STM8S003超声波测距硬件设计 ad原理图+PCB+封装库文件，ad 设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
上传时间： 2022-05-14
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GPMW5019B 苹果7.5W无线充电参考设计原理图+PCB文件，ad 设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
上传时间： 2022-05-15
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CH340 USB 转串口 AD设计硬件原理图+PCB文件，Altium Designer 09 设计的项目工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，都已经制板在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
上传时间： 2022-05-15
上传用户：ttalli
STM32F429IGT6核心板 ad设计硬件原理图+PCB文件,Altium Designer 09 设计的项目工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，都已经制板在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
标签： SMT32
上传时间： 2022-05-16
上传用户：kent
30路PT100温度数据自动采集硬件+单片机软件+PC上位机软件系统设计，多年前做的小项目，硬件已实现包括PROTEL 99SE 设计的硬件原理图+PCB文件，W77E58单片机软件，EPM7128S CPLD逻辑，VB设计的上位机数据采集界面软件，机械屏蔽外壳。可作为你产品设计的参考。自动测温系统设计目录1、 设计目的由于人工用万用表测量不仅浪费时间与人力，而且也只是得到传感器的电阻值，不能直观的反映出磁体的温度值，0.45T系统软件开发及临床的应用也给测量带来了不变，今采用磁体温度自动测量系统，可以完全克服这些矛盾，在系统成像扫描后可以开启磁体温度自动测量系统通过PC串口随时读取30路磁体温度数据。2、 设计方案1》 硬件方案：采用通过主机的串口来读取这30路温度数据，主机与MCU的通信采用RS232的方式，主机给MCU命令，MCU在与CPLD之间在进行逻辑控制，通过CPLD来控制这30路电流型模拟开关（或者继电器）的选通，来定时（如200 ms）一路一路的来选通温度传感器，然后在通过变送器进行电阻到电流电压的转换，通过12位A/D转换器，将温度模拟信号转化为数字信号，将这些数字信号送入MCU进行数据处理，线上电阻补偿等，最后通过串口将MCU处理后的数据送入HOST显示出来。
上传时间： 2022-05-17
上传用户：trh505
S3C2410A_核心板硬件，采用6层板设计，ARM9处理器选用三星中的S3C2410A芯片，DDREAM选用K4S561632D-TC/L75，NOR FLASH选用SST39VF1601/1602，NAND FLASH选用K9F2808U0C-YCB0/YIB0， 网口PHY芯片选用CS8900A，Protel 99se 设计的项目工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，都已经制板在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
上传时间： 2022-05-17
上传用户：d1997wayne
13.65M读卡器 MFRC522 Protel 99se 设计硬件原理图+PCB文件，的项目工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
标签： 读卡器 mfrc522 protel99se
上传时间： 2022-05-17
上传用户：jason_vip1
EMC技术是解决电磁干扰与被干扰相关问题的一门技术。EMC设计的目的是解决电路之间的相互干扰，防止电子设备产生国强的电磁发射及对外界干扰过渡敏感等问题。本书的大部分内容来自于作者在实际工作中碰到的EMC问题，每个案例都有较详细的理论分析过程，并从中得出参考经验。这些案例是作者积累的大量EMC案例中的一些典型，每一个案例的结果都形成了一个或多个EMC设计规则，这是值得借鉴与参考的。每个案例包括现象描述，原因分析，处理措施和思考与启示，可以较为深入的帮助理解现实项目中遇到的EMC问题，希望能帮助到各位同僚。《EMC电磁兼容设计与测试案例分析(第2版)》以EMC：案例分析为主线，通过案例描述、分析来介绍产品设计中的EMC技术，向读者介绍产品设计过程中有关EMC：的实用设计技术与诊断技术，减少设计人员在产品的设计与：EM（：问题诊断中的误区。书中所描述的EMC案例涉及结构、屏蔽与接地、滤波与抑制、电缆、布线、连接器与接口电路、旁路、去耦与储能、PCBLayout，以及器件、软件与频率抖动技术等各个方面。《EMC电磁兼容设计与测试案例分析(第2版)》是以实用为目的，以具有代表性的案例来说明复杂的原理，并尽量避免拖沓冗长的理论，可作为电子产品设计部门EMC方面必备的参考书，也可作为电子和电气工程师、EMC工程师、EMC顾问人员进行EMC培训的教材或参考资料。
上传时间： 2022-05-24
上传用户：shjgzh
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
上传用户：canderile
单片机设计大全电子、通信、毕业设计资料、1000份下载史上最好毕业设计及产品设计资料.zip - 218.06MB毕业设计及产品设计资料.zip - 218.06MB毕业设计.rar - 70.50MB2013毕业设计.pdf - 3.34MB参考资料.rar - 450.49MB资料最新更新.zip - 147.75MB资料0601至0822.rar - 303.66MB......
标签： 单片机
上传时间： 2022-05-26
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