美国Ramtron公司运用其独有的单晶体管(1T)记忆体专利开发出两个最新改良型SRAM (ESRAM)记忆产品.新技术用比传统六晶体管(6T) SRAM产品四分之一的价格, 制造出大四倍容量的高速, 改良型记忆产品. 解决了新世代网络,通讯设备,计算机系统,图象处理设计所面对需求大容量,低成本,低功耗的瓶颈问题. 这期应用指南主要针对零总线转换,四字节迸发(NoBL Burst) ESRAM的应用
上传时间： 2013-10-29
上传用户：suicone
TMS320LF240x DSP 课件
上传时间： 2013-11-09
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空调红外遥控器是通常由两节碱性电池供电，通过38KHZ 红外载波调制与挂机或者柜机单向通讯的便携式设备。由于其成本低廉，低功耗等特点不仅在空调，还在其它家电及玩具等领域得到了广泛应用。基于便携及电池供电的要求，系统的超低功耗及可靠性设计是首要目标之一。本文针对应用中对低功耗，高集成度的要求，采用MSP430F415 超低功耗MCU，实现按键扫描，LCD 显示，红外发送等完整功能。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：sclyutian
Texas instruments 推出的超低功耗miniDSP 音频Codec 集成了miniDSP 内核，可在耗电极低的工作状态下为电池供电的便携式产品提供高性能的语音及音乐处理能力。本文详细介绍了如何初始化miniDSP Codec 并提供了基于MCU 控制器的参考代码。
上传时间： 2013-11-18
上传用户：ainimao
课堂上听完老师讲完DSP2407之后,来一次较系统的总复习,文中列出了DSP2407概述；系统概貌： 系统配置和中断、存储器和I/O空间、时钟和低功耗模式、数字输入输出；片内外设： 事件管理器、ADC、SCI、SPI、CAN、WD 系统开发和基于C语言的软件设计等章节的重点和难点。
上传时间： 2013-10-11
上传用户：changeboy
文中提出了一种基于FPGA的八通道超声探伤系统设计方案。该系统利用低功耗可变增益运放和八通道ADC构成高集成度的前端放大和数据采集模块；采用FPGA和ARM作为数字信号处理的核心和人机交互的通道。为了满足探伤系统实时、高速的要求，我们采用了硬件报警，缺陷回波峰值包络存储等关键技术。此外，该系统在小型化和数字化方面有显著提高，为便携式多通道超声检测系统设计奠定基础
上传时间： 2013-11-07
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为满足对弹载雷达回波信号、图像及遥测数据的高速、高容量、远距离、低功耗、高可靠性等特点的要求。地面测试台采用LVDS接口，运用FPGA对雷达获取信号数据进行处理与存储，通过USB接口将数据上传到计算机实现数据分析与实验。实验结果表明，该方案的传输速率600 MBps，很好的满足了对雷达获取信号的数据发送和接收的速度要求。
上传时间： 2013-10-17
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本文是关于赛灵思Artix-7 FPGA 数据手册:直流及开关特性的详细介绍。 文章中也讨论了以下问题： 1.全新 Artix-7 FPGA 系列有哪些主要功能和特性? Artix-7 系列提供了业界最低功耗、最低成本的 FPGA，采用了小型封装，配合Virtex 架构增强技术，能满足小型化产品的批量市场需求，这也正是此前 Spartan 系列 FPGA 所针对的市场领域。与 Spartan-6 FPGA 相比，Artix-7 器件的逻辑密度从 20K 到 355K 不等，不但使速度提升 30%，功耗减半，尺寸减小 50%，而且价格也降了 35%。 2.Artix-7 FPGA 系列支持哪些类型的应用和终端市场? Artix-7 FPGA 系列面向各种低成本、小型化以及低功耗的应用，包括如便携式超声波医疗设备、军用通信系统、高端专业/消费类相机的 DSLR 镜头模块，以及航空视频分配系统等。
上传时间： 2013-10-11
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Virtex™-5 器件包括基于第二代高级硅片组合模块 (ASMBL™) 列架构的多平台 FPGA 系列。集成了为获得最佳性能、更高集成度和更低功耗设计的若干新型架构元件，Virtex-5 器件达到了比以往更高的系统性能水平。
上传时间： 2013-10-29
上传用户：long14578
可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。赛灵思已经开发出一种创新型 FPGA 设计和制造方法，能够满足“可编程技术势在必行”的两大关键要求。堆叠硅片互联技术是新一代 FPGA 的基础，不仅超越了摩尔定律，而且实现的功能能够满足最严格的设计要求。利用该技术，赛灵思缩短了批量交付最大型 FPGA 所需的时间，从而可以满足最终客户的批量生产需求。本白皮书将探讨促使赛灵思开发堆叠硅片互联技术的技术及经济原因，以及使之实现的创新方法。
上传时间： 2013-11-03
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