高通系列处理器深度分析
上传时间： 2013-10-17
上传用户：copu
高通(Qualcomm)不只是一家在移动SoC芯片和3G通信技术上造诣颇深的公司，而且是一家拥有移动GPU自主设计能力和生产能力的公司。移动GPU是SoC芯片的一部分，与ARM架构的通用处理器(CPU)一起构成SoC芯片体现应用性能的两个重要部分。
上传时间： 2013-11-17
上传用户：三人用菜
高通智能手机芯片列表,向大家列举了高通的众多芯片
上传时间： 2013-10-12
上传用户：zhliu007
二层交换技术是发展比较成熟，二层交换机属数据链路层设备，可以识别数据包中的MAC 地址信息，根据MAC 地址进行转发，并将这些MAC 地址与对应的端口记录在自己内部的一个地址表中。
标签： 四层交换
上传时间： 2013-11-22
上传用户：来茴
通过对二次相差法测距性能进行了仿真分析,仿真结果表明,基于双频比相测距的二次相差法多篇连续波雷达,只能求解速度不同的目标的距离值,无法求解同速度不同距离目标的距离值。
上传时间： 2013-11-18
上传用户：潜水的三贡
用二端口S-参数来表征差分电路的特性■ Sam Belkin差分电路结构因其更好的增益，二阶线性度，突出的抗杂散响应以及抗躁声性能而越来越多地被人们采用。这种电路结构通常需要一个与单端电路相连接的界面，而这个界面常常是采用“巴伦”器件（Balun），这种巴伦器件提供了平衡结构-到-不平衡结构的转换功能。要通过直接测量的方式来表征平衡电路特性的话，通常需要使用昂贵的四端口矢量网络分析仪。射频应用工程师还需要确定幅值和相位的不平衡是如何影响差分电路性能的。遗憾的是，在射频技术文献中，很难找到一种能表征电路特性以及衡量不平衡结构所产生影响的好的评估方法。这篇文章的目的就是要帮助射频应用工程师们通过使用常规的单端二端口矢量网络分析仪来准确可靠地解决作为他们日常工作的差分电路特性的测量问题。本文介绍了一些用来表征差分电路特性的实用和有效的方法， 特别是差分电压，共模抑制（CMRR），插入损耗以及基于二端口S-参数的差分阻抗。差分和共模信号在差分电路中有两种主要的信号类型：差分模式或差分电压Vdiff 和共模电压Vcm（见图2）。它们各自的定义如下[1]：• 差分信号是施加在平衡的3 端子系统中未接地的两个端子之上的• 共模信号是相等地施加在平衡放大器或其它差分器件的未接地的端子之上。
上传时间： 2013-10-14
上传用户：叶山豪
高通骁龙各代处理器解析
上传时间： 2013-11-16
上传用户：zaizaibang
2010 年，科通成为Cadence 公司在中国规模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理区域覆盖全国，唯一代理产品范围覆盖Cadence PCB 全线（Allegro 和Orcad）的增值服务商。随着业界领先的信号完整性和电源完整性仿真软件供应商Sigrity 成为Cadence 的一员，全新的Cadence 芯片封装/PCB 板协同设计及仿真解决方案，让你能够迅速优化芯片和封装之间的网络连接，以及封装与PCB 之间的网络连接。同时通过网表管理、自动优化路径以及信号和电源完整性分析，可以对产品的成本与性能进行优化。
标签： Cadence_PCB 2013
上传时间： 2013-10-22
上传用户：haoxiyizhong
数据结构二叉树实现。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：zhangxin
21天学通C++ 中文第四版 康博创作室 翻译
标签： 翻译
上传时间： 2013-11-10
上传用户：wxhwjf
