一个超级好用的数据库操作软件，可以连接主流的各种数据库，免安装。
标签： SQLdbx
上传时间： 2021-08-21
上传用户：txey
红外图像检测技术因具有非接触、快速等优点，被广泛应用于电力设备的监测与诊断 中，而对设备快速精确地检测定位是实现自动检测与诊断的前提。与普通目标的可见光图像相比， 电力设备的红外图像可能存在背景复杂、对比度低、目标特征相近、长宽比偏大等特征，采用原 始的 YOLOv3 模型难以精确定位到目标。针对此问题，该文对 YOLOv3 模型进行改进：在其骨干 网络中引入跨阶段局部模块；将路径聚合网络融合到原模型的特征金字塔结构中；加入马赛克 （Mosaic）数据增强技术和 Complete-IoU（CIoU）损失函数。将改进后的模型在四类具有相似波纹 外观结构的电力设备红外图像数据集上进行训练测试，每类的检测精度均能达到 92%以上。最后， 将该文方法的测试结果与其他三个主流目标检测模型进行对比评估。结果表明：不同阈值下，该 文提出的改进模型获得的平均精度均值优于 Faster R-CNN、SSD 和 YOLOv3 模型。改进后的 YOLOv3 模型尽管在检测速度上相比原 YOLOv3 模型有所牺牲，但仍明显高于其他两种模型。对 比结果进一步验证了所提模型的有效性。
上传时间： 2021-10-30
上传用户：lw125849842
使用主流buck降压芯片设计双轨电源Creating a Split-Rail Power Supply With a Wide Input Voltage Buck Regulator
标签： 电源
上传时间： 2021-11-07
上传用户：20125101110
鸿蒙系统是面向全场景的分布式操作系统，鸿蒙系统不同于目前主流的安卓、苹果、Windows、Linux等操作系统，它面向的是1+8+N的全场景设备，可根据不同内存级别的设备进行弹性组装和适配。鸿蒙HarmonyOS开发者资料大全鸿蒙系统开发资料汇总,包括如下：DevEco Studio 1.0 使用指南.pdfHarmonyOS-NFC开发指南.pdfHarmonyOS应用开发之页面开发.pdfHarmonyOS开发必备基础知识.pdfWLAN开发指南.pdf图像开发.pdf方舟编译器使用指南.pdf相机设备的开发.pdf视频开发.pdf音频开发与管理.pdf
上传时间： 2021-11-15
上传用户：hai7ying
COMe模块为一种高度集成的CPU模块，目前主流的模块种类为Type6，Type7等，使用COMe模块可以快速的设计基于COMe模块的CPU主板。本设计指南详细规定了COMe模块的载板设计指南，其中包含机械参数、电气参数，以及COME Type6、Type7中包含的各钟接口的连接方式与参考设计。
上传时间： 2021-11-19
上传用户：sheng199241
介绍了主流plc的供应商，PLC工作原理，PLC基础编程，我就是通过这本文档进入PLC世界的。
上传时间： 2022-02-04
上传用户：lijumiao
PDF电子书-keil+C51教程完整精华版1270页断发展，以 C 为主流的单片机高级语言也不断被更多的单片机爱好者 和工程师所喜爱。使用 C 语言肯定要使用到 C 编译器，以便把写好的 C 程序编译为机器码， 这样单片机才能执行编写好的程序。KEIL uVISION2 是众多单片机应用开发软件中优秀的 软件之一，它支持众多不同公司的 MCS51 架构的芯片，它集编辑，编译，仿真等于一体， 同时还支持，PLM，汇编和 C 语言的程序设计，它的界面和常用的微软 VC++的界面相似， 界面友好，易学易用，在调试程序，软件仿真方面也有很强大的功能。 以上简单介绍了 KEIL51 软件，要使用 KEIL51 软件，必需先要安装它，这也是学习编 程语言所要求的第一步――建立学习环境。KEIL51 是一个商业的软件，对于普通爱好者可 以到 KEIL 中国代理周立功公司的网站上下载一份能编译 2K 的 DEMO 版软件 (http://www.zlgmcu.com/download/downs.asp?ID=480)，基本可以满足一般的个人 学习和小型应用的开发。（安装的方法和普通软件相当这里就不做介绍了） 安装好后，您是不是迫不及待的想建立自己的第一个 C 程序项目呢？下面就让我们一 起来建立一个小程序项目吧。
上传时间： 2022-03-25
上传用户：qdxqdxqdxqdx
MH1902芯片简介MH1902 芯片使用 SC300 安全核处理器。充分利用其卓越的架构特性、高性能和超低 的成本，在提供高性能的同时，还提供安全、节能的解决方案。 芯片内置硬件安全加密模块，支持多种加密安全算法，包括 DES、TDES、AES、RSA、 SHA、国密等主流加密算法。芯片硬件还支持多种攻击检测功能，符合金融安全设备标准。 芯片内部包含安全 BOOT 程序，支持下载、启动时对固件 RSA 签名校验。芯片内建 512KB 安全 Flash、64KB SRAM 和 4KB OTP 存储区。同时片内还集成了丰富的外设资源， 所有外设驱动软件兼容目前主流安全芯片软件接口并符合 ARM CMSIS 规范，用户可在现 有方案基础上进行快速开发和移植。 采用先进的制造工艺，使本款芯片可以提供更高的主频和更低的功耗。功能特性 ARM SecurCore™ SC300™核心 32-bit RISC Core（ARMv7-M） MPU 内存保护单元 96/72Mh 主频（1、2、4 分频可调）
上传时间： 2022-03-30
上传用户：sheng199241
前不久ARM正式宣布推出新款ARM8架构的 Cortex-A50处理器系列产品，以此来扩大ARM在高性能与低功耗领域的领先地位，进一步抢占移动终端市场份额Cortex-A50是继 Cortex-A15之后的又重量级产品，将会直接影响到主流PC市场的占有率。围绕该话题，我们今天不妨总结一下近几年来手机端较为主流的ARM处理器。以由高到低的方式来看，ARM处理器大体上可以排序为：Cortex-A57处理器、Cortex-A53处理器、Cortex-A15处理器、Cortex-A12处理器、Cortex-A9处理器、Cortex-A8处理器Cortex-A7处理器、Cortex-A5处理器、ARM11处理器、ARM9处理器、ARM7处理器，再往低的部分手机产品中基本已经不再使用，这里就不再介绍。● Cortex-A57、A53处理器Cortex-A53、Cortex-A57两款处理器属于 Cortex-A50系列，首次采用64位ARM8架构，意义重大，这也是ARM最近刚刚发布的两款产品。Cortex-A57是ARM最先进、性能最高的应用处理器，号称可在同样的功耗水平下达到当今顶级智能手机性能的三倍；而 Cortex-A53是世界上能效最高、面积最小的64位处理器，同等性能下能效是当今高端智能手机的三倍。这两款处理器还可整合为 ARM big LITTLE（大小核心伴侣）处理器架构，根据运算需求在两者间进行切换，以结合高性能与高功耗效率的特点，两个处理器是独立运作的
标签： arm
上传时间： 2022-03-30
上传用户：默默
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
上传用户：tigerwxf1
