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主动均衡

  • 天气图像处理数据集

    这是一篇基于主动学习天气识别论文的数据集,包括1000副图像,晴天,多云和阴天三类。

    标签: 图像处理 数据集

    上传时间: 2016-10-20

    上传用户:qwer-ww

  • 射频小工具

    设计射频电路相关参数的小工具。包括空芯电感、衰减器、幅度均衡、分支分配、微带线的设计。

    标签: advance RF Toolkit

    上传时间: 2016-11-16

    上传用户:ZZZ_

  • leach协议改进

    一中对leach的改进,在能量均衡上有优化

    标签: leach

    上传时间: 2017-06-28

    上传用户:yuanli

  • 汽车室内自适应主动降噪系统研究

    此论文针对车内噪声会对人体健康造成不良影响的问题。文中采用线性横向结构滤波器和 FXLMS 算法构建系统模型,在 Matlab 平台上引入次级通路理念,搭建加入次级通路传函的有源前馈噪声控制系统,解决了有源噪声控制系统中的非线性通路问题。

    标签: 汽车 降噪 系统研究

    上传时间: 2017-12-02

    上传用户:flybelieve

  • PT2313

    音量控制TDA7313是三对输入四声道输出数字控制音频处理芯片。该芯片采用深亚微米CMOS工艺技术制造,芯片内部包含音量、低音、高音、通道均衡、前/后级衰减、响度处理;在一个芯片集合多个可选择的增益输入端,外围电路元件少,具有较好的性能和可靠性。

    标签: 2313 PT tda 7313

    上传时间: 2018-08-09

    上传用户:dcy2237

  • PSK星座映射

    psk调制后的星座图,并经过一定的信道均衡处理

    标签: PSK 映射

    上传时间: 2018-09-15

    上传用户:787604860

  • nginx1.14.0

    nginx1.14.0,nginx1.14.0。负载均衡,反向代理工具,nginx

    标签: nginx1 14.0

    上传时间: 2019-01-28

    上传用户:renzh

  • 全球稀土开发利用现状

    稀土是当今世界上最重要的战略性矿产之一,全球市场上新型产品和技术的广泛应用使得世界对于稀土资源的需求增长迅速,然而全球稀土资源的赋存和分布又极不均衡。本文首先对全球稀土矿资源介绍;然后分析了国外稀土开发利用现状及中国稀土开发利用现状。各国新开稀土矿山数量和稀土产量均有明显增加,世界稀土生产依赖中国单边供应的局面将会改变;随着稀土在高新技术领域的广泛应用,稀土需求量特别是重稀土需求量将会急剧增加。

    标签: 稀土

    上传时间: 2019-04-21

    上传用户:重度拖延症233

  • LPC master verilog source(内附LPC标准协议文档)

    用户接口Wishbone bus 接口, 驱动LPC master去主动访问 slave 寄存器表(地址可更改) 读取到寄存器封装到用户层 可按要求更改设计

    标签: LPC Wishbone Verilog Specification

    上传时间: 2020-05-21

    上传用户:verilog_86

  • pcb设计规范

         如果 PCB 用排线连接,控制排线对应的插头插座必须成直线,不交叉、不扭曲。      连续的 40PIN 排针、排插必须隔开 2mm 以上。      考虑信号流向,合理安排布局,使信号流向尽可能保持一致。      输入、输出元件尽量远离。      电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。      驱动芯片应靠近连接器。      有高频连线的元件尽可能靠近,以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。      对于同一功能或模组电路,分立元件靠近芯片放置。      连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。      开关电源尽量靠近输入电源座。      BGA 等封装的元器件不应放于 PCB 板正中间等易变形区      BGA 等阵列器件不能放在底面, PLCC 、 QFP 等器件不宜放在底层。      多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。      元件的放置尽量做到模块化并连线最短。      在保证电气性能的前提下,尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。      按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集 中原则,同时数字电路和模拟电路分开;      定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm  内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围 紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于 3mm ;      发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;

    标签: pcb 设计规范

    上传时间: 2021-06-25

    上传用户:xiangshuai