表现,制作出有个性化的表格。更值得一提的是,天正表格还实现了与Excel的数据双向交换,使工程制表同办公制表一样方便高效。   强大的图库管理系统和图块功能   天正的图库管理系统采用先进的编程技术,支持贴附材质的多视图图块,支持同时打开多个图库的操作。 【天正建筑8.5破解版特色功能】 主要包括交互技术、图形变换技术、曲面造型和实体造型技术等。    在计算机辅助设计中,交互技术是必不可少的。交互式cad系统, 指用户在使用计 cad系统 算机系统进行设计时,人和机器可以及时地交换信息。采用交互式系统,人们可以边构思 、边打样、边修改,随时可从图形终端屏幕上看到每一步操作的显示结果,非常直观。   图形变换的主要功能是把用户坐标系和图形输出设备的坐标系联系起来;对图形作平移、旋转、缩放、透视变换 ;通过矩阵运算来实现图形变换。    计算机设计自动化 计算机自身的cad,旨在实现计算机自身设计和研制过程的自动化或半自动化。研究内容包括功能设计自动化和组装设计自动化,涉及计算机硬件描述语言、系统级模拟、自动逻辑综合、逻辑模拟、微程序设计自动化、自动逻辑划分、自动布局布线,以及相应的交互图形系统和工程数据库系统。集成电路 cad有时也列入计算机设计自动化的范围  

    标签: 8.5 免费下载 破解版

    上传时间: 2013-10-14

    上传用户:wangrong

  • cad字体查看工具SHX查看器

    很多使用CAD的朋友因为找不到自己需要的字体而烦恼,网上各种可供下载的CAD字库也不少。之前我也将我收集的600多种字体上传到百度网盘了,最近又下载了一个1000多种字体的字体库。 不过发现一个问题:字体名可以随便改,同一字体也可能有好多不同的版本。从下载的字体库中就可以看到txt1\2\3\....等多种字体,这些字体到底有什么区别。hztxt.shx是国内使用很广泛的一种字体文件,但这个文件我就见过多个版本,每个版本文件大小不同,字符显示效果也不完全相同。因此要找到自己需要的字体说容易,也不容易,最保险的方法就是找到绘图者使用的原始字体,到网上下载各种字库都不是很保险。 不过我用过一个SHX字体查看工具,可以直接看到字体文件中的字符,给大家共享一下,但愿能给大家一些帮助。 利用SHX查看器,点“打开”按钮,可以直接打开SHX文件,看到字体文件中包含的字符及字体效果,如下图所示: 使用这个工具有下面三个用处: 1、在找到一个字体后,可以先用这个工具检查一下,是否是自己所需要的字体,不要找到字体就盲目地复制到CAD的字体目录下。 2、分别打开txt.shx、hztxt.shx、ltypeshp.shx这几个形文件,可以了解一下字体、大字体和符号形文件里到底里面放了写什么东西。 3、如果你想更深入了解字体,你可以将SHX在保存为字体源文件*.shp,这是一个纯文本文件,你可以了解形文件的定义形式,如果你有兴趣的话,甚至可以根据一些教程的指导自己来定义或修改字体文件。 cad字体查看工具SHX查看器注册码 Name: (Anything) s/n: sv89356241 Code: LLJL6Y2L

