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产品数据

  • 基于模型—数据融合的中国区域碳水通量动态模拟及分析

    准确量化和预测陆地生态系统碳水通量对于理解陆气间相互作用,预测未来气候变化和控制温室效应具有重要意义。通量观测和模型模拟是目前研究碳水通量的两种主要方法。通量观测精度较高,但观测范围局限、站点分布不均匀,易受环境影响,难以区域扩展;模型模拟可实现不同尺度参量估算,但由于理想化假设、模型参数和驱动数据等限制,导致其模拟结果往往与真实值存在较大偏差。模型-数据融合方法主要是通过参数估计和数据同化两种技术集成观测和模型信息,建立两者相互制约调节的优化关系,以提高模型结果与真实值之间的匹配程度。基于该思路,本研究在地面观测数据、遥感卫星资料以及相关气候环境数据基础上,重点突破全球动态植被模型(Lund-Potsdam-Jena Dynamic Globa Vegetation Model.LPJ-DGVM)敏感参数优化方法,获取适宜中国的参数化方案:在此基础上,引入数据同化算法,将遥感卫星产品信息与模型相融合,在模拟过程中不断校正原有模型模拟轨迹,提高模型适用性。将以上改进的模型推广至中国区域,实现对20002015年中国地区总初级生产力(Gross Primary Productivity GPP)和敬发(Evapotranspiration,ET的空间格局模拟及分析。主要结论如下1)将LP」DGwM中所选出的22个可调参数(涉及光合、呼吸、水平衡异速生长、死亡、建立以及土壤和掉落物分解共七个作用领域)在各自取值范围内随机获得不同的参数组合,结果表明22个参数可引起GPP和ET模拟结果产生较大的不确定性,尤其集中在生长季。所有站点GPP相对不确定性(Relative Uncertainty,RU)基本保持在09-1.25之间,不具有明显的年际变异性:ET相对不确定性RU月变化趋势明显,且基本处于0.5以下,明显低于GPP,说明所筛选的22个参数对GP模拟产生的影响更为显著。

    标签: 数据融合

    上传时间: 2022-03-16

    上传用户:shjgzh

  • 电子产品防静电放电控制手册

    本指导性技术文件等效采用美国军用标准MIL-HDBK-263A(191)《电气和电子元件、组件与设备(电起爆装置除外)静电放电防护控制手册》。在保持标准的技术内容与MIL-HDBK-263A等效的前提下,对于标准中个别条款和所引用的标准,进行了必要的调整,以符合国情。本指导性技术文件的基本框架结构,保持了MIL-HDBK263A的格局,仅在章、条设置方面以国防科工委一九九○年三月颁发的《国家军用标准编写的暂行规定》为准做了适当的调整。1.1主题内容本手册为军用电子产品(电子元器件、组件和设备)按照国家军用标准GJB1649电子产品防静电放电控制大纲》的要求制定、实施和检查产品的静电放电防护控制计划提供了技术指南。1.2适用范围本手册适用于静电放电敏感电子产品的静电防护控制。本手册提供的技术原理和资料、数据也可供其他类别的静电放电敏感产品在静电防护控制过程中参考使用本手册不适用于电起爆装置。1.3应用指南1.3.1和GJB1649的关联性GJB1649各项要求的付诸实施将形成对静电放电敏感电子产品全寿命期连续的静电防护控制。因此GB1649的各项要求即适用于军用敏感电子产品的承制方,也适用于这些产品的使用方。本手册和GJB1649具有相同的适用范围。本手册提供的技术指南,通过包含在各项附录中的技术数据、资料做了补充。表1给出了GB1649的各项要求、本手册提供的技术指南和各项附录的补充技术资料三者之间的相互关联关系。

    标签: 电子产品 静电放电

    上传时间: 2022-04-05

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  • 30路PT100温度数据自动采集硬件+单片机软件+PC上位机软件系统设计

          30路PT100温度数据自动采集硬件+单片机软件+PC上位机软件系统设计,多年前做的小项目,硬件已实现包括PROTEL 99SE 设计的硬件原理图+PCB文件,W77E58单片机软件,EPM7128S CPLD逻辑,VB设计的上位机数据采集界面软件,机械屏蔽外壳。可作为你产品设计的参考。自动测温系统设计目录1、             设计目的由于人工用万用表测量不仅浪费时间与人力,而且也只是得到传感器的电阻值,不能直观的反映出磁体的温度值,0.45T系统软件开发及临床的应用也给测量带来了不变,今采用磁体温度自动测量系统,可以完全克服这些矛盾,在系统成像扫描后可以开启磁体温度自动测量系统通过PC串口随时读取30路磁体温度数据。2、             设计方案1》 硬件方案:采用通过主机的串口来读取这30路温度数据,主机与MCU的通信采用RS232的方式,主机给MCU命令,MCU在与CPLD之间在进行逻辑控制,通过CPLD来控制这30路电流型模拟开关(或者继电器)的选通,来定时(如200 ms)一路一路的来选通温度传感器,然后在通过变送器进行电阻到电流电压的转换,通过12位A/D转换器,将温度模拟信号转化为数字信号,将这些数字信号送入MCU进行数据处理,线上电阻补偿等,最后通过串口将MCU处理后的数据送入HOST显示出来。    

