常用PCB基材性能分析
上传时间： 2013-11-15
上传用户：冇尾飞铊
常用PCB基材性能分析
上传时间： 2013-11-08
上传用户：epson850
附件主要是关于汇编语言方面的基材以及相关算法
上传时间： 2017-06-04
上传用户：zhangjinzj
高强水泥基材料研究进展高强水泥基材料研究进展
标签： 基材
上传时间： 2017-09-20
上传用户：xiaoqiangjun
文章针对基板材料的介电常数与介电损耗的关系加以论述，并对它们与外部环境的关系做出相应的阐述，使得在PCB的制造中对各种基板材料进行合理正确的评估和使用。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：哈哈hah
文章针对基板材料的介电常数与介电损耗的关系加以论述，并对它们与外部环境的关系做出相应的阐述，使得在PCB的制造中对各种基板材料进行合理正确的评估和使用。
上传时间： 2013-11-13
上传用户：royzhangsz
磁卡读写器可以联接任何具有RS232串口的电脑或终端，用于读写磁卡或存折本上的磁条信息。磁卡读写器操作非常简单，具有读、写双重校验功能，读写卡均可一次性完成。磁卡读写器可广泛用于金融、邮电、交通、海关等各个领域，特别是银行系统的信用卡发行、磁卡和银行柜台的存折的磁条读写。 磁卡（magnetic card）是利用磁性载体记录了一些信息，用来标识身份或其它用途的卡片。视使用基材的不同，磁卡可分为 PET卡、 PVC卡和纸卡三种；视磁层构造的不同，又可分为磁条卡和全涂磁卡两种。
上传时间： 2016-11-04
上传用户：kpzzk
影响共面波导特性阻抗的主要因素有，基材介电常数（通常为 4.2～4.6，这里取 4.4）、信号层与参考地间距 H、线宽 W、对地间隙 S、铜皮厚度 T。表 1 列出了不同信号层与参考地间距 H 和铜皮厚度 T=0.035mm时，50 欧姆特性阻抗对应的线宽 W 及对地间隙 S 推荐值：表 1：不同信号层与参考地间距所对应的 50 欧姆共面波导线宽及对地间距推荐值如果是 2 层板，信号层为 Top 层，参考地为 Bottom 层，如下图 3。如果是 4 层板，参考地可以是第 2层、第 3 层或者第 4 层。若参考地是第 3 层，信号层正下方第 2 层要禁铺，禁铺区域的宽度至少是信号线宽的 5 倍，如下图 4。若参考地是第 4 层，信号层正下方第 2 层和第 3 层都要禁铺，禁铺区域的宽度至少是信号线宽的 5 倍，如下图 5。如果是 6 层板以上以此类推。
标签： 射频
上传时间： 2022-07-17
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（15）资源包含以下内容：1. pc6-protel99yjkxz.2. Keil软件使用教程.3. 电源之PCB布线设计.4. [高速PCB基础理论及内存仿真技术].佚名.文字版.5. 常用PCB基材性能分析-FR4.6. Altium Designer常用快捷键汇总.7. 如何在ad6中打印PCB的布线层和丝印层.8. PADS BlazeRouter功能简介之交互式高速PCB设计.9. 数显式测量电路PCB图.10. 60分钟学会OrCAD中文教程.11. Altium_Designer区域_ROOM_规则使用方法.12. Polar SI9000.13. AD6 PCB设计.14. 基于PROTEUS设计制作印刷电路板.15. SDRAM与DDR布线指南.16. Altium Designer PCB封装库.17. Allegro16.2中英文菜单.18. PCBA工艺评审(2011-8-17).19. PCB设计铜铂厚度与线宽和电流以及温升的关系.20. si8000教程.21. 于博士_60分钟学会orCAD.22. Allegro_SPB_16-3速成教材.23. pcb板制造所需雕刻机软件.24. 华为的经典PCB教程.25. 机架式8路OTDR MB—V1.0器件焊接清单.26. 常用的焊盘尺寸.27. 抄板软件_QuickPcb2006_(加密狗版)_已破解.28. 高速PCB设计常见问题.29. 电容在EMC设计中的重要性.30. PCB元件库全面.31. PCB电路图设计问题.32. 几种ESD防护设计.33. protel99元件对照表.34. DXP使用技巧.35. altium_designer10.0入门.36. OrCAD Capture CIS 9学习教材.37. pcb布局.38. 波峰焊和回流焊的区别.39. 贴片元件焊盘尺寸规范.40. 单管放大_从原理图到PCB.
上传时间： 2013-04-15
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（20）资源包含以下内容：1. Multisim11.0cnpj.2. 学习OpenCV(中文版).3. Allegro后仿真流程介绍.4. 看高手对OSP指导_顶.5. allegro_PCB_SI仿真.6. Altium_Designer规则设置技巧.7. PCBM_LP_Viewer_V2010.8. Cadence 应用注意事项.9. protel2004入门教程全集.10. 开关电源的PCB布线设计.11. 电源完整性设计（16）电容的安装方法.12. PCB布线的常见规则.13. 基于Stellaris M3的无刷直流电机控制系统.14. [古风]Protel四层板与内层分割入门教程_(2).15. AltiumDXP2004SP2KeyGen.16. Protel使用经验记录.17. PADS2007快捷键.18. Protel2004_sp2_Genkey.19. 纽扣电池尺寸封装.20. Protel 99 快捷鍵.21. proteldxp2004keygen.22. PCB（印制电路板）布局布线技巧100问.23. 接口设计说明书(软件设计文档范例).24. PADS快捷键（全）.25. PCB元器件的布局及导线的布设原则.26. 集成元件库的创建.27. 连接图器件.28. 高速ADC PCB布局布线技巧.29. 《Altium Designer winter 09电路设计教程》.30. 完美版－ PCB封装(只读).31. 怎样才能做出一块好的pcb板.32. 2011年PCB产业趋势展望.33. PCB封装(只读).34. 如何分辨主板pcb板层数.35. CAD绘图实战技巧(2004).36. Protel99se教程.37. pcb抄板过程中反推原理图的方法.38. 高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展.39. PCB布局原则.40. ORCAD与PADS同步详解.
上传时间： 2013-05-23
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