    标签: cad SHX 字体

    上传时间: 2015-01-01

    上传用户:Togetherheronce

  • 中望cad 2010简体中文版下载

    中望CAD2010体验版正式发布。作为中望公司的最新年度力作,在继承以往版本优势的基础上,中望CAD2010融入了以“安全漏洞抓取、内存池优化、位图和矢量图混合处理”等多项可以极大提高软件稳定性和效率的中望正在申请全球专利的独创技术,新增了众多实用的新功能,在整体性能上实现了巨大的飞跃,主要体现在以下几方面: 大图纸处理能力的提升 文字所见即所得、消隐打印等新功能 二次开发接口更加成熟 一、大图纸处理能力的提升 中望CAD2010版采用了更先进的内存管理以及压缩技术,采用了一些新的优化算法,使得中望CAD常用命令执行效率和资源占用情况得到进一步的提高,特别是在低内存配置下大图纸的处理能力,大大减少了图纸内存资源占用量,提升了大图纸处理速度。主要体现在: 大图纸内存占用量显著下降,平均下降约30%,地形图类图纸则平均下降50%; 实体缩放和平移,zoom\pan\redraw更加顺畅; 保存速度更快、数据更安全,保存速度平均有40%的提升。 二、新增功能 1、文字所见即所得 文字编辑器有多处改进,文字编辑时显示的样式为最后在图面上的样式,达到了所见即所得的效果。文字编辑器新加入段落设置,可进行制表位、缩进、段落对齐方式、段落间距和段落行距等项目的调整。另外,在文字编辑器内可直接改变文字倾斜、高度、宽度等特征。 2、消隐打印 中望CAD2010版本支持二维和三维对象的消隐打印,在打印对象时消除隐藏线,不考虑其在屏幕上的显示方式。此次消隐打印功能主要体现在以下两个方面: (一)、平台相关命令和功能的调整 视口的“属性”:增加“着色打印”选项(“线框”和“消隐”两种着色打印项) 选择视口后,右键菜单支持“着色打印”项( “线框”和“隐藏”两种模式) 命令mview增加了“着色打印”功能项,可以方便用户设置视口的“着色打印属性”(线框和消隐两种模式) 打印”对话框调整:在布局空间,激活“打印”对话框,以前的“消隐打印”选项显示为“隐藏图纸空间对象”。 页面设置管理器启动的“打印设置”对话框调整:图纸空间中,通过页面设置管理器激活的“打印设置”对话框,以前的“消隐打印”选项显示为“隐藏图纸空间对象” (二)、消隐打印使用方法的调整 模型空间: 可通过“打印”或“页面设置管理器”打开的“打印设置”对话框中的“消隐打印”选项来控制模型空间的对象是否消隐打印,同时包含消隐打印预览,若勾选“消隐打印”按钮,模型空间的对象将被消隐打印出来。 布局空间: 若要在布局空间消隐打印对象,分为两种情况:     1) 布局空间视口外的对象是否消隐,直接取决于“打印设置”对话框中“隐藏图纸空间对象”按钮是否被勾选;     2)布局空间视口中的对象是否消隐,取决于视口本身的属性,即“着色打印”特性选项,必须确保该选项为“消隐”才可消隐打印或预览 3、图层状态管理器 可以创建多个命名图层状态,以保存图层的状态列表,用户可以通过选择图层状态来表现图纸的不同显示效果。这种图层状态可以输出供其它图纸使用,也可以输入其它保存的图层状态设置。 4、文字定点缩放 能够依据文字位置的特征点,如中心,左下等,作为基准点,对多行文字或单行文字进行缩放,同时不改变基准点位置。 5、Splinedit新功能 全面支持样条曲线的编辑,主要体现在SPLINEDIT命令行提示中,如下: 拟合数据(F)/闭合样条(C)/移动(M) 顶点(V)/精度(R)/反向(E)/撤消(U)/<退出(X)>: 拟合数据: 增加(A)/闭合(C)/删除数据(D)/移动(M)/清理(P)/切线(T)/<退出(X)>: 增加、删除数据:通过增加、删除样条曲线的拟合点来控制样条曲线的拟合程度。 移动:通过移动指定的拟合点控制样条曲线的拟合数据 闭合/打开:控制样条曲线是否闭合。 清理:清除样条曲线的拟合数据,从而使命令提示信息变为不包含拟合数据的情形。 切线:修改样条曲线的起点和端点切向。 闭合样条:将打开的样条曲线闭合。若选择的样条曲线为闭合的,该选项为“打开”,将闭合的样条曲线打开。 移动:可用来移动样条曲线的控制点到新的位置。 精度:可通过添加控制点、提高阶数或权值的方式更为精密的控制样条曲线的定义。 反向:调整样条曲线的方向为反向。 6、捕捉和栅格功能增强 7、支持文件搜索路径 关于激活注册:打开CAD界面,找到左上面的“帮助”,激活产品-复制申请码-再打开你解压到CAD包找到keygen.exe(也就是注册机,有的在是“Key”文件里,如果没有可以到网上下载),输入申请码--点击确定,就中间那个键--得到数据 应该是五组-复制再回到上面激活码页面,粘贴激活码确定就ok !复制(粘贴)的时候用 ctrl +c(v),用鼠标右键没用! 如果打开安装CAD就得注册才能运行的,那方法也跟上边的差不多! 其实你在网上一般是找不到激活码的,因为各个申请码不一样,所以别人的激活码到你那基本上没用,只能用相应的方法得到激活码,这方法也就要你自己去试了,我原来也不会装CAD,但现在一般3分钟就装好了,只要知道怎么说了就快了,一般软件都是一样的装法,不会装可以到网上找资料!有时求人不如求已,自己算比在网上等着别人给你算快多了