    标签: pt100 温度数据自动采集 单片机

    上传时间: 2022-05-17

    上传用户:trh505

  • 无线充电QI协议详解以及数据编码格式

    本文档资料主要介绍了目前市场上火爆的无线充产品中涉及的QI协议.包括无线充接收跟发射端之间的握手通讯过程,协议的数据包格式,以及数据位编码格式。

    标签: 无线充电 QI协议

    上传时间: 2022-05-30

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  • SPI串行EEPROM系列中文数据手册

    说明:Microchip Technology Inc.采用存储容量为1 Kb至1Mb的低电压串行电可擦除PROM(Electrically Erasable PROM,EEPROM),支持兼容串行外设接口(Serial Peripheral Interface,SPI)的串行总线架构,该系列器件支持字节级和页级功能,存储容量为512 Kb和1Mb的器件还通常与基于闪存的产品结合使用,具有扇区和芯片擦除功能。所需的总线信号为时钟输入(SCK)线、独立的数据输入(S1)线和数据输出(SO)线。通过片选(CS)输入信号控制对器件的访问。可通过保持引脚(HOLD)暂停与器件的通信。器件被暂停后,除片选信号外的所有输入信号的变化都将被忽略,允许主机响应优先级更高的中断。整个SPI兼容系列器件都具有标准的8引脚PDIP和SOIC封装,以及更高级的封装,如8引脚TSSOP,MSOP.2x3DFN,5x6 DFN和6引脚SOT-23封装形式。所有封装均为符合RoHS标准的无铅(雾锡)封装。引脚图(未按比例绘制)

    标签: spi eeprom

    上传时间: 2022-06-20

    上传用户:fliang

  • TDK公司电容数据表

    本资料为TDK公司电容数据表。TDK一直在电子原材料及电子元器件上占有领导地位。其产品广泛应用于信息、通讯、家用电器以及消费新电子产品,如移动电话、笔记本电脑、平板、汽车、工业设备等。成立于1935年的TDK,早于上世纪60年代已在台湾建立合资企业,其后在香港设立销售网络及生产线。从80年代开始,TDK正式踏足中国大陆,至今已分别在华东、华南以及华北等多个地区相继建立了大型生产据点,业务扩展全国。电容为电路中的常用器件。

    标签: tdk 电容

    上传时间: 2022-06-21

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  • 单片机外围器件实用手册-数据传输接口器件分册

    同系列其他几册也已上传,需要的可以下载:单片机外围器件实用手册-电源器件分册:http://dl.21ic.com/download/ic-331945.html 单片机外围器件实用手册-存储器分册:http://dl.21ic.com/download/ic-331944.html 单片机外围器件实用手册-输入通道器件分册:http://dl.21ic.com/download/ic-331943.html 单片机外围器件实用手册-数据传输接口器件分册:http://dl.21ic.com/download/_-331942.html单片机外国器件的多样化、全方位的发展,使单片机应用系统设计走上了依素微电子技术的“系统解决”和“器件解决”道路。1.在单片机应用系统设计中,寻求最大限度的系统集成,以减少外国器件数量。其一是选择通用逻辑阵列器件,通过通用编程工具构成所需要的功能单元电路;其二是寻求新的系统集成器件。2.在解决电路系统设计中,遇到难题应首选“器件解决”途径。在微电子技术高速发展的时代,电路难题寻求微电子技术解决已成新观念、新方法;加之商品市场的高度发展,为解决电路难题而推出了价廉物美的商品器件已成时尚。通过“器件解决”能最终地、完善地解决电路难题。因此系统在电路设计中,设计人员最重要的任务是寻找新器件,最重要的能力是通晓新器件的信息、发展动态及供货渠道。《单片机外围器件实用手册》丛书编辑出版的目的是力图将目前常用的一些单片机外围器件进行归纳、整理,使读者有个概貌地了解,对常用外围器件的选用提供参考,在具体电路设计时提供帮助。由于单片机外围集成电路日新月异的发展,很多器件难以统一归类,而且由于器件更新速度极快,不少常用器件会逐渐成为淘汰产品。因此,本手册丛书不能、也不应成为单片机应用系统设计器件参考的唯一工具,读者还须注意新器件的发展,各大半导体厂商的新器件动态及相应的数据手册、光盘资料及网上信息发布等。

    标签: 单片机外围器件 数据传输

    上传时间: 2022-06-24

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  • 机械设计,制造常用数据及标准规范实用手册 .PDF

    机械设计,制造常用数据及标准规范实用手册 .PDF

    标签: 机械设计 制造 数据

    上传时间: 2013-04-15

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  • ITU-R BT.656数据协议

    ITU-R BT.656数据协议

    标签: ITU-R 656 BT 数据协议

    上传时间: 2013-05-22

    上传用户:eeworm

  • 国外激光产品与厂商

    国外激光产品与厂商

    标签: 激光 厂商

    上传时间: 2013-05-22

    上传用户:eeworm