双层USB180度图纸规格书可分为焊板式和焊线式
标签： 双层USB2.0 USB2.0双层插板式 双层DIP USB2.0 双层USB2.0图纸 双层USB2.0规格书 双层180度USB2.0 双层USB2.0 180度插板式
上传时间： 2016-01-09
上传用户：1234lucy
管道保温管塑料皮焊接机。适合暖气管道保温外层焊接，焊接速度快，效率高。使用维护方便。
标签： 热熔焊机
上传时间： 2016-02-06
上传用户：zhaoyating
ov8825规格书，OV 800万像素图像传感芯片 COB晶圆 OV8825 O的具体资料
上传时间： 2016-05-04
上传用户：clsdynlned
PGA900 是一款面向阻性传感器应用的信号调节器。 – 8KB 软件存储器该器件适用于多种传感芯体类型。
上传时间： 2016-06-07
上传用户：chenmou_guo
stm32的编写例程，有串口打印、ADC转换、内部温度传感、DAC实验、触摸按键、TFTLCD等
上传时间： 2016-07-22
上传用户：congcong123
MSP430F5529 实验板 (MSP-EXP430F5529) 是一个用于 MSP430F5529 器件（来自最新一代具有集成 USB 的 MSP430 器件）的开发平台。该实验板与 CC2520EMK 等众多 TI 低功耗射频无线评估模块兼容。该实验板能帮助设计者快速使用新的 F55xx MCU 进行学习和开发，其中 F55xx MCU 为能量收集、无线传感以及自动抄表基础设施 (AMI) 等应用提供了业界最低工作功耗的集成 USB、更大的内存和领先的集成技术
上传时间： 2016-07-23
上传用户：alienfte
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性，其气密性优于5×10-9 Pa·m3／s。封装样品的高低温循环实验和真空保持特性的测量结果说明，金属外壳真空熔焊工艺可基本满足MEMS器件真空封装工艺的要求，并测得真空度为5 Pa—15 Pa左右。MEMS陀螺仪的封装应用也说明了工艺的可行性。
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
本书共分15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计。本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。
上传时间： 2016-12-07
上传用户：xgsxgs
SMD焊接介绍、设备、封装、焊接、拆焊、技巧
上传时间： 2017-03-20
上传用户：xfl0779
SDN水下传感器网络基于萤火虫算法的最大汇聚系统
上传时间： 2018-01-02
上传用户：123adcd