    标签: 2010 cad 简体中文

    上传时间: 2013-10-21

    上传用户:tedo811

  • Verilog_HDL的基本语法详解(夏宇闻版)

            Verilog_HDL的基本语法详解(夏宇闻版):Verilog HDL是一种用于数字逻辑电路设计的语言。用Verilog HDL描述的电路设计就是该电路的Verilog HDL模型。Verilog HDL既是一种行为描述的语言也是一种结构描述的语言。这也就是说,既可以用电路的功能描述也可以用元器件和它们之间的连接来建立所设计电路的Verilog HDL模型。Verilog模型可以是实际电路的不同级别的抽象。这些抽象的级别和它们对应的模型类型共有以下五种:   系统级(system):用高级语言结构实现设计模块的外部性能的模型。   算法级(algorithm):用高级语言结构实现设计算法的模型。   RTL级(Register Transfer Level):描述数据在寄存器之间流动和如何处理这些数据的模型。   门级(gate-level):描述逻辑门以及逻辑门之间的连接的模型。   开关级(switch-level):描述器件中三极管和储存节点以及它们之间连接的模型。   一个复杂电路系统的完整Verilog HDL模型是由若干个Verilog HDL模块构成的,每一个模块又可以由若干个子模块构成。其中有些模块需要综合成具体电路,而有些模块只是与用户所设计的模块交互的现存电路或激励信号源。利用Verilog HDL语言结构所提供的这种功能就可以构造一个模块间的清晰层次结构来描述极其复杂的大型设计,并对所作设计的逻辑电路进行严格的验证。   Verilog HDL行为描述语言作为一种结构化和过程性的语言,其语法结构非常适合于算法级和RTL级的模型设计。这种行为描述语言具有以下功能:   · 可描述顺序执行或并行执行的程序结构。   · 用延迟表达式或事件表达式来明确地控制过程的启动时间。   · 通过命名的事件来触发其它过程里的激活行为或停止行为。   · 提供了条件、if-else、case、循环程序结构。   · 提供了可带参数且非零延续时间的任务(task)程序结构。   · 提供了可定义新的操作符的函数结构(function)。   · 提供了用于建立表达式的算术运算符、逻辑运算符、位运算符。   · Verilog HDL语言作为一种结构化的语言也非常适合于门级和开关级的模型设计。因其结构化的特点又使它具有以下功能:   - 提供了完整的一套组合型原语(primitive);   - 提供了双向通路和电阻器件的原语;   - 可建立MOS器件的电荷分享和电荷衰减动态模型。   Verilog HDL的构造性语句可以精确地建立信号的模型。这是因为在Verilog HDL中,提供了延迟和输出强度的原语来建立精确程度很高的信号模型。信号值可以有不同的的强度,可以通过设定宽范围的模糊值来降低不确定条件的影响。   Verilog HDL作为一种高级的硬件描述编程语言,有着类似C语言的风格。其中有许多语句如:if语句、case语句等和C语言中的对应语句十分相似。如果读者已经掌握C语言编程的基础,那么学习Verilog HDL并不困难,我们只要对Verilog HDL某些语句的特殊方面着重理解,并加强上机练习就能很好地掌握它,利用它的强大功能来设计复杂的数字逻辑电路。下面我们将对Verilog HDL中的基本语法逐一加以介绍。

