開關電源基本原理与設計介紹 ppt
标签： 開關電源
上传时间： 2013-07-24
上传用户：eeworm
专辑类-开关电源相关专辑-119册-749M 開關電源基本原理与設計介紹-62页-2.3M-ppt.ppt
上传时间： 2013-05-18
上传用户：lyy1234
(台达)開關電源基本原理与設計介紹，比较实用
标签： 開關電源
上传时间： 2013-06-15
上传用户：ybysp008
IPC介电常数测试方法
上传时间： 2013-10-09
上传用户：w50403
文章针对基板材料的介电常数与介电损耗的关系加以论述，并对它们与外部环境的关系做出相应的阐述，使得在PCB的制造中对各种基板材料进行合理正确的评估和使用。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：哈哈hah
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2014-01-20
上传用户：苍山观海
文中针对传统10 kV高压计量中电能表与电流互感器选择不当导致的计量误差增大，在总结现有10 kV计量装置及技术、分析电能表与互感器对整体误差的影响基础上，提出了一种基于10 kV高压电能表的变损和线损测试方法。该方法利用了高压电能表的计量特性，可以准确地对10 kV高压线路上变损和线损进行测试，为电流互感器和电能表的合理选取提供技术支持，有效确保了计量的准确性。
上传时间： 2013-10-15
上传用户：xianglee
介电体超晶格是一种新型的有序微结构材料。它具有通常均质材料所不具有的独特的优异性能，展现出重要的应用前景。本文介绍南京大学研究组关于介电体超晶格研究所取得的进展，如将多个独立的光参量过程集成于一块介电体超晶格之中获得了多波长激光的同时输出，研制成超晶格全固态三基色原型激光器，在介电体超晶格中将拉曼散射强度增强到10的4次方-10的5次方倍，用超晶格研制的器件填补了体波超声器件从几百MHz到几千MHz的空白频段，发现了微波与超晶格振动的强烈耦合以及研究了由此而产生的极化激元(polariton)的激发与传播等。
上传时间： 2013-11-01
上传用户：清山绿水
IPC介电常数测试方法
上传时间： 2013-11-15
上传用户：gaoliangncepu
文章针对基板材料的介电常数与介电损耗的关系加以论述，并对它们与外部环境的关系做出相应的阐述，使得在PCB的制造中对各种基板材料进行合理正确的评估和使用。
上传时间： 2013-11-13
上传用户：royzhangsz
