三菱电机功率器件在工业、电气化铁道、办公自动化、家电产品等多种领域的电力变换及电动机控制中得到广泛应用。为了真正满足市场对装置噪音低、效率高、体积小、重量轻、精度高、功能强、容量大的要求，三菱电机积极致力于新型器件的研究、开发，为人类的节能和环保不断努力。第5代IGBT和IPM模块均采用三菱电机第5代IGBT硅片CSTBTIM技术，并具有正温度系数特征，与传统的沟槽型构造IGBT相比，降低了集电极一发射极间饱和电压，从而实现了更低损耗。同时改进了封装技术，大大减小了模块内部分布电感。本应用手册的出版，旨在帮助用户了解第5代IGBT和IPM模块的特性和工作原理，更加方便的使用三菱电机的半导体产品。三菱电机谨向所有购买和支持三菱半导体产品的用户表示诚挚的感谢。1.IGBT模块的一般认识1.1 NF系列IGBT模块的特点NF系列IGBT模块主要具有以下两大特点：1，采用第5代IGBT硅片在沟槽型IGBT的基础上增加电荷蓄积层的新结构（CSTBT）改善了关断损耗（Eoff）和集电极-发射极问饱和电压VEisat的折衷。插入式组合元胞（PCM）的使用增强了短路承受能力（SCSOA）并降低了栅极电容，从而降低驱动功率。CSTBT:Carrier Stored Trench-Gate Bipolar Transistor载流子存储式沟槽硼型双极晶体臂
标签： igbt
上传时间： 2022-06-19
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IGBT关断电压尖峰是其中的主要问题，解决它的最有效方法是采用叠层母线连接器件。针对二极管籍位型三电平拓扑两个基本强追换流回路，本文用ANSOFT Q3D软件比较研究了三类适用于多层母线排的叠层方案，并提出了一种新颖的叠层母线分组连接结构，结合特殊设计的吸收电容布局，减小了各IGBT模块的关断过冲，省去阻容吸收电路，并优化了高频电流在不同电容间的分布，抑制电解电容发热。通过理论计算与仿真两种方式计算该设计方案的杂散电感，并用实验加以证实。本文还设计了大面积一体化水冷散热器，表面可以贴装15个功率器件和若干传感器和平衡电阻，采用水冷方式以迅速带走满载运行时开关器件的损耗发热，并能达到结构紧凑和防爆的效果。在散热器内部设计了细槽水道结构以避开100多个定位螺孔，同时可以获得更大的热交换面积。本文分析了SCALE驱动芯片的两类器件级短路保护原理，并设计了针对两类保护动作的阈值测试实验，以确保每个器件在安全范围内工作；设计了系统控制和三类系统级保护电路：驱动板和控制板的布局布线经过合理安排能在较强的电磁干扰下正常工作。论文最后，在电抗器、电阻器、异步感应电机等不同类型、各功率等级负载下，对变流模块进行了测试，并解决了直流中点电压平衡问题。各实验证实了设计理论并体现了良好的应用效果。
上传时间： 2022-06-22
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叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而在快闪存储器领域得到广泛应用，因此，基于TSP的3D封装研究显得非常重要。由TSOP3D封装技术的实用性极强，研究方法主要以实验为主。在具体实验的基础上，成功地掌握了TSP叠层封装技术，并且找到了三种不同流程的TSP叠层芯片封装的工艺。另外，还通过大量的实验研究，成功地解决了叠层芯片封装中的关键问题。目前，TSP叠层芯片技术已经用于生产实践并且带来了良好的经济效益。
上传时间： 2022-06-25
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pcie（PCI-Express）处理层协议中文详解处理层协议（transaction Layer specification）◆TLP概况。◆寻址定位和路由导向。◆i/o，.memory，configuration，message request、completion 详解。◆请求和响应处理机制。◆virtual channel（ve）Mechanism虚拟通道机制。◆data integrity 数据完整性。一.TLP概况处理层（transaction Layer specification）是请求和响应信息形成的基础。包括四种地址空间，三种处理类型，从下图可以看出在transaction Layer中形成的包的基本概括。一类是对io口和memory的读写包（TLPS:transaction Layers packages），另一类是对配置寄存器的读写设置包，还有一类是信息包，描述通信状态，作为事件的信号告知用户。对memory的读写包分为读请求包和响应包、写请求包（不需要存储器的响应包）。而io类型的读写请求都需要返回I/O口的响应包，
标签： pcie
上传时间： 2022-06-30
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交换（switching）是按照通信两端传输信息的需要，用人工或设备自动完成的方法，把要传输的信息送到符合要求的相应路由上的技术的统称。交换机根据工作位置的不同，可以分为广域网交换机和局域网交换机。广域的交换机（switch）就是一种在通信系统中完成信息交换功能的设备，它应用在数据链路层。交换机有多个端口，每个端口都具有桥接功能，可以连接一个局域网或一台高性能服务器或工作站。实际上，交换机有时被称为多端口网桥。 [1] 在计算机网络系统中，交换概念的提出改进了共享工作模式。而HUB集线器就是一种物理层共享设备，HUB本身不能识别MAC 地址和IP地址，当同一局域网内的A主机给B主机传输数据时，数据包在以HUB为架构的网络上是以广播方式传输的，由每一台终端通过验证数据报头的MAC地址来确定是否接收。也就是说，在这种工作方式下，同一时刻网络上只能传输一组数据帧的通讯，如果发生碰撞还得重试。这种方式就是共享网络带宽。通俗的说，普通交换机是不带管理功能的，一根进线，其他接口接到电脑上就可以了
标签： 交换机
上传时间： 2022-07-23
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第一部分：课程介绍及元件库的创建 第二部分：原理图绘制以及PCB预处理部分 第三部分：模块化布局设计 第四部分：整体布线规划、规则设置与重要信号线布线处理 第五部分：其它信号线处理与电源分割处理 第六部分：PCB的DRC检查、拼板设计与资料输出 Allegro 4层HDMI板PCB设计素材.rar
上传时间： 2013-05-23
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第一部分：课程介绍、学习方法及元件库的创建 第二部分：智能小车的原理图绘制及编译检查 第三部分：PCB封装库的创建方法及现有封装调用 第四部分：网表导入及模块化布局设计 第五部分：PCB设计规则设置及PCB手工布线 第六部分：PCB的DRC检查、拼版设计及资料输出 AD 20 4层智能车 素材.rar
上传时间： 2013-07-18
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SD卡的第三章译文
标签： SD卡
上传时间： 2013-04-15
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三氯乙烯在清洗汽车零部件上的应用
标签： 汽车零部件
上传时间： 2013-05-16
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AEM新型叠层多元陶瓷片式熔断器应用指南
上传时间： 2013-07-11
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