    标签: Verilog_HDL

    上传时间: 2014-12-04

    上传用户:cppersonal

  • Altera 28nm FPGA芯片精彩剖析

    电子发烧友网讯: Altera公司 28nm FPGA系列芯片共包括三大系列:Stratix V、Arria V与Cyclone V系列芯片。近日,Altera公司也正式宣布该三大系列芯片已全部开始量产出货。Altera公司凭借着其28nm FPGA芯片在性能和成本上的优势,未来的前景势必无法估量。通过本文对Altera公司 28nm FPGA系列芯片的基本性能、市场优势、型号差异以及典型应用等介绍,电子发烧友网小编将带领大家一起来感受Altera公司28nm FPGA系列芯片的“雄韬伟略”,深入阐述如何更好地为你未来的设计选择相应的Altera 28nm FPGA 芯片。  

    标签: Altera FPGA 28 nm

    上传时间: 2013-10-31

    上传用户:半熟1994

  • 最新电阻色环的识别教程 软件下载

    色环电阻识别小程序V1.0--功能说明: 1、能直接根据色环电阻的颜色计算出电阻值和偏差; 2、能根据电阻值,反标电阻颜色; 3、支持四环、五环电阻计算; 4、带万用表直读数; 色环电阻识别小程序--使用说明: 1、选择电阻环数;(四环电阻或五环电阻) 2、如果是“色环转阻值”则:鼠标点击对应环的颜色,然后点按钮“色环→阻值” 3、如果是“阻值转色环”则:输入相应阻值、单位、精度,点按钮“阻值→色环” 国家标称电阻值说明: ★E6±20%系列:1.0、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8 E12±10%系列:1.0、1.2、1.5、1.8、2.2、2.7、3.3、3.9、4.7、5.6、6.8、8.2、9.1 E24 I级±5%:1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.7、3.0、3.3、3.6、3.9、4.3、4.7、5.1、5.6、6.2、6.8、7.5、8.2、9.1 使用注意事项: 1、请不要带电和在路测试电阻,这样操作既不安全也不能测出正确阻值; 2、请不要用手接触到电阻引脚,因为人体也有电阻,会使测试值产生误差; 3、请正确选择万用表的档位(电阻档)和量程(200、20K、2M量程)

    标签: 最新电阻色环的 教程 识别

    上传时间: 2013-11-24

    上传用户:tou15837271233

  • 成为Xilinx FPGA设计专家(基础篇)

      之前也一直在做关于Xilinx FPGA各个方面的文章,但是总体而言就显得有些杂,总希望能有人能整理一下便于查阅;另外针对目前电子发烧友网举办的“玩转FPGA:iPad2,赛灵思开发板等你拿”,小编在电话回访过程中留意到有很多参赛选手对Xilinx 公司的FPGA及其设计流程不是很熟悉,所以想了想,最终还是决定自己动手整合一下。一方面给自己梳理梳理相关知识架构,另一方面的话,跟大家分享分享,希望对大家有所帮助,当然更加希望Xilinx? FPGA工程师/爱好者能跟我们一起来探讨学习!《成为Xilinx FPGA设计专家》这本电子书,计划分为3大部分:基础篇、提升篇、高级篇。   当然这里讲的就是《成为Xilinx FPGA设计专家》(基础篇)。本电子书主要论述了等相关内容。本电子书旨在解决工程师日常设计中所需的基础知识,希望这本电子书可以对各位Xilinx? FPGA工程师/爱好者有所帮助。

    标签: Xilinx FPGA

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:huql11633

  • PCB拼板详细介绍

    PCB拼板规范及标准的主要内容有: 1、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm 

    标签: PCB 拼板 详细介绍

    上传时间: 2013-10-09

    上传用户:秦莞尔w

  • 高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求

    讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求,应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点,它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展,又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动(见图1)。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1.HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世,对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初,出现新一代高密度互连(High Density Interconnection,简称为 HDI)印制电路板——积层法多层板(Build—Up Multiplayer printed board,简称为 BUM)的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板,至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上,将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征:“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此,现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程,但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力,在市场上仍有着前程广阔的空间。

    标签: 性能 发展趋势 覆铜板 环氧树脂

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:zczc