M35_GSM_模块产品规格书
上传时间： 2013-10-08
上传用户：D&L37
epson 1080p液晶驱动产品规格书
上传时间： 2014-01-05
上传用户：heart520beat
TJC3连接器，端子，胶壳，针座承认书,PIN位 2PIN-20PIN可选
标签： TJC3承认书 TJC3规格书 TJC3针座 TJC3插座 TJC3端子 TJC3连接器 TJC3连接器承认书 TJC3
上传时间： 2016-09-07
上传用户：sztfjm
2F717M91_产品规格书,LoRa芯片详细手册
上传时间： 2018-10-24
上传用户：sharelee
瑞昱产品规格书RTL8773B_Series_Datasheet_nowatermark
标签： RTL8773B
上传时间： 2022-03-19
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模块产品规格书模块产品规格书 Quectel_EC20-CN_LTE_Standard_模块产品规格书_V1.
标签： LTE
上传时间： 2022-05-30
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电容器及介质种类： ※高频类： 此类介质材料的电容器为Ⅰ类电容器，包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求高的高频电路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化，适用于低损耗、温度补偿型电路中。 ※ X7R、X5R：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，具有较高的介电常数，容量比Ⅰ类电容器高，具有较稳定的温度特性，适用于容量范围广，稳定性要求不高的电路中，如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。 ※Y5V：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，是所有电容器中介电常数最大的电容器，但其容量稳定性较差，对温度、电压等条件较敏感，适用于要求大容量，温度变化不大的电路中。 ※Z5U：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，其温度特性介于X7R和Y5V之间，容量稳定性较差，对温度、电压等条件较敏感，适用于要求大容量，使用温度范围接近于室温的旁路，耦合等，低直流偏压的电路中。
上传时间： 2013-11-05
上传用户：后时代明明
低功耗蓝牙5.0芯片NRF52840的规格书以及勘误表，对开发设计具有指导意义。
上传时间： 2022-06-25
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概述CM5001是一个8位OTP单片机。该芯片采用RISC结构，可以替代PIC16C54/56及CF745。该芯片具备管脚唤醒、可动态配置管脚拉电阻、低电压复位等硬件电路，较PIC16C54/56功能有所增强，大大提高了芯片使用的灵活性。另外，该芯片强化了可靠性设计，ESD性能可以达到3000V以上。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：yuanyuan123
本文由电子工程师林工精心起草并负责解释
上传时间： 2013-11-21
上传用户：wtrl
