普通型与隔离型压力传感器在安装及使用上的区别
标签： 压力传感器
上传时间： 2022-01-11
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该文档为简述FPGA和DSP的优缺点及使用场合讲解文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
上传时间： 2022-01-25
上传用户：d1997wayne
该文档为DSP之TMS320F2812基本系统及使用的实例总结文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
标签： dsp tms320f2812
上传时间： 2022-03-31
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该文档为使用Allegro从brd文件中导出封装及焊盘的方法讲解文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
上传时间： 2022-04-12
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MSPFET配置及使用KIYA 设计的TXE610P、TXE690U、TXP700U、TXE705U、TXE708U、TXE709U工具可适应MSPFET环境的编程与加密应用。MSPFET 是俄罗斯工程师发布的一款免费编程环境，支持JTAG和BSL编程、熔断熔丝加密；支持TI 及其兼容工具。最新版本为V1.6.1007 。现在联线PC + TX工具 + 目标板。在[Setup] 中配置通信接口，从uv 均可选择LPT并口应用于TXE610P；从v 可选择[TIUSB] 接口应用TXE690U、TXE705U、TXE708U、TXE709U；选w 可应用于TXE690U、TXP700U。点应用笔记查看关于MSPFET环境特别注意事项。从
上传时间： 2022-06-22
上传用户：qdxqdxqdxqdx
简要介绍本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。一般的IC封装零件都需要根据MSL标准管控零件暴露於环境湿度的时间，以确保零件不会因为过度吸湿在过回焊炉时发生popcom(爆裂)或delamination(分层)的后果，不同的零件封装会产生不同的MSL等级，当湿气进入零件越多，零件因温度而膨胀剥离的风险就越高，基本上湿度敏感的零件在出厂前都会经过一定时间及温度的烘烤，然后连同乾燥剂(desiccant)一起加入真空包装中来达到最低的湿气入侵可能。本文件的目的是，针对潮湿/再流焊敏感表面贴装器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。
标签： ipc j-std-033d
上传时间： 2022-06-26
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使用Basys2开发板，Verilog语言，外接PS2键盘，来实现电子琴的发音及歌曲演奏.rar
标签： verilog
上传时间： 2022-06-28
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文档为Keil-C51编译器及Proteus仿真软件使用方法总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，
标签： keil
上传时间： 2022-07-01
上传用户：d1997wayne
文档为CCS软件的基本使用——数据块传送程序编写及软件仿真讲解文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，，
标签： ccs
上传时间： 2022-07-05
上传用户：bluedrops
AP6XXX模块设计Layout指导及AP6212使用文档
上传时间： 2022-07-06
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