100-Gb光传送网（OTN）复用转发器 a. 提供连续数据范围在600 Mbps到14.1 Gbps之间的串行收发器，通过使用方便的部分重新配置功能支持多标准客户侧接口； b. 44个独立发送时钟域，提高了时钟灵活性； c. 收发器集成电信号散射补偿（EDC）功能，可直接驱动光模块（SFP+、SFP、QSFP、CFP）； d. 支持下一代光接口的28-Gbps收发器； e. 替代外部压控晶体振荡器（VCXO）的高级fPLL。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zhyiroy
赛灵思正式发货全球首款异构 3D FPGA，为 Nx100G 和 400G 线路卡解决方案带来突破性集成能力
标签： HT_Press_Pitch-Chinese-final Virtex
上传时间： 2013-10-11
上传用户：13033095779
Actel、Altera、Lattice Semiconductor和Xilinx是目前业界最主要的四大FPGA供应商，为了 帮助中国的应用开发工程师更深入地了解FPGA的具体设计诀窍，我们特别邀请到了Altera系统应用 工程部总监Greg Steinke、Xilinx综合方法经理Frederic Rivoallon、Xilinx高级技术市场工程师 Philippe Garrault、Xilinx产品应用工程部高级经理Chris Stinson、Xilinx IP解决方案工程部总 监Mike Frasier、Lattice Semiconductor应用工程部总监Bertrand Leigh和软件产品规划经理Mike Kendrick、Actel公司硅产品市场总监Martin Mason和应用高级经理Jonathan Alexander为大家传经 授道。 他们将就一系列大家非常关心的关键设计问题发表他们的独到见解，包括：什么是目前FPGA应用工 程师面对的最主要设计问题？如何解决？当开始一个新的FPGA设计时，你们会推荐客户采用什么样 的流程？对于I/O信号分布的处理，你们有什么建议可以提供 给客户？如果你的客户准备移植到另外一个FPGA、ASIC和结构化ASIC之间进行抉择？(下)">结构化 ASIC或ASIC，你会建议你的客户如何做？
上传时间： 2013-11-09
上传用户：xinshou123456
Spartan-3AN 器件带有可以用于储存配置数据的片上Flash 存储器。如果在您的设计中Flash 存储器没有与外部相连，那么Flash 存储器无法从I/O 引脚读取数据。由于Flash 存储器在FPGA 内部，因此配置过程中Spartan-3AN 器件比特流处于隐藏状态。这一配置成了设计安全的起点，因为无法直接从Flash 存储器拷贝设计。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：sammi
Design techniques for electronic systems areconstantly changing. In industries at the heart of thedigital revolution, this change is especially acute.Functional integration, dramatic increases incomplexity, new standards and protocols, costconstraints, and increased time-to-market pressureshave bolstered both the design challenges and theopportunities to develop modern electronic systems.One trend driving these changes is the increasedintegration of core logic with previously discretefunctions to achieve higher performance and morecompact board designs.
上传时间： 2014-12-28
上传用户：康郎
Xilinx FPGAs require at least two power supplies: VCCINTfor core circuitry and VCCO for I/O interface. For the latestXilinx FPGAs, including Virtex-II Pro, Virtex-II and Spartan-3, a third auxiliary supply, VCCAUX may be needed. Inmost cases, VCCAUX can share a power supply with VCCO.The core voltages, VCCINT, for most Xilinx FPGAs, rangefrom 1.2V to 2.5V. Some mature products have 3V, 3.3Vor 5V core voltages. Table 1 shows the core voltagerequirement for most of the FPGA device families. TypicalI/O voltages (VCCO) vary from 1.2V to 3.3V. The auxiliaryvoltage VCCAUX is 2.5V for Virtex-II Pro and Spartan-3, andis 3.3V for Virtex-II.
上传时间： 2013-10-22
上传用户：liu999666
本文着重介绍了 Xilinx Platform Flash PROM 如何帮助系统和电路板设计人员简化 FPGA 配置设计。用于配置 FPGA 的可选解决方案有很多，但它们通常都需要大量的前期设计工作和时间。Platform Flash 是为配置 Xilinx FPGA 专门设计的一款包括硬件和软件支持在内的整体解决方案。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：ifree2016
赛灵思选用 28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低 功耗技术，并将该技术与新型一体化 ASMBLTM 架构相结合，从而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。这些器件实现了前所未有的高集成度和高带宽，为系统架构师和设计人员提供了一种可替代 ASSP和 ASIC 的全面可编程解决方案。
上传时间： 2013-10-10
上传用户：TF2015
可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。赛灵思已经开发出一种创新型 FPGA 设计和制造方法，能够满足“可编程技术势在必行”的两大关键要求。堆叠硅片互联技术是新一代 FPGA 的基础，不仅超越了摩尔定律，而且实现的功能能够满足最严格的设计要求。利用该技术，赛灵思缩短了批量交付最大型 FPGA 所需的时间，从而可以满足最终客户的批量生产需求。本白皮书将探讨促使赛灵思开发堆叠硅片互联技术的技术及经济原因，以及使之实现的创新方法。
上传时间： 2013-11-03
上传用户：ztj182002
一些应用利用 Xilinx FPGA 在每次启动时可改变配置的能力，根据所需来改变 FPGA 的功能。Xilinx Platform Flash XCFxxP PROM 的设计修订 (Design Revisioning) 功能，允许用户在单个PROM 中将多种配置存储为不同的修订版本，从而简化了 FPGA 配置更改。在 FPGA 内部加入少量的逻辑，用户就能在 PROM 中存储的多达四个不同的修订版本之间进行动态切换。多重启动或从多个设计修订进行动态重新配置的能力，与 Spartan™-3E FPGA 和第三方并行 flashPROM 一起使用时所提供的 MultiBoot 选项相似。本应用指南将进一步说明 Platform Flash PROM 如何提供附加选项来增强配置失败时的安全性，以及如何减少引脚数量和板面积。此外，Platform Flash PROM 还为用户提供其他优势：iMPACT 编程支持、单一供应商解决方案、低成本板设计和更快速的配置加载。本应用指南还详细地介绍了一个包含 VHDL 源代码的参考设计。
上传时间： 2013-10-10
上传用户：jackgao
