LVDS和TTL板的接口定义及连接原理图： TTL板与LVDS 相同 一、接口定义： １、 LCD MODULE与驱动板之间的信号线接口定义如下：VDS接口又称RS-644总线接口，是20世纪90年代才出现的一种数据传输和接口技术。LVDS即低电压差分信号，这种技术的核心是采用极低的电压摆幅高速差动传输数据，可以实现点对点或一点对多点的连接，具有低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等特点，其传输介质可以是铜质的PCB连线，也可以是平衡电缆。LVDS在对信号完整性、低抖动及共模特性要求较高的系统中得到了越来越广泛的应用。目前，流行的LVDS技术规范有两个标准：一个是TIA/EIA（电讯工业联盟/电子工业联盟）的ANSI/TIA/EIA－644标准，另一个是IEEE 1596.3标准。
上传时间： 2013-10-14
上传用户：wangchong
eZ430-F2013 是一款完整的 MSP430 开发工具，其在小巧的便携式 USB 棒状盒内提供了评估 MSP430F2013 以及完成整个项目所需的全部软硬件。eZ430-F2013 集成了 IAR Embedded Workbench 或 Code Composer Studio 集成开发环境 (IDE)，通过选择设计一个独立的系统，或选择分离可移动的目标板并整合到现有设计中来提供完全仿真。USB 端口可为超低功耗 MSP430 提供所需的工作电源，因而无需使用外接电源。MSP430F2013 上的所有 14 个引脚都可在 MSP-EZ430D 目标板上进行访问，可轻松实现调试并与外设接口相连。此外，还可将其中的一个数字 I/O 引脚连接至可提供视觉反馈的 LED。MSP430F2013 拥有出色的 16 MIPS 性能，并高度集成了16 位 Δ-Σ 模数转换器、16 位定时器、看门狗定时器、掉电检测器、支持 SPI 和 I2C 的 USI 模块，以及待机电流仅 0.5微安的 5 种低功耗模式。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：wanglf7409
运用低功耗C0rtex-M3微控制器STM32F103VBT6和FPGA芯片设计一种基于CAN总线的运动控制器。介绍系统的体系结构、主要硬件设计和软件结构。利用FPGA高速处理能力实现控制算法，与外界通信采用STM32和CAN总线技术，系统稳定可靠，另外，将设计好的FPGA程序或是C程序进行封装，系统的可移植性强。
上传时间： 2013-10-30
上传用户：woshini123456
针对普通超声波测距系统测量精度低的问题，介绍了一种由ATMEGA8单片机控制的实时超声波测距系统，电路主要采用专用时间测量芯片TDC-GP21，并考虑了温度补偿，有效地保证了系统测量精度和低功耗特性。
上传时间： 2013-10-27
上传用户：bcjtao
远睿通IVT900超高频读写器模块，是一款符合EPC C1G2（ISO18000-6C）标准的工业级读写器，具有工作温度范围宽、读写性能卓越、超强的网络稳定性等特点，可广泛应用于制造及供应链、数字化仓储管理、商业零售、资产管理等领域。 产品特点： 1、 内置Impinj R2000芯片，充分发掘R2000芯片潜力; 2、 采用先进的抗干扰性和防碰撞性DRM算法，支持每秒标签处理超过250个标签； 3、 超高灵敏度; 4、 高可靠性设计，高强度一体化铸铝机身，坚固耐用的工业级平台; 5、 低功耗设计，大幅减少能源消耗; 6、 内部软件经过反复优化，提供最快的运行效率和最简洁的开发接口; 7、 加强型多重保护电路，提供全方位的保护。
上传时间： 2013-11-21
上传用户：youth25
Vybrid控制器解决方案为市场提供低功耗异构架构，使客户能够将需要高分辨率图形显示与连接的丰富应用与实时决策机制结合在一起。这个系列的产品组合广泛，从需要大规模片上SRAM客户所需的入门级单核设备到高集成异构双核设备均包括在内，这些产品可同时服务于工业及个人消费市场 。
上传时间： 2013-10-09
上传用户：zwei41
了解全球首个采用下一代ARM Cortex M0+ 内核的MCU产品“Kinetis L系列”。这些新器件可兼容基于ARM Cortex-M4的Kinetis K系列产品，能够给传统的8位及16位入门级应用提供出众的低功耗性能、易用性和重要价值。本会议将简要介绍全新ARM Cortex-M0+ 内核及Kinetis L系列产品特性、配套支持和产品计划。
上传时间： 2014-12-30
上传用户：离殇
ARM是Advanced RSIC Machines的缩写，原本是一家著名微处理器公司的名称，现在用来命名该公司设计的一系列高性能、低功耗的RSIC 处理器。 ARM公司通过技术授权扩大ARM系列芯片的生产和销售, 现在有30几家半导体公司在生产和销售ARM芯片，包括Intel、IBM、三星和PHILIPS等。 ARM现在已经成为嵌入式CPU的主流。 ARM系列已经经过很多代的发展, 现在常用的是ARM7、ARM9及Xscale。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：fredguo
介绍了面向空间科学实验应用背景的高可靠控制器的解决方案。该方案利用MSP430与IGLOO系列FPGA的低功耗模式，设计了一种新型的温备份方法，在保证系统高可靠性的前提下依然能够达到较低的功耗，并确保科学实验在单路控制电路失效的情况下能够不中断实验进程。该控制器具有高可靠、低功耗以及接口资源丰富的特点，可以满足各类空间科学实验的需求，并已应用于空间有效载荷集成支持系统项目中。
上传时间： 2013-11-11
上传用户：84425894
LPC1700系列Cortex-M3微控制器用于处理要求高度集成和低功耗的嵌入式应用。ARM Cortex-M3是下一代新生内核，它可提供系统增强型特性，例如现代化调试特性和支持更高级别的块集成。LPC1700系列Cortex-M3微控制器的操作频率可达100MHz。ARM Cortex-M3 CPU具有3级流水线和哈佛结构，带独立的本地指令和数据总线以及用于外设的稍微低性能的第三条总线。ARM Cortex-M3 CPU还包含一个支持随机跳转的内部预取指单元。LPC1700系列Cortex-M3微控制器的外设组件包含高达512KB的Flash存储器、64KB的数据存储器、以太网MAC、USB主机/从机/OTG接口、8通道的通用DMA控制器、4个UART、2条CAN通道、2个SSP控制器、SPI接口、3个I2C接口、2-输入和2-输出的I2S接口、8通道的12位ADC、10位DAC、电机控制PWM、正交编码器接口、4个通用定时器、6-输出的通用PWM、带独立电池供电的超低功耗RTC和多达70个的通用I/O管脚
上传时间： 2013-10-16
上传用户：icarus
