1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
上传用户：canderile
本规范规定了电子产品制造与应用系统防静电测试方法。本规范适用于电子产品制造应用系统防静电的检测，如：接地系统、地面地垫、墙体、工作台、台垫、工作。椅、工位器具、物流传递器具、包装用品、人体防静电防护用品
标签： 防静电检测
上传时间： 2022-07-08
上传用户：kingwide
军用产品研制技术文件编写范例 范例21 产品规范 41P 15M.pdf
标签： 军用产品研制
上传时间： 2022-07-22
上传用户：yui0900826
军用产品研制技术文件编写范例 范例19 软件质量保证报告 12P 3.8M.pdf
标签： 军用产品研制
上传时间： 2022-07-22
上传用户：sheng199241
军用产品研制技术文件编写范例 范例13 软件质量保证计划 11P 3.7M.pdf
标签： 军用产品研制
上传时间： 2022-07-22
上传用户：canderile
军用产品研制技术文件编写范例 范例6 质量分析报告 38P 15.8M.pdf
标签： 军用产品研制
上传时间： 2022-07-22
上传用户：kingwide
专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 电装工艺规范及标准集锦-11篇-8.4M.zip
上传时间： 2013-07-18
上传用户：diamondsGQ
专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 电子产品工艺-201页-6.5M.pdf
上传时间： 2013-04-24
上传用户：kirivir
专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 电子产品制造工艺-212页-8.6M.pdf
上传时间： 2013-06-27
上传用户：wfeel
华为的电子产品热设计规范，从理论到实践，非常经典、实用！！
上传时间： 2013-04-24
上传用户：13517191407
